2026年6月，半导体投融资整体收缩，寒意未退。一笔3亿元的战略投资却逆势落子，迅速引发市场关注。
A股上市企业智洋创新（688191.SH）宣布对杭州灵明光子的3亿元战略增资，交易完成后，智洋创新持有灵明光子9.1463%股份，成为其核心战略股东。
资本的逆势重仓并非偶然。除了智洋创新，灵明光子的股东名单上，还站着浙江省级国资，以及小米长江、OPPO、欧菲光、联想、上汽产业基金等产业资本，光速中国、美团龙珠、高榕创投、基石资本、真格基金等头部机构亦赫然在列。
市场持续押注的背后，是灵明光子以独特的业务结构与战略定位，穿越行业周期、打开长期成长空间的深层逻辑。这家从SPAD芯片设计起步的公司，正经历一场深刻的战略蜕变——从单一“芯片厂商”转型为面向AI时代、提供软硬一体感知能力的“底层技术的平台公司”，并同步前瞻性卡位AI光通信这一算力基础设施赛道。
从并购到战投：一场深度绑定的战略布局
智洋创新与灵明光子的牵手，走过一段耐人寻味的“急转弯”。
2026年2月3日，智洋创新公告拟收购灵明光子控股权，股票随即停牌。经过三周密集协商，智洋创新调整了方案，由“收购”转为“战略投资”，以3亿元现金增资灵明光子，持股约9.15%。
从谋求控股到战略参股，智洋创新的执着耐人寻味。其称，此次投资有助于公司在智能巡检产品中引入SPAD及dToF技术，提升复杂环境下的3D空间感知能力，同时补强上游关键芯片的自主可控能力。智洋创新的产品体系覆盖工业大模型、智能感知终端、具身智能无人机等，智能巡检业务遍及电力、水利、轨交等多个行业，而灵明光子正掌握SPAD及dToF 3D感知芯片核心技术。
更深层的协同在于联合研发。双方约定，结合智洋创新在行业应用场景中的丰富数据与灵明光子的芯片设计经验，共同设计匹配电力巡检等特殊需求的新一代激光雷达芯片及模组，并建立供应链采购合作关系。这种“研发+供应+应用”的全链路合作模式，使灵明光子深度嵌入客户的解决方案之中，而不仅仅是扮演芯片供应商的角色。
转型之路：从芯片厂商到系统级解决方案商
这一战略转型并非简单的业务口号，而是由战略定位升级、商业模式拓展、下游生态绑定三个核心维度共同驱动。
灵明光子创始人臧凯明确提出，公司的定位是成为面向AI时代的光电底层技术平台公司。围绕“光-电转换、高速接口、系统级集成”三项核心能力，灵明光子构建起覆盖单点器件到高集成度面阵芯片、从消费级到车规级的完整SPAD/dToF产品族。在产品体系上，它已不再局限于提供单一芯片，而是为不同行业提供标准化的“感知能力模块”。
商业模式同步升级。除标准芯片产品外，灵明光子通过NRE（一次性开发服务费）模式，为客户针对特定场景定制开发专用芯片及模组。依托其BSI 3D堆叠工艺平台，公司能够提供从专用SPAD传感器芯片到3D堆叠dToF模组的全链条定制服务，精准满足激光雷达、机器人、光通信等多元场景的差异化需求。这种“共性平台+个性定制”的组合，使其在标准化出货之外，打开了深度服务产业客户的新通道。
财务数据印证了转型成效。2025年，灵明光子营收过亿，连续三年翻倍，今年增长更为强势，亏损也连年快速降低，已清晰勾勒出商业化路径的可行性。
“车载激光雷达芯片+消费级机器人面阵感知”双曲线增长模式，是其穿越周期的底层逻辑。车载业务稳居国内领跑地位，2025年出货量持续领跑国内厂商，成功进入多家主流车企及头部激光雷达厂商供应链。消费级机器人业务则是2025年异军突起的全新引擎，面向扫地、人形、服务机器人推出的SPAD dToF面阵模组方案，迅速获多家头部客户定点认可，市场给出百万颗级别年度需求预期。
