近日，有投资者在投资者互动平台提问：公司玻璃载板与光互连技术的协同研发进度如何，是否已经形成一体化CPO封装解决方案？
京东方Ａ(000725.SZ)8月7日在投资者互动平台表示，公司在显示产业长期积累的相关技术、玻璃基加工能力及大规模智能制造能力将有效赋能公司光互连技术与玻璃载板CPO技术研发，目前公司已成立Micro LED光互连系统及玻璃载板CPO技术攻关项目组，和生态伙伴进行前瞻技术预研，加快技术攻关，相关业务尚在技术探讨和验证阶段，还未量产，也未产生量产营收。
玻璃基封装载板、MicroLED光互连是京东方A“屏之物联”战略下“第N曲线”的核心布局方向，依托显示领域积累的玻璃基纳米级加工能力实现技术复用。公司2020年启动玻璃基载板技术预研，2022年投资3.9亿元建设玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台，2024年进一步投入9.93亿元建设板级玻璃基封装载板试验线，该试验线已于2026年上半年实现全自动化设备通线，设计产能达1000片/月，目前已拉通TGV开孔、深孔填铜、增层布线等全流程工艺，2025年开发的大尺寸20层玻璃基载板样品已通过TCB循环、UHAST等多项信赖性标准测试，现已送样部分国内客户，部分客户已通过概念认证进入技术测试阶段。光互连领域，公司下属子公司2023年投建的MicroLED芯片生产线已产出相关样品并送样，2026年5月公司与康宁公司签署合作备忘录，双方将围绕玻璃基封装载板、光互连相关应用等领域开展技术协同与市场探索，共同推进相关技术商业化落地。目前上述两项业务均处于客户验证与技术攻关阶段，尚未形成量产营收。
截至发稿，京东方Ａ市值为2248.59亿元，股价为6.07元/股，较前一日收盘价上涨1.85%。
