1. 武汉新芯39%股权交易案获无条件批准
2. ASML连续十载支持上海未来工程师大赛，传递工程实践与创新精神
3. 英伟达收紧亚洲客户审查，AI芯片“白名单”缩减过半
4. 联电新加坡厂启动12英寸硅光芯片生产
5. 投资 20 亿美元，博世美国首座半导体工厂启动试生产
6. 美再批三家中国企业采购高端AI芯片，H200对华出口许可名单持续扩容
7. 力积电：DRAM代工价7月再涨45%、成熟制程同步调升
1. 武汉新芯39%股权交易案获无条件批准
2026年7月14日，重庆市市场监督管理局发布2026年7月6日至7月12日无条件批准经营者集中案件公示清单，其中武汉光谷半导体产业投资有限公司收购武汉新芯集成电路股份有限公司股权案于7月8日正式审结，市场监管部门对本次股权收购作出无条件批准决定。
此前在6月17日，重庆市市场监督管理局官网披露了武汉光谷半导体产业投资有限公司收购武汉新芯集成电路股份有限公司股权案。交易概况显示，武汉光谷半导体产业投资有限公司（“光谷半导体产投”）、武汉市光新启航投资合伙企业（有限合伙）（“光新启航”）、长江存储控股股份有限公司（“长存控股”）与武汉新芯集成电路股份有限公司（“武汉新芯”）签署协议，光谷半导体产投（及通过其控制的光新启航）拟收购长存控股持有的武汉新芯39%股权。交易前，长存控股持有武汉新芯68.1937%股权，单独控制武汉新芯。交易后，光谷半导体产投（及其一致行动人）直接或间接控制武汉新芯47.8846%的股权，单独控制武汉新芯。
资料显示，武汉新芯于2006年4月21日成立于湖北省武汉市，作为国内领先的半导体特色工艺晶圆代工企业，武汉新芯深耕特色存储、数模混合、三维集成三大核心领域，是中国大陆规模最大的 NOR Flash 制造厂商，拥有行业领先的代码型闪存技术，产品广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子等场景。
5 月 19 日，中国证监会及上海证券交易所披露公告，终止对武汉新芯集成电路股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的审核。此次终止系公司与保荐人主动撤回申请所致，意味着这家国内头部 NOR Flash 晶圆代工厂的科创板上市之旅正式止步。
2. ASML连续十载支持上海未来工程师大赛，传递工程实践与创新精神
2026年7月10日，第23届上海未来工程师大赛ASML捐赠签约仪式于上海科技馆落地。自2017年携手上海科普教育发展基金会以来，ASML连续十年支持上海未来工程师大赛，通过资金支持、设立专项奖、员工参与赛事评审和志愿服务等方式，持续助力青少年工程实践教育。在科技行业人才缺口持续凸显、AI重塑工程工作范式的当下，这场长达十年的校企科普合作，为科技企业深耕青少年STEM教育、打通科创人才培育链条提供样本。
一家总部位于荷兰的全球光刻机巨头，与一座中国城市的青少年工程赛事，何以结缘十年？
十年同行：工程师文化与青少年科创教育双向奔赴
上海未来工程师大赛创办于2004年，历经23年发展覆盖上海16个行政区，累计近百万青少年参与，本届设置七大工程师系列、14个全学段赛项，以真实工程难题为命题，区别于传统手工模型制作，完整复刻调研、设计、试制、迭代、成果展示全流程工程逻辑。
十年合作的起点，根植于ASML与生俱来的工程师底色。ASML全球执行副总裁、中国区总裁沈波在采访中介绍，公司创立42年来，很大一部分员工都是工程师，同时也发展成为了欧洲市值最高的科技企业之一，骨子里崇尚发现问题、拆解难题、持续优化的工程师精神，这与大赛育人内核高度匹配。
