近日，有投资者在投资者互动平台提问：公司存储芯片产品是否可应用于COP共封装光学领域？是否有布局CPO、PCB等领域？
江波龙(301308.SZ)8月18日在投资者互动平台表示，公司产品暂无CPO相关应用，公司暂无CPO与PCB业务。
作为国内头部半导体存储企业，江波龙当前核心业务聚焦消费级、企业级、车规级、工规级存储器及行业存储软硬件解决方案领域，已形成“芯片设计+固件算法+封装测试+品牌运营”的全栈式技术能力，旗下拥有FORESEE、Zilia、Lexar三大品牌矩阵，产品覆盖端侧AI设备、AI服务器、数据中心、智能汽车、工业控制、消费电子等全场景应用。2026年上半年公司实现营业收入240.88亿元，同比增长136.26%；归母净利润105.77亿元，同比增长71528.66%，业绩爆发主要受益于AI算力建设拉动的存储产品量价齐升，以及自研核心技术的商业化落地。截至目前，公司自研主控芯片累计部署量已突破2.8亿颗，搭载自研5nm制程主控的UFS4.1产品已实现规模化量产，企业级SATA SSD在国产品牌中市场占有率位居第一，PCIe SSD与RDIMM产品已批量导入国内头部企业供应链，AI存储相关产品成为其下一阶段的核心布局方向。
截至发稿，江波龙市值为1771.01亿元，股价为412.18元/股，较前一日收盘价下降1.69%。
