图片来源于顺络内部
背景
在AI服务器、工业控制、车载电子、高密度DC-DC模块等前沿领域，电容的性能直接影响整机稳定性、寿命与工作精度。作为经典固态电容，钽电容凭借独特的材料与结构优势，成为高可靠场景的主流选择。而在实际硬件设计中，工程师常会在钽电容与MLCC多层陶瓷电容之间反复权衡。本文将对比传统钽电容相较于MLCC的优势、顺络新型钽电容相较于传统钽电容的优势。
钽电容VS MLCC
钽电容对比MLCC，有如下4个主要的优势：
钽电容对温度耐受能力较强，在同样的工况下电容值波动更小
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钽电容无偏压特性，随着电压增加容量不会衰减
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相同工作电压下，同规格钽电容可1颗代替多颗MLCC，有效缩减 PCB占用面积；
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钽电容相较于MLCC没有啸叫
电路里电容发出啸叫，根源大多是逆压电效应：交变电压让电容介质反复伸缩振动，与电路板形成共振，从而产生噪音。
常见大容量MLCC用钛酸钡铁电陶瓷做介质，压电效应很强，通电后形变幅度大，加上内部是致密刚性叠层，振动容易直接传到PCB，啸叫会很明显。
而钽电容的介质是五氧化二钽，不存在压电效应，本身不会因电压产生大幅伸缩；内部多孔钽粉、柔性导电层还能缓冲吸收振动，塑封外壳进一步阻隔震动传导，不会出现可闻啸叫。
顺络新型钽电容VS传统钽电容
体积利用率提升25%以上新结构产品体积利用率更高；更易实现小型化、薄型化。
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高电压大容量在相同封装体积内，采用新结构可以增加钽芯长度，提高钽粉装粉量。根据公式 CV= 比容 * 粉重，当比容一定时，粉重提升相当于 CV 值提高，因此 C 值和（或）V 值可以提高，即实现高压大容量。
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低漏电流新结构产品采用PCB板底部电极，无需折弯，避免对钽芯的二次破坏，漏电流不会增大。
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传统 Frame 结构折弯前后 LC 与新结构 LC 对比 ( 以 25V,33μF, C size 为例）：
传统结构端子折弯前后，LC 从 2.58μA 变化到 3.17μA，增大了 23%；而新结构钽电容为底部电极，无需折弯，LC 无变化。
高防潮性新结构钽电容采用PCB代替引线框，热膨胀系数接近，与塑封料结合良好。
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典型应用
AI服务器
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ESSD
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PC
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ADAS
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顺络新型钽电容，具有低背、高压、大容值、低ESR、低漏流、高可靠等显著优势，十分适用于超薄便携式产品和AI数据中心及边缘计算等相关应用。
顺络新型钽电容，稳定算力根基，为AI产业链赋能，为您的产品保驾护航！