“连续十年支持上海未来工程师大赛，对ASML而言具有特别意义。作为一家拥有浓厚工程师文化的科技企业，ASML长期关注并支持青少年STEM教育。上海未来工程师大赛强调动手实践、问题解决和工程思维培养，这与ASML所重视的工程师精神高度契合。”沈波直言，十年投入并非短期人才招聘布局，而是纯粹的企业社会责任科普实践，核心是夯实科创人才金字塔底座。
十年来，ASML的支持已经不止于单纯资金捐赠。通过设立赛事专项奖项，组织内部工程师担任赛事评审和志愿服务等方式，也让企业的工程师文化以更具体、更亲近的方式进入青少年科普教育场景。与此同时，ASML也通过线上科普讲堂、“梦想中心”教室、“去远方”等多元公益项目，支持更多青少年拓展视野、接触科学与工程实践。在全球范围内，ASML也结合不同地区的实际情况与具体需求，支持多种形式的STEM教育。
“过去十年，ASML始终与我们并肩而立，以‘光’为笔，以‘芯’为纸，把智慧的火种精准传递给年轻一代。”上海科普教育发展基金会常务副理事长王小明用一句诗意的比喻，总结双方十年协作，他表示，赛事在企业持续赋能下完成质的升级，从简单手工比拼，进阶到航天在轨实验、数智城市设施落地等真实应用项目，真正让青少年触摸工程产业的真实需求。
AI重塑工程师能力标尺：好奇心、人文素养与落地能力不可替代
在AI浪潮下，各类性能强大的AI工具可快速生成代码、搭建设计方案，市场普遍存在“AI是否会弱化工程实践价值”的疑问，三位受访嘉宾形成统一共识，即AI是效率工具，无法替代人类工程师的底层思维与综合素养。
沈波从产业用人视角剖析工程师思维与普通思维的核心差异。他认为，好的工程师首先要有好奇心，然后不怕困难。观察ASML自己的工程师，好的工程师碰到困难的时候会特别兴奋，觉得这个问题值得去解决，解决完了会有一种幸福感。还得有持续学习的能力，协作精神和创新意识也很关键。
他进一步指出，AI反而抬高了工程师的综合门槛，AI带来的最大的变化是，工具越来越先进，对工程师的要求也更高了，需要工程师有更强的能力去指导、训练AI来做更多的事情。AI时代，对工程师的沟通能力、人文素养这类“软”要求会更高。机器无法自主定义真实需求、平衡技术与社会价值，而这正是工程教育需要长期打磨的核心能力。
王小明补充道，赛事正从“任务驱动”转向“兴趣驱动”，守护青少年与生俱来的好奇心是应对技术变革的关键。“年纪越大好奇心越小，小朋友会觉得处处都是问题，但到了某个阶段也许就没有问题了。”他指出，“AI是冰冷的机器，拥有另一种非人类思考方式，唯有保持好奇心，人类才能驾驭技术、解决未来社会的复杂难题。”
深耕一线科创教学的往届参赛代表、上大附中科创指导老师赵欣浩，结合校园实践点出了不一样的视角。他提出，AI实现知识与技术平权，但技术落地、人文关怀、责任担当仍是人类独有的核心竞争力。“AI可以生成清晰的技术路径，但所有技术最终要落地现实，中间离不开人的关键判断。工程师教育不能只教技能，更要培养对社会的关怀与责任担当，这是AI无法取代的。”
从赛场到产业：十年育人沉淀长期价值，破解行业人才供给难题
当今前沿科技行业长期面临复合型人才缺口，人才培养周期长、供给速度跟不上技术迭代速度，是行业公认痛点。沈波坦言，以半导体产业为例，其横跨机械、物理、化学、电子、软件多学科，急需复合型工程人才，而青少年科创赛事是拉长人才培育前置链条的关键抓手。
“科普教育是金字塔的底座，领军人物在塔尖。我们做的工作更多还是普及，在中小学层面把金字塔底座做得更大、更结实，自然上面的‘尖’就高了。”沈波表示，企业布局十年青少年科普，核心是从小埋下科技兴趣种子，拉长人才培育周期，缓解产业长期人才供给压力；同时通过高校联合开课、企业奖学金、实习开放等方式，打通中小学科创、高校工科、产业就业的完整通道。
