1. 美国放宽对阿联酋AI芯片出口限制
2. 英伟达中国市占暴跌至趋近于零 中国国产AI芯片从“推理”走向“训练”
3. GPU不再是唯一主角，美光预警智能体AI正引爆CPU与内存“第二增长曲线”
4. 台积电中科厂1.4nm进度超前，2028年中量产
5. 拓荆科技：拟收购无锡尚积半导体控股权 股票下周一复牌
6. SK海力士CEO：存储芯片短缺或延续至2030年之后
7. 长江存储公布IPO辅导团队 中信证券与中信建投合计31人组成
1. 美国放宽对阿联酋AI芯片出口限制
美国政府于周五放宽了对阿拉伯联合酋长国的出口管制措施，允许其在没有许可证的情况下进口英伟达（NVIDIA）的高级人工智能（AI）芯片、军用设备、商业卫星以及航天器。此举标志着这两个盟国之间关系的进一步深化，并凸显了阿联酋在华盛顿针对伊朗的战略中所扮演的日益重要的角色，同时也为包括科技巨头在内的美国企业创造了可观的收入机遇。
根据美国官方公报《联邦公报》刊登的公告，阿联酋政府以及获得批准的当地企业今后将能够免许可证获取先进的计算产品。这些获批不再需要AI芯片和服务器进口许可证的实体包括阿联酋本土科技巨头G42、Core42，以及在阿联酋运营的亚马逊、苹果和xAI等美国公司及其子公司。此外，Google、Meta、微软、OpenAI和甲骨文等美国企业也在免签接收先进计算产品的名单之列。同时，美国商务部还表示计划“支持性审查”向阿联酋MGX公司出口芯片和服务器的许可申请。
美国商务部在解释给予阿联酋更为优惠的出口待遇时指出，美方数十年来一直与阿联酋保持合作，共同对抗伊朗及其代理人（包括哈马斯、真主党和胡塞武装）。公告特别提到，在近期美以对伊朗发起的“史诗愤怒行动”（Operation Epic Fury）中，阿联酋发挥了推进美国利益的关键作用。此外，阿联酋是美国在海湾地区最大的贸易伙伴，其在美国的外国直接投资总额已超过1万亿美元。
在这项全新法规下，美国商务部将阿联酋移入了一个允许对军用和双用途产品实施更多许可证豁免的国家组别。值得注意的是，阿联酋将成为该组别中唯一一个不属于多边出口管制机制成员的国家，该组别内的其他成员通常为北约国家及其他传统盟友。而该地区的沙特阿拉伯和以色列等国目前均不在这一组别中。除了AI科技和军事物资，此次政策调整还允许阿联酋在石油天然气生产以及民用核能发电领域的某些出口实现免许可证准入。
这一免许可证准入政策事实上落实了2025年5月达成的最终框架协议。当时美国与阿联酋曾达成初步共识，允许其进口数十万颗英伟达AI芯片。此前，由于担忧相关阿联酋企业可能会为中国客户提供服务，美方在发放涉及G42等公司的许可证时曾引发激烈辩论。一位前商务部官员指出，在新机制实施后，行政内部将不再有辩论的空间。
然而，这一举措已经引起了美国参议院银行委员会资深民主党议员伊丽莎白·沃伦的强烈反对。沃伦在声明中指责称，掌控G42和MGX的阿联酋皇室成员此前秘密购买了特朗普旗下加密货币公司World Liberty Financial的49%股份，而现在商务部却给予G42免许可证获取先进AI芯片的待遇，并承诺对MGX给予优惠，这全然不顾敏感技术可能流向中国及其他引发国家安全风险的担忧。目前，美国商务部尚未对相关置评请求做出回应。
2. 英伟达中国市占暴跌至趋近于零 中国国产AI芯片从“推理”走向“训练”
过去几年，中国国产 AI 芯片长期处于边缘位置，主要应用于成本可控、供应稳定的「推理」侧，如政务、金融与工业质检等场景。
