半导体产业正跳出传统硅基制程微缩的固有赛道，超薄、轻量化的柔性集成电路（FlexIC）成为万物互联、单品智能落地的核心突破口，开辟出一条全新的技术赛道。
作为全球柔性半导体领域领军企业，英国企业Pragmatic半导体凭借独创的FlexIC技术，依托自研薄膜技术与300毫米FlexIC晶圆制造核心工艺，突破传统硅基芯片物理形态与应用局限并迅速规模化落地，为各行业智能化转型提供底层重要支撑。
近日，Pragmatic CEO David Moore接受集微网专项专访，系统解读FlexIC产业增长逻辑、核心技术差异化壁垒，以及FlexIC技术如何通过颠覆性的外形、成本与可持续性优势，进而撬动一个以“物理AI”为核心的万亿级单品智能市场，并分享了公司在中国的本土化战略与长期发展愿景。
变革根基：万物智能驱动需求持续迸发
当前，全球RFID、IoT、可穿戴设备和智能包装市场迎来高速增长，柔性集成电路需求持续爆发。
谈及需求增长的核心驱动力，David Moore表示，市场需求升级与行业合规政策落地形成双重推力，而核心底层逻辑是物理AI的产业化落地。
“物理AI系统的搭建，需要海量来自真实世界的实时数据。”Moore指出，“这要求我们将智能嵌入到每一个单品级物件中，实现‘单品级智能’，让每一个物理物件都具备感知、互联能力。”他强调，消费电子、工业制造、健康医疗等重要产业的智能化升级，是FlexIC需求增长的核心根基。
在细分场景中，这一技术价值已得到充分验证。以食品行业为例，Moore透露，全球每年因供应链管理不善造成的食品浪费损失高达数千万美元，而柔性芯片能以极低成本为每一件商品赋予“数字身份”，从而精准匹配供需助力解决浪费问题。
此外，智能包装领域，FlexIC可实现供应链全流程追溯，大幅优化供应链管理体系、降低资源损耗。在医疗健康与消费电子领域，轻薄柔性的芯片可嵌入可穿戴设备，实现用户健康数据实时监测，以高性价比方案落地普惠型智能医疗服务。
除市场刚需外，全球合规政策推动成为重要助推力。其中，欧盟即将推行的“数字产品护照”（DPP）法规，要求对产品从原材料、制造、零售到回收的全生命周期进行追踪。FlexIC技术凭借其低成本、可持续、易规模化等特性，成为实现适配全链条追溯的关键载体，并能承载海量市场需求。
“我们所说的‘万物智能’，面对的是百亿、千亿级别的物件连接，”Moore强调，“这种体量的需求，正是FlexIC能够发挥重大价值的舞台。”
立足产业长期发展，David Moore认为，未来5至10年，柔性芯片将深度融入全球数字互联体系，不再局限于传统物联网场景，将逐步渗透智慧城市、高端医疗、智能机器人等新兴领域，进而持续拓宽物理世界与数字世界的连接边界。
降维打击：具备多维“非对称”特性优势
与众多硬科技企业不同，Pragmatic所定义的竞争优势并非来自算力数值的比拼，而是源自物理形态与制造工艺等方面的根本性变革。
“首先，我们的芯片具备超薄、柔性特征，兼具成本优势与更低的碳足迹。。”Moore表示，“这些特性让我们的芯片能够无缝嵌入各类物理载体，实现无感化、可持续的智能化集成，这是传统硅基芯片方案无法实现的重要突破。”
在硬件差异化优势上，形态突破是首要核心。传统硅基芯片因质地硬、脆性大，难以适配狭小、异形空间，磕碰易损坏，而FlexIC可良好适配智能眼镜边框、异形包装等各类特殊应用场景，在保障性能的同时，具备极强的集成鲁棒性。
在制造端，Pragmatic同样构建了壁垒，即晶圆厂每条产线仅占地约600平米，却能带来每年数十亿颗芯片产能，能够快速响应客户定制化需求，实现规模化量产落地，大幅提升市场响应效率。
Moore进一步称，“在制造过程中，我们把自己的柔性和轻薄的制造工艺，与标准化的制造流程相结合，保证兼而有之地去更好的满足各个行业不同的需求，以及性能的要求。这是传统的硅基芯片和我们的柔性产品完全不同的地方。”
极致的制造敏捷性是Pragmatic另一大核心优势。他在展示公司300毫米（12英寸）的FlexIC晶圆产品时表示，“与动辄需要数月制造周期的传统硅基芯片不同，Pragmatic的晶圆从原材料到流片仅需数天时间。这种敏捷性带来了前所未有的定制化能力——从设计到芯片流片，仅需数周即可完成。”
此外，同样关键的是，其制造过程碳足迹远低于传统硅基芯片，具备突出的低碳优势，而且制造过程中显著降低了能源、水资源及有害化学品的使用，契合全球绿色低碳发展趋势。
整体来看，相较于传统硅基芯片与PCB板，FlexIC柔性集成电路拥有颠覆性的底层技术特性，这也是Pragmatic立足行业的核心壁垒，叠加自研薄膜技术与300毫米FlexIC晶圆制造工艺，其以工艺技术和制造流程等创新变革重塑了整个芯片的形态、制造与应用逻辑。
直击痛点：深耕中国市场把握战略机遇
