近日集微网从产业链渠道获悉，总部位于新加坡的封测厂商星科金朋（STATS ChipPAC）正酝酿新一轮价格调整，本轮调整拟于2026年下半年逐步推进，已有客户陆续收到涨价函。
星科金朋方面确认，公司确有调价计划，但最终涨幅仍将根据产品类别及与客户的协商结果确定。
据知情人士透露，本轮价格调整并非"一刀切"式的统一上调，覆盖范围涉及传统引线键合（Wire Bond）、倒装芯片封装（Flip Chip），延伸至晶圆级封装（WLP）、扇出型封装（Fan-Out）、系统级封装（SiP）及2.5D/3D先进封装等多个平台。这意味着，本轮价格调整并非仅针对AI相关高端封装，调价压力已向多项主流封装产品扩散，折射出封测行业供需关系与成本结构的同步变化。
公开资料显示，星科金朋是长电科技于2015年收购的海外封测企业，此后作为长电科技的海外经营主体独立运营，目前是长电科技重要的海外经营和生产平台之一，公司管理总部位于新加坡，并在新加坡、韩国设有主要生产基地，业务覆盖倒装芯片封装、系统级封装、晶圆级封装及2.5D/3D先进封装等，长期服务包括众多国际一线芯片设计公司在内的全球头部半导体客户，终端应用横跨消费电子、通信、汽车及数据中心等领域。
星科金朋此次酝酿调价，正值全球封测行业延续价格重估趋势。2025年以来，黄金、铜等金属以及封装基板、引线框架等原材料价格持续走高，封测厂商成本端持续承压；与此同时，AI芯片、高密度存储及电源管理模块需求快速放量，进一步推高2.5D/3D等先进封装需求，并带动电源管理芯片、网络通信芯片及部分成熟封装产能趋紧。行业内已有多家封测企业相继调价——中国台湾存储封测厂上半年报价涨幅一度直逼三成，全球封测龙头日月光亦对CoWoS、FoCoS等先进封装提价，封测环节整体议价能力较此前明显改善。
同时，星科金朋母公司长电科技亦释放出产能趋紧的信号。据行业知情人士透露，长电科技全球主要生产基地产能已处于饱和或接近饱和状态。在产能相对紧缺的背景下，公司此前公开表示将进一步优选客户、优化产品结构，持续提升产品单位价值。
值得关注的是，随着星科金朋海外工厂新产品导入加快、AI与数据中心相关需求逐步放量，其产能与报价走向，或将成为观察这一轮全球封测市场景气度的重要风向标。