2023年，灵明光子获评国家级专精特新“小巨人”企业；2025年，进一步升级为国家级专精特新“重点小巨人”。这一进阶，为后续国资与产业龙头的投资信心提供了有力背书。
前瞻卡位：发力AI光通信，破解算力传输瓶颈
如果说从芯片厂商向解决方案商的转型是“纵向深化”，那么布局AI光通信则是“横向拓展”——将SPAD面阵技术积累延伸至AI算力基础设施这一核心瓶颈领域。
这一布局源于臧凯对AI时代核心矛盾的判断：AI发展围绕数据、算力、能源三大要素。灵明光子此前的激光雷达业务解决了“机器如何获取数据（感知世界）”的问题。而今，大模型带来的算力需求爆炸，让数据传输成为新的瓶颈。传统光通信依赖增加光纤数量来提升带宽，但GPU周围物理空间有限，传统方案正逼近密度和功耗的极限。
灵明光子的破局思路，是将激光雷达领域验证成功的“面阵化”经验引入光通信。其自主研发的面阵光互连芯片方案，在一个20×20的像素阵列上可集成400路光电通道，单区域总带宽可达40T，目标实现25.6Tbps/mm的传输密度。这一方案从结构上突破光互连的空间与带宽瓶颈，同时具备极致低功耗优势——“今天数据中心70%的能耗花费在电通信或光通信上，我们的方案可以有效降低能耗”，臧凯表示。
技术进展同样扎实。灵明光子与清华大学联合攻关的“高可靠微发光二极管并行光互连系统”项目，已入选“国家重点研发计划颠覆性技术创新重点专项”。互连密度可超过1.6Tbps/mm，能效优化至2pJ/bit以内，有效缓解高速AI系统中的功耗与散热挑战。目前，灵明光子已完成光通信产品原型搭建，计划2026年攻坚，2027年市场落地，2028年实现规模化量产。
产业落地同步推进。随着总部落位杭州，灵明光子正加速构建以杭州为战略中枢，联动深圳、上海、德清等地研发、制造与产业资源的协同体系。依托多地布局与制造配套能力，公司正在逐步完善从技术研发、产品验证到量产交付的产业化闭环。
资本重仓的逻辑：三重不可替代的价值
智洋创新3亿元增资落地，叠加浙江省级国资，以及小米长江、OPPO、欧菲光、上汽产业基金等产业资本的持续重仓，背后是灵明光子三重不可替代的价值。
第一，双曲线业务有效对冲周期波动。车载业务受益于国产替代与激光雷达渗透率提升，提供稳健的基本盘；消费级机器人业务受益于AI硬件普及，提供高增长的第二曲线。两条业务线分属不同周期，彼此对冲互补。
第二，全栈方案转型提升产业链话语权。从卖芯片到卖解决方案，灵明光子通过NRE模式与战略客户深度绑定，摆脱了单一器件供应商的“可替换性”风险。智洋创新、上汽、小米、OPPO等产业投资方不仅是资本方，更是客户与场景方，形成“资本投入-联合研发-量产-采购”的完整闭环。
第三，前瞻卡位AI数据感知与算力传输。数据侧，灵明光子的SPAD 3D传感器件持续降低AI设备规模化普及的硬件成本；算力侧，面阵光互连方案直击AI数据中心高速传输刚需。手握统一技术底座与自有产能，长期成长空间清晰可见。
结语
回看智洋创新3亿元战略投资，其本质是灵明光子产业生态布局的集中缩影。在全球半导体自主可控、国产AI产业高速发展的背景下，灵明光子从SPAD感知芯片起步，双线布局车载消费感知与AI光互连算力，同步完成自有产能、全栈解决方案与多地协同布局，叠加多层次资本赋能，完成了向AI光电芯片底座服务商的跨越。
未来，灵明光子将持续夯实“数据-算力-能源”三位一体的AI光电技术底座，联合产业资本深化协同，以自主光电芯片技术支撑全行业AI规模化落地，致力打造全球领先的光子感知与光互连核心技术平台。而这一切的起点，正是那场从“并购”到“战投”的3亿元产业联姻——一场AI光电时代的深度协同棋局，刚刚拉开序幕。