在产品矩阵规划上，Pragmatic正构建以NFC Connect、NFC Protect为核心，多品类协同布局的完整体系，全面覆盖多产业链需求。其中，NFC Connect主打消费者智能交互，搭建品牌与用户的沟通桥梁；NFC Protect聚焦防篡改、防伪溯源，筑牢供应链与终端消费安全防线。
值得注意的是，在今年6月，Pragmatic正式发布全新防篡改产品NFC Protect PR1311，精准破解零售、医药等行业的防伪溯源难题，成为其推进本土化产品布局的重要举措。
谈及该产品研发初衷，David Moore指出，当前高端酒类、医药等行业假货、窜货、产品篡改问题频发，不仅损害品牌声誉，更存在极大的消费安全隐患。“通过将FlexIC芯片集成到产品包装上，消费者只需手机轻触，即可验证产品真伪及是否被篡改。这对品牌方而言，不仅维护了品牌声誉与消费者安全，更提升了供应链的安全性。”
针对中国市场电商领域频发的窜货与假货问题，Moore强调了Pragmatic的独特优势，称“我们的定制化能力是核心竞争力。传统的硅芯片设计周期长达一年以上，而我们仅需数周就能为客户提供从设计到流片的定制化服务。”
目前，Pragmatic已与中国本土电商企业展开战略合作，利用其快速、低成本的代工服务，为品牌方提供定制化的供应链安全保障方案，进而保护消费者权益。
此外，面对中国半导体产业链的快速迭代与强大的模仿创新能力，Pragmatic的应对策略清晰而务实，即将深耕中国市场视为长期核心战略且积极布局，包括如今已完成中国本土化团队初步搭建，组建专业的销售、营销与技术支持团队，配备中文技术专家，实现本土需求快速响应、精准对接。
Moore表示，本土化团队是贴近客户、理解中国独特需求的关键。Pragmatic不仅将中国视为重大的市场，更视为重要的创新策源地。
他强调，守住竞争优势的两大法宝在于“快速定制化”与“专利保护”。“中国的客户创新能力极强，我们要做的就是贴近他们，用我们数周就能完成定制化流片的能力，去匹配他们的创新速度。”
同时，Pragmatic将持续加大研发投入，并积极在中国寻找设计合作伙伴，共同打造面向本土市场的差异化解决方案，通过构建紧密的生态合作，将基于柔性半导体的创新价值根植于中国产业链。
未来蓝图：引领筑基“泛在物联网”时代
站在产业发展关键节点，David Moore对未来3至5年柔性集成电路行业趋势作出明确研判。他认为，柔性芯片不会替代传统硅基芯片，而是作为半导体产业的重要补充，与传统芯片形成差异化互补、协同发展的格局。
“半导体行业体量已达万亿级别，云端AI、传统算力芯片依托硅基技术深耕高端算力赛道，而FlexIC聚焦端侧、单品级智能，主打物理AI落地与万物泛在互联。”Moore表示，柔性芯片凭借形态、成本、可持续的天然优势，能够落地传统芯片无法覆盖的海量轻量化智能场景，既存在部分场景替代空间，更具备独立的增量市场，是未来半导体产业不可或缺的重要赛道。
尽管当前的FlexIC芯片主要用于NFC场景，但David Moore描绘了一条清晰的、向更高性能演进的路线图。
“在下一代产品中，我们将在功耗、尺寸和存储功能上实现显著迭代。”Moore透露，预计下一代产品，其集成电路密度将提升2-3倍，并逐步支持单品级的AI推理能力和可编程非易失性内存。
他还表示，Pragmatic的目标是布局“泛在物联网”，即通过融合RFID、NFC甚至蓝牙连接，同时布局超高频RFID、蓝牙等多频段技术，利用不同频段的特性，实现供应链追溯盘点、终端真伪核验的全生命周期覆盖，以及工业库存管理、消费交互等多种场景的无缝覆盖。
“我们的核心逻辑，是利用FlexIC在敏捷性、成本和形态上的优势，将智能下沉到每一个微小的物品中，成为连接物理世界与数字世界的‘神经末梢’。”他说。
谈及企业长期发展愿景，Moore表示，Pragmatic致力于打通物理世界与数字世界，为全球电子产业与中国本土产业链创造长期价值。
在产业赋能层面，将以快速扩容的产能优势，为客户提供多元化、高抗风险的芯片供货渠道，解决行业产能紧缺痛点；在绿色发展层面，以低碳芯片方案助力全产业链降碳减排，减少食品、工业资源浪费；在创新赋能层面，依托颠覆性柔性芯片技术，催生全新产品形态与商业模式，持续为中国乃至全球半导体柔性赛道注入创新活力。
结语
与追求极致制程的“摩尔定律”不同，Pragmatic正走出一条属于自己的曲线——以灵活性、敏捷性、可持续性和高性价比为核心，通过重新定义芯片的物理形态，将工艺能力渗透到硅基芯片无法触及的万亿个日常物品中，或将为整个半导体行业带来重要变革。
Pragmatic试图用一张比纸还薄的柔性电路，撬动一个关于“物理AI”的宏大未来，包括将产品应用场景从现有防伪溯源、消费交互，延伸至工业传感、医疗健康、和边缘AI计算等领域。而中国作为全球最具活力的创新市场，无疑是助推Pragmatic实现从单品智能到全域智能全覆盖蓝图中的关键一极。
