据央视新闻，美国贸易代表办公室7月23日发布公告，宣布依据《1974年贸易法》第301条，以所谓“强迫劳动”为名对数十个国家和地区加征10%至12.5%的关税，以替代即将到期的全球进口关税。新关税将于美国东部时间7月24日0时01分生效。
根据《中华人民共和国出口管制法》和《中华人民共和国两用物项出口管制条例》等法律法规有关规定，为维护国家安全和利益，履行防扩散等国际义务，决定将拉法特集团等14家欧盟实体列入出口管制管控名单（见附件），并采取以下措施。
美国FCC通过新规，禁止含中国高风险企业关键零部件设备进入市场
美国联邦通信委员会（FCC）近日投票通过新规，禁止在美国销售包含被认定存在国家安全风险的中国企业关键硬件组件的设备。
近期，人民日报专访了何庭波。华为心声社区转发了这篇《独家对话何庭波：一直往前走，终归可以找到桥和路》专访文章，华为创始人任正非为这篇转发文章作了名为《道可，道非，常道》的按语。
据一份《工人调整和再培训通知》（WARN）显示，三星电子美国公司正在新泽西州恩格尔伍德克利夫斯减少739个工作岗位。
俄罗斯制造出两台150nm光刻机原型机，年底将掌握130nm光刻技术
俄罗斯泽列诺格勒纳米技术中心 (ZNTC) 已启动两套设计工艺为150nm的电子束光刻系统原型的全面测试。设备测试将持续约四个月。
LG Display Q2净亏损4188亿韩元，裁员补偿2400亿韩元！
据央视新闻，美国贸易代表办公室7月23日发布公告，宣布依据《1974年贸易法》第301条，以所谓“强迫劳动”为名对数十个国家和地区加征10%至12.5%的关税，以替代即将到期的全球进口关税。新关税将于美国东部时间7月24日0时01分生效。
LG电子将于今年10月起全面停止其位于中国惠州的工厂的生产。这家LG集团在中国的首家制造子公司成立于1993年，在运营34年后即将关闭。
半导体硅晶圆厂环球晶7月22日公告，意大利Novara厂8英寸产线洁净室的设备因故起火，导致产线停止生产，无人员伤亡，将通过集团全球生产基地调配产能应对。
随着价格飙升，美国芯片巨头英特尔和AMD正与中国服务器客户签署数据中心处理器的长期采购协议。
美国参议院商务委员会推进一项两党汽车产业法案，拟限制中国关联汽车企业进入美国市场，其中15%的中国持股门槛可能影响梅赛德斯 - 奔驰。
Mobileye重组自动驾驶布局：Moovit裁员30%，CEO将卸任
Mobileye正在加速调整自动驾驶业务布局，旗下Moovit宣布裁员约60人，占员工总数30%，创始人兼CEO阿姆农·沙舒亚也将在继任者获任命后卸任。
7月22日，亚马逊裁减了其通用人工智能部门的员工，这是自今年1月大规模裁员以来，该公司一系列小规模裁员中的最新一起。
IBM宣布，已同意收购HRL实验室。HRL实验室是一家私营量子计算研究实验室，由波音公司和通用汽车公司共同拥有。此举将为IBM的量子计算战略增添第二大支柱。
台积电传明年又要涨价10% 部分先进制程可能上调更多 公司：不评论
日媒引述消息人士报道，台积电先进与成熟制程代工价格明年起将涨价5%至10%甚至更多，以反映材料、生产设备、海外设厂的高涨成本。针对相关报道，台积电7月21日指出，不评论价格问题，强调公司定价是策略导向，而非机会导向，持续与客户紧密合作以提供价值。
台积电2027年起涨价至多10%，涵盖7nm及以下先进芯片、成熟芯片
多位消息人士透露，台积电计划自2027年起将尖端芯片及成熟芯片代工服务的价格上调至多10%，以反映原材料、制造设备及海外新建芯片厂成本的上涨。
7月24日，韩国一家法院裁定，SK集团会长崔泰源需向前妻卢素英支付9440亿韩元（约合6.4亿美元）的离婚赔偿。
三星电子计划于2026年10月启动其位于韩国温阳的半导体封装工厂扩建项目，投资额达1.3万亿韩元（约合8.84亿美元），目标是在2029年5月实现高带宽存储器（HBM）的量产。
三星电机已与一家全球大型企业签署了一份价值约3000亿韩元的MLCC供应协议，用于人工智能（AI）服务器。迄今为止，该公司在该领域已累计签署价值约2.3万亿韩元的长期协议（LTA）。
AMD发布2nm AI芯片，MI455X与EPYC Venice亮相
AMD近日发布多款AI新品，并公布下一代数据中心AI布局，第二代AI服务器Helios已进入全面投产阶段，预计今年第三季度末开始出货。
英特尔Q2营收创近15年最快增速，AI需求推动数据中心业务大涨59%
