高通（Qualcomm）于6月24日正式发布其数据中心芯片产品线，成为最新加入AI处理器竞赛、试图挑战英伟达（NVIDIA）市场主导地位的芯片厂商。
高通CEO 安蒙（Cristiano Amon）在接受采访时表示，公司正瞄准中国市场，计划推出面向中国客户、符合美国出口管制要求的定制化数据中心芯片。
这家移动芯片巨头正在重构传统数据中心处理器架构。当前主流AI数据中心主要依赖GPU与HBM（高带宽内存）方案，而高通试图通过新的技术路径切入。
6月初，Amon在台北举办的Computex上首次预告了面向AI数据中心解决方案的全新品牌“Dragonfly（蜻蜓）”，目标直指打破英伟达在AI基础设施领域的垄断。
在纽约投资者日上，高通进一步披露了Dragonfly的产品布局，共涵盖四条产品线：AI加速器、数据中心CPU、定制芯片（Custom Silicon）以及互连芯片（Connectivity Chips）。
Amon表示，高通正推动这四条产品线全面进入中国市场，其中包括专为中国客户打造、符合美国出口管制门槛的定制AI加速器。
“我们在中国有非常庞大的业务。随着公司业务多元化，我们与中国及中国客户的合作关系也在不断扩展。”Amon表示，高通与中国智能手机厂商及汽车企业的长期合作，将成为其切入数据中心市场的重要优势。
不过，他也强调：“针对向中国出口产品有非常明确的监管规则，我们所有产品都会提供符合这些规定的版本。目前我们正在与相关客户沟通，并对市场反馈持乐观态度。”
报道称，高通上月已与字节跳动（ByteDance）达成协议，将向其提供定制AI数据中心芯片，该方案经过特别设计，以符合现有美国出口管制门槛，显示高通正试图在不触怒白宫的情况下承接中国AI需求。
值得注意的是，中国市场在2025年贡献了高通46%的营收，主要来自手机芯片业务。Amon表示，中国目前已成为AI Agent创新的核心区域，从智能手机、AI眼镜到汽车，新的Agent应用场景层出不穷。
“现在在中国，我甚至已经分不清谁是移动端客户了，因为除了OEM，每一家做基础大模型、做Agent的公司，都是我们的客户。”Amon说。
长期来看，高通预计到2029财年，手机业务占营收比重将下降至三分之一，而数据中心业务有望成长至与手机芯片业务相当的规模。
