7月30日，工信部发布软件业半年运行数据显示，2026年上半年国内集成电路设计业务实现营收2365亿元，同比大幅上涨20.1%，增速高于同期软件行业9.5%的整体收入增速。本轮设计行业高增长脱离短期行情炒作，由下游AI算力、汽车电子两大刚性需求持续放量主导，叠加国产替代落地兑现业绩增量。
AI基础设施建设是拉动芯片设计营收走高的首要原因。国内智算中心批量落地，AI服务器、AIPC带动算力芯片、内存接口、NOR存储芯片订单集中释放，澜起科技、海光信息、兆易创新等头部设计企业相关产品出货量环比持续攀升。海外存储厂商集中产能供给高毛利HBM产品，全球通用DRAM、闪存出现供给缺口，国内利基存储设计厂商顺势填补市场空白，依靠产品涨价与出货量提升同步增厚营收规模。
汽车电子与工业控制芯片需求形成稳定基本盘。新能源车电控、车载MCU、功率驱动芯片国产化比例持续提升，工业自动化设备、光伏储能配套模拟芯片订单保持稳健增长。相较消费电子市场偏弱的复苏节奏，工业与车规芯片具备长周期订单特征，有效对冲传统手机、平板芯片需求波动带来的营收波动，优化国内设计行业整体营收结构，提升产业抗周期能力。
同时，高端通用处理器、高速接口IP核对外依存度依旧偏高，贵金属原材料涨价持续压缩中小设计企业利润空间。伴随国内晶圆制造、先进封装产能持续扩容，设计企业产品流片成本逐步下行，叠加各地对芯片研发的配套政策扶持，下半年集成电路设计行业有望维持稳健增长态势，进一步强化我国半导体产业链自主可控水平。
（校对/李正操）
