富乐德8月14日晚间披露，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过11.76亿元，用于全国多地精密洗净及再生服务基地建设、半导体设备精密再生等7个项目，进一步扩张产能版图。
根据发行预案，本次可转债募集资金扣除发行费用后，将投向大连、上海、深圳、武汉、铜陵、绍兴、北京等七地的项目建设。其中规模较大的项目包括：精密洗净及再生服务基地（上海临港）建设项目拟投入募集资金3.235亿元，精密洗净及再生服务基地（深圳）建设项目拟投入2.265亿元，精密部件生产维修再生建设项目拟投入1.89亿元。此外，半导体设备精密再生及陶瓷封装载板项目（一期）和半导体设备高制程精密部件年修复40万件项目也位列其中。7个项目合计总投资额约15.87亿元，拟使用募集资金11.76亿元。
从战略布局来看，本次募投以全国多地产能扩张和高端制程技术突破为核心主线。富乐德深耕半导体设备精密洗净及再生服务领域，客户覆盖国内主流晶圆代工厂和显示面板厂商。此次项目选址涵盖上海临港、深圳、武汉等半导体产业集聚区，旨在贴近客户需求、缩短服务半径，同时进一步扩大公司在精密洗净及再生服务市场的份额。
在技术端，半导体设备精密再生及陶瓷封装载板项目和高制程精密部件年修复项目，则瞄准了随着晶圆制程不断微缩带来的高端洗净与再生需求。公司表示，此次募投有助于把握半导体国产替代和自主可控需求增长带来的行业机遇，强化竞争优势。
本次可转债发行方案已获公司董事会审议通过，尚需提交股东会审议，并需经深圳证券交易所审核通过及中国证监会同意注册后方可实施，存在一定不确定性。