受人工智能基础设施需求增长推动，英特尔第二季度业绩表现超出市场预期，营收实现近15年来最快季度同比增速，并上调第三季度业绩指引。
下一代高数值孔径（High NA）极紫外（EUV）光刻机的部分组件已运抵美国纽约州，将用于芯片制造研发。州政府官员称，随着芯片小型化逐渐接近摩尔定律的极限，此举是建立美国尖端光刻技术研究中心的重要一步。
欧盟委员会表示，Alphabet旗下谷歌公司因违反旨在限制大型科技公司权力的欧盟法规，被处以总计8.9亿欧元（10亿美元）的罚款。
Amkor Technology(安靠)宣布，已与英伟达达成一项价值15亿美元的多年期协议，旨在扩大其在美国的先进半导体封装和测试产能。随着芯片行业竞相构建人工智能基础设施，Amkor Technology将助力这一目标的实现。
AMD苏姿丰：AI服务器Helios已全面投产，预计Q3末出货
AMD首席执行官苏姿丰(Lisa Su)表示，AMD的第二代AI服务器Helios已全面投产，并将于未来几个月内开始出货。Helios服务器旨在与英伟达的旗舰产品展开竞争。
AI及数据分析公司Databricks完成30亿美元融资，估值1880亿美元
近日，Databricks宣布签署新一轮战略融资的条款清单，规模约为30亿美元，估值为1880亿美元（约合人民币1.27万亿元），Databricks累计融资总额已接近300亿美元。这是Databricks在不足半年时间内完成的第二轮大规模融资。
Alphabet财报显示谷歌云积压订单达5140亿美元，反映市场对AI基础设施和解决方案的需求旺盛。
台积电财务长黄仁昭表示，公司正加快优化先进制程产能，2nm工艺已从第二季度开始贡献营收，并有望在第三季度成为新的营收增长动力。
7月21日，鸿海电动汽车业务首席战略官关润在一次商业论坛上表示，人工智能（AI）和自动驾驶技术的进步将赋予电动汽车目前相对于混合动力汽车所缺乏的急需优势。
鸿海电动车负责人：自动驾驶普及速度将快于预期，2040年L4级或成主流
鸿海电动车业务负责人关润表示，随着技术可靠性提升、成本下降，L4级及以上自动驾驶技术的普及速度可能快于此前预期。
TrendForce最新调查指出，2026年NAND Flash供需位元差距预估达负4％至负5％，缺货格局延续至2027年上半年；随供应商推进制程升级及陆厂新产能开出，预期2027年下半年供需差距将转为正值，供给压力有望逐步缓解。
机构：存储排挤Q2智能手机全球出货量年减11% 三星击败苹果重返市占龙头
研调机构Counterpoint Research指出，2026年第二季全球智能型手机出货量年减11%，为2013年以来第二季最低水准。随着存储供应持续趋紧，相关成本上升已成为影响本季智能型手机市场的主要因素之一。
机构：预估2030年陪伴型人形机器人产值达11亿美元，将创造新供应链机会
TrendForce预测，受MLC转单效应及AI、车用需求增加影响，SLC NAND供需缺口扩大，2026年下半年合约价格预计上涨120 - 170%。同时，伴随人口老龄化及情感需求发酵，陪伴型人形机器人市场快速崛起，预估2030年产值将达11亿美元。
长鑫科技7月27日科创板敲钟：国产DRAM龙头突围启航 A股产业链迎来“订单+估值”双击
7月23日晚间，长鑫科技发布上市公告书，确认将于7月27日正式登陆上交所科创板。作为2026年A股最大IPO，这家国内唯一具备DRAM设计制造一体化能力的IDM厂商，正站上AI重构全球存储格局的历史节点。
英特尔翻身！财务爆表，资本开支再上调，立讯精密、至纯科技等国产供应链伙伴全链条受益
美东时间7月23日美股盘后，英特尔发布2026年第二季度财报，再度交出超预期成绩单，实现营收、利润、毛利率全面走强，这也是公司连续第七个季度超出市场财务预期。本季度英特尔营收创下近十五年最高单季增速。
2026年上半年，A股封测行业景气度显著回升，长电科技、通富微电、华天科技三家头部企业归母净利润均实现较大幅度同比增长。与此同时，头部厂商正以前所未有的力度加码先进封装产能，二线厂商则选择差异化突围。
特斯拉 2026Q2 财报解读：盈利承压，重投入周期开启，FSD、Robotaxi、Optimus及自研芯片蓄力
美东时间2026年7月22日，特斯拉发布第二季度财报并召开投资者电话会议，披露了亮眼的交付数据、高速增长的储能业务，同时也公布了毛利率下滑、资本支出激增、自由现金流转负的阶段性经营特征。
