8月4日，深圳基本半导体股份有限公司（股份代号：9971）发布自愿公告，宣布已与汉磊科技股份有限公司（股票代码：3707.TW）达成战略合作。
根据公告，双方将在前期长期合作的基础上，加快8英寸碳化硅晶圆的开发及量产。此次合作将基于基本半导体的先进产品技术和市场优势，以及汉磊科技高质量大规模晶圆制造能力，共同推进新工艺平台开发和量产落地，提升碳化硅产品在新能源汽车、AI算力中心等领域的市场份额。
此外，双方还将围绕新型化合物半导体在前沿应用领域的核心工艺及应用技术展开研究。
基本半导体董事会表示，此次战略合作有望在未来几年为公司提供先进及充足的8英寸碳化硅晶圆制造能力，有利于合作双方在市场开拓及技术迭代方面实现重大突破。
