8月7日，韬润半导体（北京）股份有限公司（以下简称“韬润半导体”）正式进入首次公开发行股票并在创业板上市的辅导阶段。根据中国国际金融股份有限公司（以下简称“中金公司”）近日提交的辅导备案报告，韬润半导体的IPO筹备工作已按下“加速键”。
据披露，韬润半导体与中金公司已于2026年7月31日签署辅导协议，并于近期向监管机构报送了辅导备案报告。这标志着这家成立于2015年的半导体企业，正式踏上创业板上市的征程。
作为辅导机构，中金公司将牵头协调国浩律师（上海）事务所、立信会计师事务所（特殊普通合伙）等中介机构，对韬润半导体进行规范运作、公司治理、内部控制及合规经营等方面的系统辅导，为其后续顺利申报上市材料奠定基础。
韬润半导体成立于2015年8月25日，注册资本为38,142.8572万元，法定代表人管逸，注册地址位于北京市西城区西外大街。公司目前无控股股东，股权结构较为分散。
创始人管逸拥有近20年芯片设计经验，曾在博通APD部门任职，主导过4G基站主控芯片等复杂产品开发。公司聚焦高性能数模混合芯片赛道，已积累高性能和低功耗ADC/DAC、SerDes、PLL等核心模拟芯片技术，技术指标达到国内领先水平。
经过十年发展，韬润半导体已构建四大产品线：高速高精度ADC/DAC、超高速SerDes芯片、oDES与信号链芯片、定制化数模混合ASIC。其中，400G & 800G非相干DSP芯片、基站射频收发芯片等多颗高端芯片已逐步实现量产，填补了国内在通信、数据中心领域多项国产化空白。
在商业化方面，公司已进入国内TOP3通信设备厂商供应链，并与数据中心、新能源汽车等领域头部客户达成深度合作。2022年至2024年，公司营收保持年化超80%的高速增长。
值得关注的是，韬润半导体于2026年1月完成了数亿元D++轮融资，由熙诚金睿领投，新微资本、银河源汇、众源资本、金蚂投资等参投，老股东深创投、高瓴创投、同创伟业等超额追加投资。本轮融资中，深创投管理的社保基金湾区科技创新基金成为新增股东，浙江金控牵头的金蚂投资亦参与其中，国资与产业资本的加持进一步夯实了公司发展基础。
公司已获得高新技术企业和国家级专精特新“小巨人”等资质认定，设有北京、西安等多家分支机构，拥有83项专利及多项集成电路布图设计专有权。
当前，AI基建浪潮全面推进，高速互联成为算力网络核心组成部分。中国信通院等机构预测，到2027年，中国AI服务器出货量将占全球30%以上，带动800G光模块年需求超1000万只。在光模块上游关键器件国产化需求迫切的背景下，韬润半导体作为国内少数同时具备短距和中长距光通信DSP能力的企业，有望迎来重要发展机遇。
