四会富仕拟募资不超9.3亿元,投建高多层、HDI电路板项目

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2026年7月23日,四会富仕发布向特定对象发行A股股票方案的论证分析报告(修订稿)。

为满足业务发展资金需求等,公司拟向特定对象发行A股股票,募集资金总额不超93,000.00万元,扣除发行费用后用于年产558万平方米高可靠性电路板新建项目——年产60万平方米高多层、HDI电路板项目(一期)。

发行背景包括国家产业政策推动PCB产业发展、PCB市场空间广阔且下游需求旺盛、AI产业崛起推动高多层板和HDI板市场扩容。发行目的为把握行业机遇,升级产品结构;提升产能,满足市场需求;优化产品与客户结构,培育新增长曲线;充实资金实力,助力公司发展。

本次发行证券为境内上市人民币普通股(A股),每股面值1.00元。发行对象为不超过35名特定对象。定价基准日为发行期首日,发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%。

该发行方式合法合规,审议程序也符合规定,发行方案公平合理,不存在损害股东利益的行为。公司也对本次发行摊薄即期回报的影响进行分析测算,并制定了填补措施。

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