然而，随着美国出口管制升级，英伟达在中国的市占率从 95% 暴跌至趋近于零。这道被焊死的供给闸门，迫使中国 AI 芯片产业在 2026 年迎来转型元年，正式发起从「推理」向「训练」巅峰的系统性跨越。
中国国产替代率突破四成
根据数据，2025 年中国 AI 服务器市场交付的 400 万颗 GPU 中，国产芯片占比已提升至 41%。在需求端，中国人工智能大模型的日均 Token 调用量在 2026 年 3 月已突破 140 万兆次，需求呈指数级爆炸。
在此背景下，华为升腾 (Ascend) 已成为中国国产算力的底层基石，位居国产第一。
网际网络巨头的差异化布局
面对算力缺口，各大科技厂策略各异。字节跳动采实用主义，训练侧重金采购华为升腾，推理侧则导入寒武纪与天数智芯，并同步开发自研的 SeedChip 推理芯片。百度走全链路自研路线，旗下的昆仑芯已完成独立分拆，估值高达 500 亿美元，外部客户收入占比超过五成。
另外，阿里巴巴则透过平头哥半导体构建「芯片 + 云端 + 开源模型」的生态系，其真武 PPU 位居市场第二。腾讯则采取投资绑定模式，深度扶持燧原科技，并将其加速卡广泛应用于微信语音转文字等上百个内部场景。
技术突破与面临的主要挑战
尽管中国国产芯片在单卡性能上有所突破，且多款芯片已获得政府安全可靠认证，但转型之路仍面临「三大坑洞」：
软件生态壁垒：英伟达的 CUDA 生态系是深厚的护城河。
供应链风险：先进制程与封装技术 (如 CoWoS) 高度依赖外部供应，在制裁风险下，制程代差短期内难以消除。
商业闭环尚未成型：目前芯片厂商多依赖网际网络大厂的资本支出 (CapEx) 存活，但 AI 应用端何时能实现规模化获利仍是未知数。
3. GPU不再是唯一主角，美光预警智能体AI正引爆CPU与内存“第二增长曲线”
GPU不再是算力故事的全部。美光近日刊文指出，随着AI从聊天机器人向自主智能体演进，基础设施层面的关键变化正在被多数人忽视——不仅GPU需求持续攀升，CPU与内存（DRAM）的需求正以更猛烈的势头回暖，成为决定下一代AI数据中心性能的隐形命门。
美光指出，AI正从静态问答转向自主智能体（自主规划、调用工具、迭代执行），这一转变不仅推高GPU需求，更大幅拉升CPU和内存（DRAM）需求，且后者常被忽视。
核心变化在于，智能体工作流包含任务规划、路由调度、工具执行等“外围计算”，这些任务天然适配CPU而非GPU。单块GPU配套的CPU核心数从过去1:4升至1:1或1:2，整体CPU需求提升2\~4倍。同时，每在线运行一个智能体实例，都需要独占内存承载状态缓存、工具输出、容器环境等，当机柜同时运行上万个智能体时，内存需求呈乘积式暴涨（容器数与单实例内存双增，总需求按倍数平方增长）。
这一变革正倒逼CPU厂商重定义产品、内存厂商转向高带宽大容量方案，数据中心机柜设计也从GPU单极主导转向CPU、GPU、DRAM均衡配比的一体化架构。因此，随着智能体浪潮已至，内存扩容周期必须大幅前置，配置规模需远超当前预期。
4. 台积电中科厂1.4nm进度超前，2028年中量产
中科管理局7月10日表示，备受瞩目的台积电中科1.4nm制程新厂建厂进度超前，厂房（FAB）工程陆续完成发包，第一座厂房有望赶在明年4月前完工。供应链评估，最快明年第3季初进行试产作业，有机会赶在2028年中实现量产。
供应链指出，台积电扩大先进封测布局，旗下公司规划前进中科彰化二林园区投资两座高阶封测新厂，近期有望提出投资申请，初估土地需求超过20公顷，投资金额可能逼近千亿元新台币。
