民德电子:构建功率半导体smart IDM生态圈 以广芯微为核心扩产提竞争力

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近日,有投资者在投资者互动平台提问:公司布局的晶睿电子、广芯微、广微集成、芯微泰克哪些是合并财务报表的控股子公司,哪些是参股公司,各自主营业务是什么?

民德电子(300656.SZ)8月12日在投资者互动平台表示,公司通过资本参股或控股的方式,打通功率半导体全产业链核心环节,构建了“晶圆原材料(晶睿电子)+晶圆代工(广芯微电子)+先进功率器件特种工艺代工(芯微泰克)+芯片设计(广微集成、丽隽半导体、熙芯微电子)”的功率半导体smart IDM生态圈,目前纳入公司合并报表范围的控股子公司为广芯微电子和广微集成,其余均为参股公司。未来公司将以晶圆代工厂广芯微电子为核心,通过稳健、高质量扩产,不断提升公司核心竞争力。

受益于2025年底以来功率半导体行业步入上行周期,AI数据中心、能源电力建设、汽车电子等下游需求持续攀升,民德电子功率半导体业务各板块均呈现向好发展态势。其中,控股子公司广芯微电子一期6英寸硅基晶圆产能从2025年初的6000片/月爬坡至年末的4万片/月,目前良率稳定、客户增加、订单饱满,2026年6月代工价格已上调10%-20%,公司正推进其一期10万片/月的满产目标,拟通过定增募资10亿元新增6万片/月产能,重点投向高压、大功率应用场景的IGBT、特高压VDMOS等产品。另一家控股子公司广微集成自切换至广芯微代工后销量持续提升,目前超级结MOS月销已达1万多片,2026年7月宣布全系产品涨价15%-20%,库存价值同步提升。参股公司晶睿电子2025年底以来满产满销,2026年6月发布15%幅度的涨价函,7月起执行,其6英寸碳化硅外延片已实现小批量供货,新建单晶棒项目预计2026年底至2027年初投产,投产后将实现硅片全产业链布局。

截至发稿,民德电子市值为46.70亿元,股价为27.29元/股,较前一日收盘价上涨3.37%。

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