端侧AI快速落地，智能硬件开发如何降门槛、提效率？一场干货满满的线上技术直播，为开发者、方案商带来完整答案。
2026年7月19日（本周日），博通集成受邀参加安谋科技于WAIC 2026安谋科技展台举办的“AI技术开放麦”直播活动，将围绕边缘AI高性能芯片BK7259，从性能架构、开发工具、实景Demo到产业应用，进行全方位拆解，助力开发者减少开发阻力，加速智能硬件产品的开发。
直播预告 | 安谋科技X博通集成：芯引擎，赋能智能硬件创新
来源：博通集成电路
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