2026年7月产业链最新消息显示，iPhone 18系列已正式启动量产，目前全面进入产能爬坡关键阶段。为保障新机出货规模，代工端人力招募需求集中释放，负责标准版整机组装的富士康郑州航空港区开启大规模招工。
混合键合技术实现了前所未有的连接密度，当互连间距压缩至1微米时，单芯片内的连接数量可轻松突破数十亿个。面对如此庞大的规模，逐一检测或测试每条连接已不再可行。
118问完整对话提炼｜梁文锋四大核心判断全景分析，DeepSeek只想攻克 AGI 本源
近期流传的DeepSeek创始人梁文锋四小时投资人闭门交流会实录，以118组完整问答，系统披露了公司底层战略、技术蓝图、经营哲学与行业判断。当前国内AI赛道竞争火热。
长鑫“打新盛宴”里的中签者。
与存储一起狂飙的还有谁？佰维半年净利70亿，同比增幅3200%
预计2026 年半年度归母净利润同比增幅突破3200%！
【2026中报快解】中船特气：归母净利同比大增95.63%，六氟化钨成核心增长引擎
中船特气 2026 年上半年实现营业收入 19.04 亿元，同比大幅增长 83.13%；归母净利润 3.48 亿元，同比增长 95.63%；扣除非经常性损益净利润 3.26 亿元，同比大增 117.08%。
2026年二季度，全球半导体市场在AI浪潮推动下经历了一轮极端单边上涨，费城半导体指数当季暴涨81%，创历史最佳季度表现，A股半导体及AI硬件赛道亦批量翻倍，估值泡沫显著累积。
iPhone 18 Pro爆12大升级！传搭载台积电2纳米A20 Pro、取消两种配色新增这一色
随着苹果秋季发布会脚步临近，iPhone 18 Pro 系列传出多达 12 项核心升级规格，范围涵盖处理器性能、相机系统、通信技术与机身外观配色。
供应链透露，小米已将2026年全年智能手机出货目标从约9000万部上调至1.1亿部，增幅约16%，上调的增量部分主要来自低端机型。
机构： Q2中国智能手机市场出货6601万部，华为、苹果表现亮眼
国际数据公司（IDC）最新手机季度跟踪报告显示，2026年第二季度，中国智能手机市场出货量约为6601万台，同比下降4.3%，已连续五个季度出现同比下滑。在整体市场低迷的背景下，头部厂商华为与苹果表现突出。
机构：Q2印度智能手机市场出货量下降13%，vivo、三星、OPPO位列前三
市调机构Omdia最新研究显示，2026年第二季度印度智能手机出货量同比下降13%，降至3390万部。从厂商排名上看，vivo、三星、OPPO位列前三。
7月22日，三星电子发布了更大尺寸的的折叠屏手机，并上调了两款升级版折叠屏手机的价格。该公司正努力应对不断上涨的内存芯片价格，同时也在为苹果公司带来的新威胁做好准备。
7月20日消息，近日，合肥JBD显耀显示二期项目提前62天破土动工。该项目占地约26亩，规划建筑面积约4.4万平方米，建成投产后将从事高端MicroLED微显示器件研发制造。
7月21日消息，丰联科光电拥有完全自主知识产权的G8.7 AMOLED专用银合金管靶完成最后检测，顺利包装出货，该公司成功跻身全球少数掌握该核心材料量产技术的企业阵列。
韩国LG集团旗下的LG Display于22日宣布，因为一次性成本的影响，第2季财报由盈余转为亏损。截至6月底的3个月内，乐金显示净亏损达4188亿韩元，约2.83亿美元，去年同期净利为8908亿韩元。
三星显示将向全球PC制造商供应峰值亮度高达1600尼特的双联有机发光二极管（OLED）笔记本电脑面板。
根据Counterpoint Research最新发布的全球折叠屏智能手机市场预测，2026年全球折叠屏智能手机出货量预计将同比增长21%。得益于消费者需求、厂商竞争及苹果入局，折叠屏市场预计将持续扩张。
7月23日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，2026年第二季度全球PC出货量同比下降4%，至6500万台。从厂商排名看，联想、惠普、戴尔位列前三。
星思半导体完成新一轮战略产业融资，加速6G低轨卫星通信基带芯片自主创新工信部相关会议重点提出，要加快6G、星地融合、低轨巨型星座等关键技术攻关，稳步落实 2030、2035 空天地一体化网络建设远景目标。卫星通信基带芯片作为卫星终端核心底层硬件，是实现天地网络自主安全、产业规模化发展的关键支点。（校对/李梅）
