7月31日，新恒汇发布2026年半年度报告。公司管理层表示，报告期内全球半导体行业正从去库存后的复苏阶段，进入AI基础设施驱动下的结构性重估阶段，产业转移深化、国产替代提速为公司带来发展机遇。公司蚀刻引线框架业务成为核心增长引擎，带动营收实现同比25.96%的增长，但受贵金属原材料价格大幅波动等因素影响，净利润同比有所下滑。未来公司将持续推进技术创新与产能升级，强化核心业务竞争力，完善产业链布局。
营收稳健增长，蚀刻引线框架成核心增长引擎
财报数据显示，新恒汇2026年上半年实现营业总收入5.98亿元，较上年同期增长25.96%；实现归属于上市公司股东的净利润3382.23万元，较上年同期下降61.98%。值得关注的是，公司各业务产能利用率维持较高水平，智能卡业务产能利用率92.88%，蚀刻引线框架业务产能利用率80.12%，物联网eSIM芯片封测业务产能利用率82.28%，其中蚀刻引线框架出货量1695.34万条，较上年同期增长75.94%，经营指标创历史新高。
从区域市场来看，境内销售实现收入4.24亿元，占总营收比重70.88%，较上年同期增长36.84%；境外销售实现收入1.74亿元，占总营收比重29.12%，较上年同期增长5.53%，国际影响力逐步提升。
按产品应用划分，智能卡业务营收2.57亿元，占总营收比重43.01%，出货量16.64亿颗，较上年同期增长2.74%；蚀刻引线框架业务营收2.58亿元，占总营收比重43.18%，成为核心增长引擎；物联网eSIM芯片封测业务营收3508.03万元，占总营收比重5.87%，出货量2.35亿颗，较上年同期增长23.72%；其他业务营收4722.03万元，占总营收比重7.94%。
三大业务协同发展，高端技术与产品突破显著
新恒汇构建了智能卡业务、蚀刻引线框架业务、物联网eSIM芯片封测业务三大核心业务矩阵，各业务依托技术积累协同发展，覆盖集成电路封装材料及封测服务多个细分领域，为业绩增长提供多元支撑。
蚀刻引线框架业务是报告期内的增长核心，公司围绕消费电子、物联网、汽车电子等核心领域，推出DRQFN、FC、QFN、DFN、QFP等系列产品，其中大颗粒/双圈、宽排QFN、车规级蚀刻引线框架、高密度DRQFN系列产品已实现批量供货。公司整合LDI曝光、卷式真空连续蚀刻、选择性电镀三大核心技术，成功开发棕色氧化及粗化镍钯金电镀技术，加速汽车电子领域市场拓展；自主研发的高精度AI全自动表面检测技术投入使用，大幅提升检测效率和精度；自研生产管理系统搭建全流程数据监控与追溯体系，提升产线智能化水平。
报告期内，蚀刻引线框架新增客户8家，出口至欧盟、东南亚等地区的产品数量持续增加，国产替代进程加速。 智能卡业务方面，公司依托电镀与表面处理领域积累，完成Flip Chip柔性引线框架、AVI自动光学检测系统关键技术升级，镀层结构、结合力及耐蚀性显著提升，在保证性能的同时减少贵金属依赖；面向极端严苛环境的高抗蚀载带模块产品实现量产，产品覆盖从低端到高端应用场景，稳固市场竞争力。物联网eSIM芯片封测业务持续推进产品升级，车规级eSIM封测通过IATF16949认证，可应用于车联网、智能驾驶等汽车电子领域；双面异镀工业级eSIM芯片封测技术开发成功，能稳定应对高低温、高湿等极端环境，拓宽工业物联网应用场景；多芯片堆叠封装产品实现量产，MP2封装新产品适配更高集成度、更小尺寸的物联网芯片需求，市场推进节奏良好。
新恒汇表示，公司高密度QFN/DFN封装材料产业化项目正在加快建设，建成后年新增产能5000万条，重点布局车规级产品；多功能智慧物联仓储中心预计2026年底全面投入使用，可实现“存储-分拣-配送”全链路高效协同，提升运营效率。智能卡业务出货量保持稳定增长，物联网eSIM芯片封测产能持续释放，为后续业务拓展奠定基础。
毛利率短期承压，长期聚焦国产替代与全球化布局
财报数据显示，新恒汇上半年整体毛利率受原材料价格波动影响有所承压，其中智能卡业务毛利率35.61%，较上年同期下降5.87个百分点；蚀刻引线框架业务毛利率-0.13%，较上年同期下降10.97个百分点；物联网eSIM芯片封测业务毛利率10.66%，较上年同期下降7.99个百分点。
毛利率下滑主要因贵金属黄金、白银等原材料价格暴涨暴跌，公司通过内部挖潜降耗、技术攻关提升材料利用率、开展套期保值业务等方式降低成本，后续随着产能规模效应释放、产品结构优化，毛利率有望逐步改善。
管理层对后续业绩展望表示，公司将继续实施“国内、国际双市场”战略，智能卡业务加快高性价比产品推出速度，同时布局Flip Chip封装模块等高性能产品拓展高端市场；蚀刻引线框架业务深化与国内外行业巨头客户合作，加快新客户导入及量产，聚焦大颗粒、长引脚、高密度高端产品，提升市场份额；物联网eSIM芯片封测业务推进高可靠性、高安全性产品产线扩建，加速新客户认证导入，构建多元客户生态。
长期发展层面，公司新成立“集成电路封装材料先进研究院”，在先进封装材料领域发力，推进国产替代进程；同时开展对外投资，认购封装载板生产企业淄博芯材集成电路有限责任公司10.53%股权，完善集成电路封装材料布局，拓展战略发展空间，培育长期竞争优势，致力于成为全球一流的集成电路封装材料及封测服务供应商。
