2026年7月10日，气派科技发布《2026年度以简易程序向特定对象发行A股股票募集资金使用可行性分析报告（修订稿）》。
公司拟以简易程序向特定对象发行股票募集资金11,000.00万元，扣除发行费用后净额全部用于“高密度高性能芯片封测项目”。该项目位于东莞市石排镇，利用现有厂房装修改造，配备生产设备，建成后将新增QFN/DFN等封装测试产能5.14亿只/年。
项目建设必要，一是半导体行业需求攀升，2024 - 2025年全球半导体市场规模快速增长，封测市场前景向好；二是可突破产能瓶颈，公司现有产能接近饱和，扩产可满足下游需求；三是能布局FC先进封装，优化产品结构；四是扩大经营规模，巩固行业地位。
项目可行，产品有广阔市场前景，公司具备生产组织与质量管理优势、技术和人才优势。项目总投资19,812.39万元，实施主体为广东气派科技有限公司，建设期3年，已完成备案和环评。项目效益良好，将为公司带来稳定现金流入。
本次发行将增强公司资本实力，优化资产结构，降低财务风险；项目围绕主营业务，符合产业政策和发展战略，有利于提升产品能力和市场竞争力。
