京东方布局玻璃基封装载板等新领域,未来折旧将下降

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2026年7月7日,京东方科技集团股份有限公司发布投资者关系活动记录表。当日,广发基金刘格菘、陈韫中、唐晓斌等一行人到京东方技术创新中心进行特定对象调研并现场参观。在交流环节,公司回答了投资者提问。

关于公司布局玻璃基封装载板、钙钛矿和光互连相关领域的优势,公司表示基于多年积累的核心能力与技术优势,通过能力复用与延伸进行布局。玻璃基封装载板业务方面,2020年启动技术预研,2022年投资3.9亿元建设试验线,2026年上半年已实现全自动化设备通线,设计产能1,000片/月,目前已实现全流程工艺拉通,2025年完成大尺寸高层数样品开发和送样且通过多项信赖性标准测试,已给部分国内客户送样,部分客户进入技术测试阶段,但尚未实现批量生产和量产营收。

钙钛矿项目上,公司采用刚性/柔性/叠层组件技术路线并行开发,三大研发平台效率不断突破,实现全工艺流程拉齐,手套箱效率记录达27.94%,实验线21.39%,中试线20.11%,柔性16.6%。京东方光能已获多项国内外权威机构产品认证,2026年4月户外实证基地投入运行,规划总装机规模200kW,公司计划今年下半年开展极致条件实证测试。

光互连项目方面,公司已成立技术攻关项目组,和生态伙伴进行前瞻技术预研,加快技术攻关。此外,未来随着公司存量产线折旧持续减少,在建产线项目分阶段转固,公司总体折旧金额将在2025年的基础上开始下降。

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