回顾大赛历程，过往参赛学生中已涌现大量真实成长样本。往届参赛作品落地为城市“数智公话亭”，学生实验装置搭载卫星开展太空在轨试验；回访纪录片《此刻即未来》记录多名参赛者大学选择理工科，毕业后进入科技行业成为工程师；赵欣浩所带学生中，多人主动选择机械、微电子等工科专业，赛事切实改变青少年职业选择路径。
赵欣浩自身便是赛事育人价值的典型缩影。18年前他是赛场参赛选手，如今转型科创指导老师，身份转变让他看待赛事的重心从“冲奖项”转向“重过程”：“学生时代参赛，目标是拿最高奖项；成为老师后，我更在意学生如何直面困难、复盘迭代，这种解决真实问题的能力，是伴随终身的可迁移素养。”
他坦言当前国内工程教育普遍存在两大卡点，包括跨学科复合型师资短缺，以及课堂与真实产业场景脱节。针对此，他建议一方面引入企业工程师扩充校外导师库，校内搭建跨学科教研组；另一方面推进“校企社”联动，联动产业园、高校实验室搭建真实工程实践场景，填补教学与产业间的空白。
下一个十年：扩容科创联盟、下沉赛事门槛、拓展长三角覆盖
站在十年合作节点，双方均释放出深化联动、扩大科普覆盖的长期规划。
王小明提出，基金会计划以ASML合作模式为标杆，搭建企业科创科普联盟，联动各行业企业发挥产业特色，分层吸引青少年；降低赛事参与门槛，简化报名流程，打造常态化“好问题”线上平台，打破一年一次赛事的时间限制，让科学探索融入日常；同时未来不排除推动赛事区域扩容，依托上海科创龙头优势，逐步向长三角区域延伸，进一步扩大科创教育范围。
针对参赛人群范围，基金会明确优化方向，现阶段赛事以校内、区级选拔为主，未来将逐步放开限制，只要在上海就读的青少年，不分国籍均可参与，打造国际化青少年科创交流平台。
沈波则表示，ASML将持续长期支持青少年STEM教育，坚持长期主义科普。“十年前我们做这件事初衷很简单，大赛倡导的工程思维和ASML工程师文化高度契合，十年走来我们越发确信这件事意义深远，会持续深耕青少年工程实践教育。”
对于行业关注的“开放企业真实产线供学生实践”问题，沈波回应，出于商业技术保密考量无法全面开放生产场景，但会持续深化高校课程共建、奖学金、实习通道等合作，以可控、安全的方式让青年学生近距离感受真实产业工程问题的解决逻辑。
结语
如果光刻技术是芯片产业的“根”，青少年科创教育也同样是科技产业人才培育体系的“根”之所在。十年来，ASML与上海科普教育发展基金会以一场青少年工程赛事为纽带，完成企业社会责任、城市科创教育、产业人才储备三方价值共赢。在科技高速迭代的时代，这场长达十年的证明，科技创新的发展，最终落脚于青少年工程思维与创新素养的培育；持续深耕基础教育科普，才是科技产业穿越人才周期、实现长期发展的底层底气。
十年“芯火”，仍在传递，并将愈发燎原。
3. 英伟达收紧亚洲客户审查，AI芯片“白名单”缩减过半
英伟达近期加强了对亚洲客户的合规审查，并建立新的客户“白名单”。经过新一轮审核后，获准购买其人工智能（AI）芯片的亚洲客户数量较此前减少一半以上。
知情人士表示，过去数月，英伟达在新加坡、马来西亚和日本等市场加强了客户尽职调查。此次重新审核排除了超过一半的原有客户，但未通过首轮审核的企业仍可调整业务或合规安排，并再次提交申请。
受影响的企业中，不少属于“新型云服务商”，即专门为人工智能计算任务提供基础设施和云服务的平台。
作为新审查流程的一部分，英伟达工作人员将实地走访客户的数据中心，核实相关合同，并对最终用户进行访谈，以确认客户业务的真实性。美国商务部也参与相关工作，为审核流程提供监督和支持。
与英伟达此前的客户审核机制相比，此次审查在合规要求和现场检查范围方面均有所扩大。英伟达过去也会对芯片买家进行筛查，以遵守美国出口管制规定，但近期进一步提高了客户准入门槛。
英伟达发言人表示，公司始终将合规置于最高优先级，并全面遵守所有法律要求。
4. 联电新加坡厂启动12英寸硅光芯片生产
