7月8日截止午盘收盘,晶圆代工板块实现普涨,板块总成交额达218.95亿元,涨跌家数比为4:1,板块内共有2只个股涨停,无跌停个股,整体换手率达5.59%。板块内头部标的表现分化,涨幅龙头灿芯股份收报118.04元/股,涨幅达20%触及涨停,总市值121.86亿元;成交额龙头中芯国际当日涨幅为5.91%。
从群体性异动特征来看,本次上涨呈现显著的中盘标的领涨特征:板块内中市值标的平均涨幅达20.00%,大市值标的平均涨幅为5.30%,中盘标的涨幅是大盘标的的3.77倍。板块内5只个股中4只上涨,上涨占比达80%,意味着行情具备一定板块性而非单一个股行情。从涨跌分布来看,3只个股涨幅超5%,1只个股涨幅在0-5%区间,仅1只个股下跌且跌幅在0-5%区间,形成明显的上涨梯队。资金共识方面,成交额龙头中芯国际与涨幅龙头灿芯股份并不重合,说明当前资金对板块内标的的选择存在一定分歧,尚未形成完全统一的抱团方向。结合近3日行业数据来看,晶圆代工板块此前2个交易日涨幅均低于2%,本次异动属于低位脉冲型行情,而非趋势性突破。
核心驱动因素方面,本次上涨与成熟制程涨价预期的持续发酵直接相关。根据行业调研数据,受台积电、三星加速削减8英寸晶圆产能影响,2026年全球8英寸晶圆总产能预计同比下降2.4%,叠加AI服务器电源管理芯片、功率器件需求激增,2026年全球8英寸晶圆厂平均开工率将升至85%-90%,部分代工厂已通知客户8英寸代工价格上涨5%-20%。国内厂商方面,中芯国际2025年末已对8英寸BCD工艺提价约10%,2026年以来8英寸产能利用率维持在96%的高位,产线长期供不应求;华虹集团2025年三季度总体产能利用率突破109.5%,手握英飞凌、安森美等国际功率半导体巨头的转单。涨价逻辑从先进制程向成熟制程传导,直接带动板块相关标的估值修复,且中盘标的因弹性更大获得资金优先青睐。
本次异动属于典型的脉冲型行情,暂未形成趋势性上涨特征。需关注后续两个观察点:一是板块换手率是否维持在5%以上的高位,若持续放量则具备进一步向上的动能;二是8英寸晶圆涨价的实际落地幅度,若涨幅落在10%-20%区间,将对相关代工厂的全年业绩形成实质性支撑。
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