6 月 24 日，封测大厂日月光投控举行股东会，营运长吴田玉表示，今年营收持续增长，其中先进封测营收预期将较 2025 年翻倍成长，主要受惠于人工智能 AI 产业对半导体的强劲需求。
日月光投控在高雄举行股东会，吴田玉代董事长张虔生主持，会中通过了每股配发现金股利新台币 6.6 元等各项议案。吴田玉在致股东营业报告书中表示，2025 年先进封装服务营收增长至 502 亿元（约 16 亿美元），封测业务营收占比由 6%提升到 13%。
吴田玉指出，受惠于先进解决方案及 AI 普及与半导体市场复苏带来的全面性半导体需求，今年营收将持续增长，其中先进封测营收预期将较 2025 年翻倍增长，其中 75%来自封装，25%来自测试。投控持续扩大投资研发、人力资本、先进产能与智慧工厂，资本支出及研发费用将远高于 2025 年，预期 2027 年支出规模将维持较高水准。
为应对客户全球化市场布局，吴田玉表示，持续在马来西亚、韩国以及菲律宾等地布局，其中马来西亚槟城将是作为 AI 机器人及车用电子全球供应链中，具备高度战略价值的关键节点。
展望产业发展，吴田玉指出，AI 伺服器周期持续由大规模云端服务商及资料中心建设所推动成长，随着边缘应用推动，实体层建设加速发展，包括机器人、无人机及自动化设备等。吴田玉还指出，半导体推动 AI，而 AI 也推动半导体物理极限，AI 已不只是经济议题发展，更牵动国家安全与人类未来发展，中国台湾在相关领域拥有最完整的供应链，在基础设施开发和资源规划方面具有竞争效率。（校对/赵月）
