盛美上海于2026年8月7日披露2026年半年度报告。报告期内，公司实现营业收入37.18亿元，较上年同期增长13.87%；归属于上市公司股东的净利润为9.89亿元，同比增长42.14%；扣除非经常性损益后的净利润为5.71亿元，同比下降15.31%；基本每股收益为2.06元，同比增长30.38%。
公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、前道涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、后道晶圆级先进封装工艺设备等。
报告期内，公司营业收入增长主要得益于半导体设备本土化持续加速及AI算力需求爆发引发的全球半导体超级扩产周期，公司凭借技术差异化优势积累了充足订单储备。利润总额同比增长39.04%，主要因对外投资产生的公允价值变动损益和投资收益大幅增加，以及主营业务收入增长和股份支付费用减少所致。
扣非净利润下降15.31%，主要受股份支付费用减少及对外投资收益增加的综合影响。经营活动产生的现金流量净额为0.88亿元，同比上升，主要因销售回款增加及预收货款增加所致。
研发方面，报告期内公司研发投入6.63亿元，同比增长21.73%，占营业收入比例为17.82%。截至报告期末，公司及控股子公司拥有及被许可已获授予专利权的主要专利646项，其中发明专利640项。
