研究机构出具最新报告，分析指出iPhone 18 Pro Max物料成本（BOM）预估增近300美元，成本增加主要来自高容量存储，以及采用2nm SoC与先进封装技术。
外界普遍预期，苹果智能手机将是率先导入台积电最先进2nm制程的旗舰机型，并预期iPhone 18 Pro Max将于2026年9月的苹果秋季发表会亮相，并于当月中下旬正式开卖。
调研机构Counterpoint Research分析整理iPhone 18 Pro Max BOM成本相关资讯，预估iPhone 18 Pro Max（12GB + 1TB）物料成本将较前一代增加近300美元。成本增加主要来自高容量存储，以及采用2nm SoC与先进封装技术。预计苹果将通过不同存储容量版本的差异化定价策略，以平衡成本上升对产品毛利率的影响。
面对整体物料成本上升，Counterpoint Research资深分析师Shenghao Bai预期，苹果可能针对不同存储容量版本采取差异化的零售定价策略，而非采用一致的涨价幅度，以平衡各机型的产品获利能力。
Shenghao Bai也表示，随着AI功能持续导入高阶智能手机，存储、先进制程芯片及封装技术的重要性将持续提升，相关零组件成本变化也将成为观察智能手机市场与供应链发展的重要指标。
台积电2nm家族正大举扩充，先前今年度技术论坛已提及为应对人工智能（AI）需求今年将同时有五座2nm厂放量，法人则预估，2nm家族产能包含A16在高速扩充下2029年月产能数十万片WSPM（每月投产晶圆，Wafer Starts Per Month），可同步应对苹果、AMD、英伟达、博通与高通等大客户异地备援需求。
业界也分析，今年纳米厂放量，对于苹果、AMD、英伟达或高通需要先进制程大规模稳定供货的客户而言，这种风险控制至关重要，也让并行启动这些晶圆厂产能拥有多重优势。
依据台积电先前技术论坛资讯，计划2026年到2028年每年将其2nm家族N2/A16 产能复合年均增长率（CAGR）为70%，业界认为，台积电除了产能大幅提升外，同时启动五个晶圆厂的产能还能帮助台积电降低风险。即使其中一个晶圆厂出现污染、设备故障或良率问题，整个2nm供应链也不会有太大干扰。在位于不同区域的厂区同时启动产能也能有效降低风险：地震或公用设施故障可能会干扰其中一个厂的生产，甚至导致良率下降，但不会影响另一个厂。