另一方面，矽品提出二林园区P7新厂租地申请，中科管理局也已通过核配11公顷土地建厂，初期投资金额逾300余亿元新台币。目前矽品在二林园区累计投资金额达850亿元新台币，此次再提出新厂投资计划，总投资金额将突破千亿新台币大关。
中科管理局长许茂新指出，受惠AI、半导体产业畅旺，中科园区今年前4月营业额已较去年同期成长14.9%，他乐观预期，今年全年营业额有机会挑战1.2万亿元新台币新高。
许茂新表示，为巩固我国半导体先进制程领先地位，将1.4nm制程留在中科，管理局执行台中园区二期扩建计划，公共工程及厂商建厂均加速同步进行中，而且厂商建厂进度“超乎想像的超前”。
目前，位于中科台中二期园区的台积电新厂基地，第一阶段基桩工程已陆续完工，并展开设备栋（CUP）及办公室工程；四座厂房中的前二座也已完成发包，由达欣工程、互助营造得标，现正进行钢构作业，相关工程进度明显超前。
据了解，中科台中二期园区扩建，除提供台积电建厂之外，还有一块约5公顷的园区事业用地，也将在2028年启动招商，目前已有七、八家台积电协力厂向中科管理局表达投资意愿，想跟台积电「做邻居」，产业涵盖设备、气体供应等。
台积电2nm技术已如期在去年第4季开始量产，由于2nm产品良率超出预期，供应链透露，象征全新世代架构的中科1.4nm先进制程厂有望加速推进。
台积电 1.4nm
5. 拓荆科技：拟收购无锡尚积半导体控股权 股票下周一复牌
7月10日，拓荆科技（688072.SH）披露重组预案，公司拟通过发行股份及支付现金方式收购无锡尚积半导体科技股份有限公司（以下简称“无锡尚积”）控股权，并募集配套资金。经申请，公司股票将于2026年7月13日（星期一）开市起复牌。
根据公告，拓荆科技拟购买无锡尚积82.97%股份，并通过收购上海泰纳微100%股权和无锡宽行100%股权，最终直接及间接持有无锡尚积100%股份。本次交易价格尚未最终确定，审计、评估工作仍在推进中。
无锡尚积成立于2021年6月，主营产品涵盖PVD（物理气相沉积）、ETCH（刻蚀）、CVD（化学气相沉积）等核心半导体设备。公司总部位于无锡，在功率半导体、MEMS、射频芯片等细分领域具有较强的竞争优势。
PVD和刻蚀设备正是拓荆科技此前产品线中相对缺失的两大板块。 拓荆科技的优势集中在PECVD、ALD、SACVD等薄膜沉积设备领域，2025年PECVD设备实现营收51.42亿元，同比增长75.27%。收购无锡尚积后，公司将形成覆盖薄膜沉积、刻蚀、键合、检测的成套设备产品线。
本次收购是拓荆科技从“单一设备商”向“核心工艺整体解决方案提供商”升级的关键落子。
其一，产品矩阵协同。 半导体客户更倾向于选择具备多工艺、多设备服务能力的供应商。补齐PVD与刻蚀后，拓荆科技将更接近平台型设备公司的形态，满足客户对一站式成套解决方案的需求。
其二，客户与渠道协同。 拓荆科技产品已进入约100条芯片制造产线，累计出货反应腔超过3400个。无锡尚积的设备若能借助这一渠道加速导入，将显著缩短市场验证周期。
其三，三维集成布局深化。 无锡尚积的PVD和刻蚀设备可应用于三维集成领域的RDL、TSV、TGV等核心工艺环节，覆盖先进存储、先进逻辑和先进封装的下一代产品工艺需求。
拓荆科技近期资本动作频繁。就在本次收购公告发布前4天（6月22日），公司刚完成46亿元定增，发行价576.01元/股，发行对象共12家，其中国家大基金三期以8.50亿元获配147.57万股。
