9月9日-11日，2026国际集成电路创新博览会（IICIE）将在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕，以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，构建覆盖集成电路全产业链的高端交流平台。
本届博览会期间规划举办20场高规格论坛会议，论坛议题覆盖集成电路全产业链，从先进制程、关键设备材料，到芯片应用场景、跨界融合创新，从AI算力、硅光集成，到先进封装、汽车芯片、RISC-V、端侧AI等前沿热点，预计邀请超过240位国内外顶尖专家、企业高管、分析师登台演讲。
本届大会重磅论坛的完整议程已经揭晓，内容精彩纷呈。重磅嘉宾云集，囊括了集成电路设计、晶圆制造、封测、材料、装备与 EDA 等全产业链龙头企业的核心决策者，以及深耕产学研协同发展的高校权威专家与国际研究机构代表。届时，通富微电董事长石磊、华大九天董事长刘伟平、沐曦创始人陈维良、武汉新芯总经理孙鹏、高通中国区董事长孟樸、中科飞测董事长陈鲁、紫光国微董事长陈杰、上海硅产业集团常务副总裁李炜等行业领军人物将齐聚深圳，分享前沿产业趋势与深度战略见解，共同助力集成电路产业高质量发展。
全球半导体分析师大会（9月9日下午、10日全天）汇聚国内外券商分析师、行业研究机构与市场咨询机构代表，以数据与洞察为锚，围绕半导体产业周期、细分赛道景气度、国产替代进程与投资逻辑展开深度研判，为产业决策与资本布局提供专业视角。
AI 算力时代硅光产业峰会和先进封装与测试技术论坛在9月10 日双峰会并行，硅光与封装两大算力基石深度碰撞；9月11日，EDA与IP电子设计论坛聚焦EDA算法迭代、先进 IP 核研发、AI 设计工具与 3DIC 异构集成等核心赛道，深度拆解国产设计工具自主发展路径。
9月9日至11日，2026 IICIE 国际集成电路创新博览会登陆深圳国际会展中心（宝安），诚邀行业同仁莅临现场，共探产业新路径，共筑特色芯生态。
具体信息请见：IICIE国际集成电路创新博览会专题
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