9月9日-11日，2026国际集成电路创新博览会（IICIE）将在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕，以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，构建覆盖集成电路全产业链的高端交流平台。作为本次博览会的策划的系列特色论坛活动之一，先进封装与测试技术论坛将以“从 CoWoS 到 CoPoS：共探AI时代先进封装技术演进与供应链布局”为主题，围绕异构集成、玻璃基板、光学互连三大核心方向，聚焦数据中心算力芯片封装创新趋势，解析高性能计算（HPC）驱动下“超越摩尔定律”产业变革。
当前摩尔定律放缓，AI 大模型、超算算力需求呈指数级增长，先进封装成为提升芯片算力、降低成本、实现异质整合的核心突破口。CoWoS、CoPoS 等新型封装方案快速落地，Chiplet、晶圆键合、超大尺寸集成、高密度互联技术迭代提速，但规模化量产良率管控、工艺可靠性、国产设备与第三方 OSAT 配套短板仍制约行业发展。本次论坛直击产业现实痛点，集结国内封装测试、设备材料以及实验室一线技术专家，分享量产落地经验、前沿工艺方案与国产化供应链建设思路。
论坛设置开场致辞及多场干货主题演讲，分享前沿技术与量产实操方案。其中，武汉精测电子半导体光学事业部总监余帅聚焦CoWoS到CoPoS量产落地，讲解规模化先进封装质量控制全新范式。中国电科二所技术专家马世杰解读面向先进封装的异质键合、晶圆键合设备落地应用方案。青禾晶元联合创始人、副总经理郭超深度拆解AI算力场景下先进封装键合核心技术。
浙江芯植微电子副总徐鹏分享国产一站式“先进封装+第三方测试”OSAT平台建设实践。上海艾为电子芯片封装首席专家史洪宾针对超大尺寸Chiplet封装，剖析工艺可靠性难题与改善方案。苏州明鉴成像总经理丁海飞介绍适配先进封装高密度互联的3D成像检测系统解决方案。同时，华润微电子、沃格光电、华封科技、平湖实验室、安吉海万欣等企业及科研机构也将登台带来专项技术分享，覆盖先进封装工艺、设备、检测、量产平台全链条内容。
本次论坛核心价值凸显：在技术前沿上跟踪CoWoS、CoPoS、Chiplet、3D异质集成、高密度互连等下一代封装技术演进路线，把握AI算力芯片封装发展方向；企业技术专家与科研院所同台分享，力求打通实验室技术到产线落地转化通道；同时汇集具备一线量产经验头部企业，探讨攻克良率管控、工艺可靠性、设备适配等产业化的落地难题。
2026 国际集成电路创新博览会覆盖集成电路全产业资源，先进封装与测试技术论坛作为垂直细分王牌论坛，是封装厂、算力芯片企业、设备材料厂商、检测机构、科研人员、产业投资机构学习交流、商务对接的优质平台。
9月10日，深圳国际会展中心（宝安），相约先进封装与测试技术论坛，共探从 CoWoS 到 CoPoS 的技术变革，携手完善国产先进封装供应链，共筑 AI 时代特色芯生态！
具体信息请见：IICIE国际集成电路创新博览会专题 https://www.laoyaoba.com/activity/iicie/2026
更多有关“2026国际集成电路创新博览会”商务合作信息，请联系：孟女士13401132466(同微信） 邮箱：mengying@lunion.com.cn
【IC创新博览会】
IICIE国际集成电路创新博览会（简称“IC创新博览会”）以 “跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，全面呈现芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。今年展会将与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展同期同地举行，深度联动半导体制造、集成电路、光电、嵌入式电子等核心领域，三展总展示面积达34万平方米，参展企业超5000家。