受访分析人士指出，46亿元定增与本次收购构成了“内生研发+外延并购”的双轮驱动模式——定增资金重点投向PECVD、ALD等前沿技术研发，而收购则快速补齐了PVD与刻蚀的业务短板。
无锡尚积成立仅5年，备受资本青睐。2025年12月，公司刚完成超3亿元Pre-IPO轮融资，投资方包括中车资本、江苏省战略性新兴产业母基金、广州产投、君联资本等知名机构。全年累计融资额超过5亿元。
由于标的公司半年前刚完成高估值融资，本次交易如何定价成为博弈焦点。此外，本次交易尚需提交董事会、股东会审议，并经监管机构批准后方可实施，最终能否通过审批存在不确定性。
6. SK海力士CEO：存储芯片短缺或延续至2030年之后
SK海力士CEO郭鲁正7月11日表示，当前波及电脑、汽车及消费电子领域的存储芯片短缺局面，大概率将延续至2030年之后。
郭鲁正指出，数据中心运营商为应对AI热潮大规模采购存储芯片，不仅拉动高带宽内存（HBM）需求飙升，也大量吸纳常规DRAM供给，导致通用存储芯片供应被挤压，进而使PC、手机、汽车等传统市场出现供给缺口。客户纷纷签订长期供货合约，正反映出业界普遍认定短缺将持续更久。
郭鲁正称，SK海力士内部分析认为短缺将跨越至下一个十年，而客户的市场反馈也印证了这一判断。SK海力士与三星、美光同为AI存储浪潮的核心受益者，本轮供需失衡的结构性特征意味着短期难以缓解。
7. 长江存储公布IPO辅导团队 中信证券与中信建投合计31人组成
证监会官网显示，于7月10日更新长江存储IPO辅导工作进展情况报告（第一期）。中信证券、中信建投两家券商合计派出31人组成辅导团队，本期辅导期为2026年5月19日至6月30日，通过现场尽调、组织集中授课、专项问题沟通等多种辅导方式开展辅导工作。下一阶段将从2方面展开辅导工作：一是就工作中发现的问题及时协调各中介机构与公司沟通讨论，研究确定规范方案，督促辅导对象认真落实整改要求。同时，辅导工作小组将持续督促公司完善公司治理和内部控制制度，提高公司规范运作水平；二是督促公司深入理解发行上市、规范运作等方面的法律法规和规则，知悉信息披露和履行承诺等方面的责任和义务。
5 月 19 日，中国证监会披露，长江存储控股股份有限公司（简称 “长江存储”）已办理首次公开发行股票并上市辅导备案，正式吹响登陆资本市场的号角。本次辅导由中信证券、中信建投证券联合担任机构，这家国内存储芯片绝对龙头的资本化进程迈入关键阶段。
长江存储是中国大陆唯一、全球第二梯队的 3D NAND 闪存 IDM（设计制造一体化）企业，2016 年 7 月成立于武汉光谷，核心专注于 3D NAND 闪存芯片研发、生产与销售长江存储。公司凭借自主研发的Xtacking（晶栈）架构技术，打破海外垄断，实现 232 层工艺稳定量产，294 层等效工艺取得突破，产品广泛应用于消费电子、服务器、数据中心等核心场景，是国产存储芯片替代的核心力量。
备案信息显示，长江存储股权结构呈现 “国资引领、产业协同、多元持股” 的鲜明特征。第一大股东：湖北长晟发展有限责任公司，直接持股26.5442%，由武汉光谷管委会全资控股，为公司核心国资股东。核心股东阵容包括武汉芯飞科技投资有限公司、国家集成电路产业投资基金一期、二期、武汉光谷产业投资、长江产业投资集团等地方国资及产业资本同步加持。
长江存储启动 IPO 辅导，是中国半导体产业发展的里程碑事件。作为全球第四大 NAND 闪存厂商，其上市将补齐国内高端存储芯片领域的资本短板，为后续产能扩张、先进工艺研发提供充足资金支撑。
