8月7日晚间，炬光科技（688167.SH）披露2026年度向特定对象发行A股股票预案，公司拟向不超过35名特定对象发行股票，募集资金总额不超过10.21亿元，扣除发行费用后用于高端光互联核心光学元器件研发及产业化、高速光通信激光器高性能衬底材料产业化、光互联核心器件高端装备产业化及补充流动资金。
根据预案，本次发行的股票数量不超过本次发行前公司总股本的5%，即不超过650.69万股。募投项目具体包括：
高端光互联核心光学元器件项目拟投入募集资金约3.91亿元，占总募资上限的38.32%，是本次定增的核心项目。该项目面向高速光模块、OCS、CPO、NPO及OIO等高速光互联应用，建设高端光互联核心光学元器件的研发、中试验证和规模化生产基地，产品最终应用于AI数据中心、高速数据通信及下一代算力网络等领域。
高性能衬底材料产业化项目拟投入约3.03亿元，由炬光（韶关）光电有限公司实施，聚焦硅光模块CW光源、NPO/CPO外置激光器光源等应用，重点开展预制金锡氮化铝衬底材料的研发、生产及测试验证。
高端装备产业化项目拟投入约2691万元，由西安炬光科技股份有限公司实施，聚焦核心器件制造过程中的高精度检测、耦合、组装及测试等关键环节。
此外，公司拟使用3亿元募集资金用于补充流动资金。
炬光科技总部位于西安，长期深耕光子技术领域，已形成激光光源和原材料、光学元器件、光子应用模块及子系统等业务布局。2024年，公司完成对瑞士炬光、Heptagon相关资产的收购，正式进入光通信领域，并将其作为未来重点发展的战略业务方向。
公司表示，随着AI大模型、云计算和高性能计算快速发展，全球算力需求持续增长，高速光模块正由800G向1.6T、3.2T及更高速率迭代，硅光、NPO、CPO等新型光互联技术加快产业化，上游高端光学元器件、高性能衬底材料及高精度制造装备需求同步提升。
本次三个募投项目共同构建覆盖材料、器件、制造工艺及高端装备的高速光通信先进制造平台，推动公司实现从“核心器件供应商”向“高端光互联制造平台提供商”的战略升级。
同日披露的2026年半年报显示，公司上半年实现营收4.19亿元，同比增长6.57%；归母净利润亏损6722.88万元，上年同期亏损2494.07万元，亏损同比扩大。
但分板块看，受益于可插拔光模块需求增长，公司光通信市场收入达6688.07万元，同比增长214.89%，成为最具成长性的业务板块。公司部分光通信核心产品已获客户认可，现有产能已被客户订单提前锁定，新增市场需求的承接能力受限，亟待扩产。
本次定增尚需公司股东会审议通过，并经上交所审核及中国证监会同意注册后方可实施。
