近日，2026移远XR解决方案与生态战略发布会在深圳圆满举行。物奇微作为核心芯片合作伙伴受邀出席，公司联合创始人兼CTO林豪发表主题演讲，分享自研多元 AI 眼镜芯片方案，以底层芯片为基座，携手移远共建XR软硬件生态。
发布会上，移远正式发布了全链路自研的AI+AR眼镜Hawk系列，以及配套算力单元Dolphin系列。多款 AI+XR 核心参考设计，覆盖不同芯片平台、光学方案与算力需求。其中，AI+AR眼镜Hawk系列包含光波导和BirdBath眼镜，可应用于不同垂直领域场景。
自研技术底座 助力移远构建一体化XR生态
光波导眼镜参考设计采用一体轻量化设计，提供“高通第一代骁龙AR1平台+物奇微WQ7036”和“酷芯微ARS45+物奇微WQ7036”两款架构选型。这两个方案有别于当前主流芯片方案，是移远携手物奇微等产业链伙伴共同打造的全新选型设计，为 XR 生态扩容开辟全新硬件解决方案，丰富终端用户体验。
林豪表示，物奇微基于自研无线通信和AI多模态异构计算能力，与移远工程底座形成强强联合，共同打造高性价比方案，覆盖更多价格带和应用场景，为AI眼镜的多元化落地提供灵活选择。
双架构芯片方案 满足更多垂直场景需求
AI眼镜市场正经历从单一语音交互向多模态融合的快速演进。林豪指出，当前主流AI眼镜架构方案已形成两条清晰的技术路径：一是高性能SoC+蓝牙音频SoC的旗舰双芯方案，以高性能主控承担高清拍摄、AR渲染等核心任务，蓝牙音频SoC作为协处理器负责音频处理与全天候待机等；二是蓝牙音频SoC搭配独立ISP的经典轻量化方案，以极致低功耗和成本优势满足轻负载场景需求。
物奇微正是这两条路径的核心参与者。在经典方案中，物奇微以WQ7036智能音频主控SoC搭配独立ISP架构，以WQ7036为主控芯片，承担语音算法处理与基础无线连接。目前WQ7036系列芯片已应用于影目、极米、NIMO、加南科技、Looktech等超过10个品牌的AI眼镜产品，覆盖AI音频眼镜、AI拍照眼镜及AR眼镜等多个中高端品类。
该方案凭借超低功耗特性、完整自研软硬件底层芯片栈及高度灵活的定制适配能力，是当前落地进度行业领先的成熟国产化方案。林豪透露，物奇微在AI眼镜市场出货累计已超过数十万颗。
在旗舰方案中，物奇微可提供高性能SoC+WQ7036协处理器的双芯架构参考。WQ7036作为低功耗协处理器，负责语音唤醒、蓝牙音频、传感器值守与轻量任务调度，主SoC则专注高清拍摄、AR渲染等复杂算力。这一“主SoC+专用音频协处理”的分层设计，既保障了AR、影像等高阶性能，又大幅降低了待机与持续运行功耗，这也是本次移远光波导眼镜主推方案。
低功耗双频Wi-Fi6 真正解决XR续航核心痛点
AI眼镜作为全天候智能交互设备，续航始终是首要痛点。林豪直言，中高端AI眼镜续航体验普遍在8小时以下，而Wi-Fi模块作为关键环节，其功耗占比尤为显著。Wi-Fi承担着高清视频传输、AI交互和独立联网等任务，运行功耗和待机功耗居高不下，亟需超低功耗方案。
针对AI眼镜的续航痛点，物奇微即将推出专为AI眼镜等打造的超低功耗双频Wi-Fi 6芯片WQ9002A。该芯片内置硬件级安全加密引擎，物理层最高支持MCS9模式，最大速率可达230Mbps，拥有业内领先低功耗表现，保活功耗DTIM10仅40μA，传输功耗较市场同类产品领先30%至40%。林豪表示，我们希望把通信和音频做好，能够让我们的合作伙伴不用为通信和续航焦虑，从根本上缓解AI眼镜行业的续航焦虑。
深耕自主核心技术 布局未来XR产业新趋向
物奇微深耕端侧智能领域，集成RISC-V CPU、存算一体NPU、DSP及ISP等异构处理核心，构建了面向多模态AI的完整处理能力，已广泛适用于智能耳机、智能眼镜、智能家居、机器视觉等终端，推进打造更多新型“端侧入口"型设备。在 AI 眼镜赛道，公司已形成音频主控、无线通信、多模态感知完整技术栈，持续完善国产替代供应链。
面向未来，林豪表示，预计明年将推出基于先进工艺的通信音频一体化 SoC，集成 Wi-Fi、蓝牙 7.0、专用音频 NPU，单芯片完成全部音频与无线连接需求，简化眼镜内部堆叠。
林豪认为，未来3-5年，真正满足XR通信需求的关键技术是Wi-Fi——在家庭、办公等室内环境中，Wi-Fi能提供更高带宽和更低延迟。物奇微作为国内少有的同时研发路由器端和穿戴设备端Wi-Fi芯片的企业，对两端的理解更加深入，能够开发出更具创新性的低功耗方案，从而在有限电池容量下实现更高的传输效率和更低延迟。