中国台湾第二大晶圆代工厂联电已在新加坡开始生产先进光子芯片，以满足人工智能数据中心对高速互连日益增长的需求。
联电高级副总经理洪圭钧（G.C. Hung）表示，硅光子和共封装光学技术将成为公司未来数年的重要增长动力。其中一项关键进展，是将光子芯片生产从传统8英寸晶圆转向更先进的12英寸晶圆。
他表示，采用更先进的制造设备和工艺，可以降低光学损耗，同时提升功率效率和性能。
新加坡光子芯片开发商Silith Technology将成为联电新光子芯片产线的首个主要客户。Silith的客户包括光模块厂商中际旭创（Innolight）和Coherent，两家公司均为英伟达和谷歌的重要供应商。
随着新一代AI数据中心持续建设，互连技术已成为产业竞争重点。硅光子技术将光学技术与硅芯片结合，利用光信号代替电信号传输数据，可实现更高速度、更大带宽和更低功耗。
除与Silith合作外，联电还与比利时微电子研究中心IMEC共同建设光子芯片生产平台，计划自2027年起向更多客户开放相关技术。
联电还计划于2027年开始提供先进封装服务，将光子芯片连接至中介层，以缩短光信号与处理器之间的电气传输路径，提高连接速度。
到2028年，联电计划推出开放平台，帮助客户开发不同类型的光学芯片和硅光子技术。公司还在研究将薄膜铌酸锂芯粒用于数据中心。该材料可支持更高速的数据传输，提升能效并减少发热。
新加坡与中国台湾将共同作为联电光子芯片和先进封装业务的主要研发及制造基地。目前，联电已为相关业务配置超过100名员工，并计划未来数年继续扩大在新加坡的团队规模。
洪嘉聪表示，共封装光学技术将持续发展，但可插拔光模块所使用的光子芯片需求仍在快速增长，未来仍将发挥重要作用。
与专注最先进制程的台积电不同，联电主要面向电源管理、微控制器、连接、传感器等特色及成熟制程应用，客户包括高通、英特尔和英飞凌等。
成熟制程及配套芯片仍是AI基础设施建设的重要组成部分。联电此前还宣布，自7月起上调产品价格，原因是材料成本上升。
5. 投资 20 亿美元，博世美国首座半导体工厂启动试生产
德国汽车零部件及芯片制造商博世已在其美国首座半导体工厂启动样品生产，并与美国商务部最终敲定一项2.25亿美元的资助协议，以加强美国碳化硅芯片制造能力。
该工厂位于美国加利福尼亚州罗斯维尔。博世于2023年从TSI Semiconductors手中收购该工厂并进行改造，包括美国商务部提供的资金在内，项目总投资达到20亿美元，计划于今年晚些时候启动商业化生产。
博世北美总裁兼首席执行官Paul Thomas表示，《美墨加协定》是博世加大美国芯片领域投资的原因之一。随着企业寻求建立更完善的本土供应链，汽车制造商希望与能够在附近持续、稳定供货的企业合作。
此次2.25亿美元资助来自美国商务部芯片项目办公室。该办公室依据2022年《芯片法案》设立，旨在扩大美国本土半导体制造能力，并降低对海外供应链的依赖。
与用于车载信息娱乐系统或高级驾驶辅助功能的芯片不同，碳化硅芯片主要用于高压电力管理。在电动汽车中，这类芯片能够提高电池向电机传输电力的效率，减少发热和能量损耗，并改善续航里程和充电性能。
除汽车领域外，碳化硅芯片还可用于数据中心。Paul Thomas表示，尽管电动汽车销量增长不及预期，但混合动力汽车和国防领域的需求也使这项投资具备现实意义。
博世同时宣布，计划在2031年前通过最高75亿美元的投资进一步加强其在美国的业务。
6.美再批三家中国企业采购高端AI芯片，H200对华出口许可名单持续扩容
据相关文件及两位知情人士透露，中兴通讯旗下中兴康讯电信、服务器制造商Maginfra以及金山云子公司珠海横琴云祥智盛网络科技等三家公司，近期获得美国商务部许可，可分别采购英伟达和AMD的先进AI芯片。这是继今年5月阿里、腾讯等互联网巨头获批后，又一批获准的中国企业。
