华为变了。这个在半导体领域一向低调的巨头，近日突然高调起来。
5月20日，华为在巴黎的ID Forum 2026活动上，展示了一款基于自研“板上裸片封装”（DoB）技术的大容量SSD硬盘。这一次，华为没有去追着比别人堆更多层的3D NAND闪存，而是换了个思路，在板级封装上搞起了底层创新。简单说，就是把存储芯片的裸片直接“贴”在电路板上，这样一来，同样面积下容量更大，同时因为集成度更高，成本还能降下来。
国产先进封装技术的突破肯定不止这一项。
5月27日，2026 第十届集微大会首日，“先进封装与测试技术创芯峰会” 重磅启幕，长电科技副总裁吴伯平、通富微电技术副总丁敬峰、盛合晶微副总裁林正忠、天水华天副总刘卫东等国内头部封测企业高管与技术专家将齐聚现场，发表主题演讲，分享国产先进封测领域的最新突破和创新路径。
先进封测的突破，离不开全产业链协同。本次峰会除封测龙头外，还汇聚爱德万、北方华创、盛美半导体、华海清科等设备巨头以及艾森股份等材料企业，集中分享先进封装、电镀等核心设备与材料工艺的前沿进展，打通产业关键环节。嘉宾阵容空前强大之外，峰会精准锚定 AI 时代封装核心赛道，直击行业痛点，三大主线贯穿全天：
Chiplet 与异构集成：芯原股份、长电科技、盛合晶微等，从定制化 Chiplet 平台、多维异质集成、芯粒系统集成等维度，破解 AI 芯片高密度算力集成难题；
2.5D/3D IC、CPO 与 HBM 配套封装：覆盖金属互连、高端光刻胶、ECP 基板等关键配套，直击算力芯片带宽与功耗瓶颈；
AI 赋能封装全流程：全方位呈现 AI 与封装技术双向赋能的新趋势，助力产业降本增效、提质提速。
5月27日，“先进封装与测试技术创芯峰会”将在上海张江科学会堂-海科厅隆重召开。
一场峰会洞悉产业前沿，一站式领略国产先进封测创新硕果。诚邀莅临共探技术新机，解锁更多行业精彩！
