2026年7月23日，四会富仕电子科技股份有限公司发布《2026年度向特定对象发行A股股票 募集资金投资项目可行性分析报告（修订稿）》。
为满足主营业务发展资金需求，增强资本实力与核心竞争力，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过93,000.00万元。扣除发行费用后，资金拟用于年产558万平方米高可靠性电路板新建项目——年产60万平方米高多层、HDI电路板项目（一期），项目投资总额109,236.13万元。
该项目实施有多重必要性，如顺应高端PCB市场增长趋势，抢占未来赛道；突破技术壁垒，构建核心竞争力；把握AI算力机遇，切入高附加值客户供应链；响应国家战略，服务制造业大局；应对资本开支，保障产能建设与设备升级。其也具备可行性，公司有深厚技术积累、头部客户资源、强大人才队伍，且下游AI算力与汽车电子需求能提供订单空间。
项目投资中，建筑及安装工程费用8,462.34万元，占7.75%；设备购置及安装费用76,067.35万元，占69.64%等。税后静态投资回收期为7.49年（含建设期），税后内部收益率为13.65%。项目用地已取得产权证书，也完成了环评批复和项目备案。
本次发行将扩大公司经营规模，提升持续盈利与经营业绩，改善财务状况，但短期内可能摊薄每股收益。整体上，发行具备必要性与可行性，符合公司及股东利益。