三家公司中，中兴康讯与Maginfra获准采购英伟达H200芯片，该芯片是英伟达最强大的产品之一，主要用于大型AI模型的训练与推理，也是中美科技博弈的焦点所在。珠海横琴云祥智盛则获准使用AMD部分对标H200的芯片产品。
自2022年以来，美国政府以国家安全为由持续收紧对华先进AI芯片出口限制，认为该技术可能助力中国军事现代化。但特朗普政府仍允许H200芯片对华销售——该芯片2024年面向全球客户首发——部分观点认为出口有助于巩固美国技术主导地位，英伟达也一直在积极争取维护其在中国这一全球最大科技市场之一的商业利益。
今年5月，路透社曾报道美国已批准约10家中国公司（包括阿里巴巴、腾讯、字节跳动和京东）采购英伟达芯片，但当时由于华盛顿和北京两端的审批与审查程序交织，相关交易尚未实际交付。据知情人士透露，近期部分中国云服务商已向合作伙伴和客户表示，可能很快能够获得H200芯片，暗示中国监管部门的进口审批已有所推进。
然而，即便美方发放出口许可证，芯片销售能否最终落地仍存在变数——中国方面持续鼓励国产替代方案，为获批芯片的实际对华交付增添了不确定性。
中兴通讯、Maginfra、金山云、英伟达、AMD及中国商务部均未回应置评请求。负责出口管制监督的美国商务部工业与安全局亦未立即回复评论。
7.力积电：DRAM代工价7月再涨45%、成熟制程同步调升
力积电今 (14) 日召开法说会，总经理朱宪国表示，受惠 AI 需求持续强劲，存储器与成熟制程市场供需同步转紧，公司 7 月已再次调升 DRAM 投片价格约 40% 至 45%，8 英寸及 12 英寸成熟制程代工价格也上调约 10% 至 15%，预计涨价效益将自 11 月起逐步反映在营收与获利表现。
朱宪国指出，AI 运算需求持续扩张，全球大型云端服务供应商 (CSP) 已提前预订未来数年的 DRAM 产能，加上主要存储器厂近期财报表现亮眼，显示整体市场供需维持健康，预估 DRAM 供给吃紧情况可望延续至 2027 年。
因应市场供需变化，力积电 7 月再次调升 DRAM 投片价格，涨幅约 40% 至 45%。不过，由于晶圆制造、出货及客户结算需要一定时间，相关价格调整不会立即反映，预计自 11 月起逐步挹注营收及获利，第四季效益可望较为明显。
制程升级方面，力积电自行研发的 1X DRAM 制程已于 6 月进入小量生产，目前持续改善良率并进行客户验证；与美光 (MU-US) 合作开发的 1P 制程，则预计明年第一季完成相关设备建置，目标于 2028 年中量产，逐步推动 DRAM 技术朝更先进节点发展。
除 DRAM 外，Flash 市场也受到 AI 需求带动。朱宪国说，AI 服务器及 AI 终端装置需求成长，推升 SLC NAND 市场价格持续走扬；NOR Flash 则受惠供给结构调整，市场需求与价格均出现改善。
力积电目前 NOR Flash 月投片量已突破 1 万片，并持续扩大接单，后续将陆续导入更具成本竞争力的 20 奈米制程及新世代产品，提升产品竞争力与获利表现。
逻辑代工方面，成熟制程需求同样维持强劲。力积电第三季订单出货比 (Book-to-Bill Ratio) 已高达 1.4 倍，显示客户需求明显高于公司目前可供应产能，公司也在 7 月同步调升 8 英寸及 12 英寸晶圆代工价格约 10% 至 15%，其中 AI 服务器、车用电子及电源管理 IC 为需求最强劲的应用领域，客户仍持续要求增加投片量。
力积电表示，随着 AI 服务器、存储器及车用芯片需求延续，成熟制程产能仍处于供不应求状态，预期下半年晶圆代工价格仍具进一步调升空间。公司将持续优化产品组合，提高 AI、车用及高附加价值存储器产品比重，改善整体产能利用率与获利能力。（来源： 钜亨网）
