2026年7月18日，京东方科技集团股份有限公司发布投资者关系活动记录表。活动中主要回答了投资者提问，部分问答情况如下：
问：公司布局玻璃基封装载板、钙钛矿和光互连相关领域的优势是什么？答：基于多年积累的核心能力与技术优势，通过能力复用，钙钛矿发挥微米级加工能力，玻璃基封装载板将技术能力升级到纳米级，光互连利用显示产业相关技术等推进攻关。
问：公司玻璃基封装载板业务布局及进展？答：2020年启动预研，2022年建实验平台，2024年建试验线，2026年上半年全自动化设备通线，设计产能1000片/月。已实现全流程工艺拉通，完成大尺寸高层数样品开发送样并通过测试，已给部分国内客户送样，部分进入技术测试阶段，尚未量产营收。
问：公司目前钙钛矿项目进展？答：采用刚性/柔性/叠层组件技术路线并行开发，三大研发平台效率不断突破。京东方光能已获多项国内外认证，4月户外实证基地投入运行，计划下半年开展极致条件实证测试。
