2026年07月23日，华勤技术发布有关在市场上收购晶合集成H股之须予披露交易公告。
7月22日，其全资子公司华勤通讯通过联交所场内交易，收购4,451,600股晶合集成H股，占其已发行股本约0.20%，总代价约144,165,284港元，每股均价约32.39港元。收购完成后，华勤技术持有晶合集成已发行股本约10.82%。
根据上市规则，此次收购须与先前收购合并计算，属须予披露交易，获豁免股东批准。收购代价已由手头现金付清，未动用全球发售所得款项。
晶合集成专注12英寸晶圆制造，A股于上交所科创板上市，H股于联交所主板上市。华勤技术认为收购体现对其前景信心，可深化产业链协同，提升竞争力。
