2026年7月21日，晶升股份发布关于使用剩余超募资金永久补充流动资金的公告。
2023年3月13日，公司获准首次公开发行股票，募集资金净额为1016303919.39元。募投项目包括总部生产及研发中心建设项目、半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目，投资总额及募集资金投入额均为47620.39万元。
公司分别于2026年7月9日、7月20日召开会议，审议通过使用剩余超募资金永久补充流动资金的议案。在确保募投项目资金需求和正常进行的前提下，公司拟使用剩余超募资金8342.98万元（含前期已收到的银行利息及现金管理收益，最终金额以资金转出当日专户余额为准）永久补充流动资金，占超募资金总额的15.45%，使用后超募资金将使用完毕。该事项尚需提交公司股东会审议通过后实施。
公司承诺每十二个月内累计使用超募资金用于补充流动资金或归还贷款金额不超过超募资金总额的30%，本次补充流动资金不会影响募投项目资金需求，且补充后的十二个月内不进行高风险投资以及为控股子公司以外的对象提供财务资助。审计委员会和保荐机构均对该事项表示同意。
