2026年07月27日，富乐德发布投资者关系活动记录表公告。
在调研中，公司介绍了目前的主营业务围绕“泛半导体设备精密洗净+半导体核心零部件材料”双轮驱动战略布局，有三大业务板块：泛半导体设备精密洗净服务、功率半导体覆铜陶瓷载板业务、半导体核心零部件业务，三大板块协同构建“服务+材料+部件”的综合解决方案能力。
对于国内半导体设备国产化率提升对洗净业务的影响，公司表示，政策扶持下晶圆厂扩产加快，洗净服务是配套环节，能保障国产设备运行与良率。公司将加强技术研发、布局新洗净基地，有望受益于洗净服务需求增长。
公司全资子公司富乐华专注覆铜陶瓷载板领域，有近三十年经验，产品线包括DCB、AMB、DPC等。DCB应用于新能源汽车等领域；AMB应用于新能源汽车800V高压平台等场景；DPC应用于光模块TEC热电制冷器件等领域。
在自研材料方面，公司实现了自研SiN氮化硅陶瓷基板的技术突破，打通了全产业链闭环，还在DAB直接键合铝基板方向布局。
技术研发上，公司已构建综合研发平台，发挥与富乐华研究院的协同优势。未来将紧跟产业趋势，加大研发投入，夯实专利体系。
公司认为，外部环境下半导体产业链自主可控深化，国产替代需求旺；内部已构建双主业格局，将利用协同效应创新拓展，有望成为全球领先提供商，为投资者带来回报。
