2026年7月8日，景嘉微发布投资者关系活动记录表公告。公司主要从事高可靠电子产品的研发、生产和销售，产品涉及图形显控、小型专用化雷达、芯片等领域。芯片产品主要为图形处理芯片（GPU）和边端侧AI SoC芯片，已研发出一系列GPU芯片，应用于多领域，形成多种场景解决方案；控股子公司的边端侧AI SoC芯片CH37系列面向具身智能与边缘计算等市场。公司推动“高性能GPU + 边端侧AI SoC芯片”双轮驱动战略，构建算力闭环。
在座谈交流环节，有以下问答：
问：诚恒微边端侧AI SoC芯片CH37系列现在进度如何？
答：CH37系列边端侧AI SoC及配套评估板满足终端应用需求，适配多种终端场景。诚恒微与多方深度洽谈，目前产品客户导入工作顺利，并同步完成配套SDK软件的开发和发布。
问：公司高性能通用GPU芯片研发及产业化项目的型号2芯片侧重推训，公司是如何看待推理与训练的差异？
答：推理与训练的核心差异不仅在于算力需求，更在于软件生态和部署节奏。训练是高精度、高带宽、强互联的“重载”场景；推理追求低延迟、高吞吐与极致能效。高性能通用GPU芯片研发及产业化项目型号2芯片通过开发配套软件栈，实现推训一体的高效算力利用模式，推进大规模商用落地。
问：关注到公司已通过投资布局商业航天，现有业务与这一领域是否也存在潜在的协同可能？未来与投资标的之间的互动，是仅限于财务投资，还是会有更深层次的业务合作？
答：此次投资是在商业航天产业链上游的积极探索。基于公司在GPU与AI SoC芯片等领域的技术优势和投资标的在卫星平台与整星研发制造方面的能力，双方有望推动产品深度融合，共同服务国家重点领域，但目前尚未形成订单，相关业务进展存在一定不确定性。未来双方在技术对接、产品适配等方面将持续探索合作空间。
