韩国产业通商部长官金正官周四 (6日) 表示，中国半导体技术进步的速度令人心惊，如今这场竞赛已演变成国家与企业共同参战的“全方位战争”，韩国若无法加快投资步伐，恐在未来一两年内失去竞争优势。
金正官对中国在半导体材料、组件及设备领域的进展感到强烈危机，特别是中国国企上海微电子成功量产浸没式深紫外光 (DUV) 光刻机的消息，对韩国业界造成巨大冲击。
金正官认为，虽然美国实施出口管制，但反而促使中国加速自主技术研发，中国长鑫存储 (CXMT) 等企业甚至不惜投入超过营收规模的资源进行扩张。
根据预测，全球存储市场将在五年内从目前的2000亿美元增长至1万亿美元。尽管韩国目前拥有约65%的市占率，但金正官强调，半导体供应商一旦选定便极少更换，韩国必须在市场扩张期建立绝对领先的“先行者优势”。他指出，建造一座晶圆厂需耗资150万亿至200万亿韩元，目前绝非安于现状的时刻。
针对国内要求三星电子与SK海力士进行“社会利益再分配”或分红的声音，金正官明确表示反对，形容半导体是韩国“最后一隻会下金蛋的鹅”，切开鹅腹瓜分利润将导致产业灭亡。他强调，“投资即是分配”，获利应全数回流至研发与基础设施。
此外，他主张改革52小时工时制度，对研发人员实施豁免，以免工时限制阻碍竞争力，并敦促国会迅速通过《半导体特别法》，以确保政策延续性与电力、用水等基础建设支持。
