8月18日，武汉帝尔激光科技股份有限公司（以下简称“帝尔激光”）建设的泛半导体激光加工技术和装备研发与产业化基地在武汉未来科技城开工建设，此项目也是帝尔激光全球总部暨研发生产基地三期项目。
（来源：湖北工信，下同）
湖北工信消息显示，该项目总投资30亿元，占地面积约71亩，计划2027年建成、2028年投产。项目将建设集团全球总部及前沿激光技术创新研究院和多座激光设备生产厂房，打造集总部运营、技术研发、高端制造于一体的现代化产业基地。帝尔激光董事长兼总经理李志刚表示，该项目内将建设全球领先的激光微纳加工实验室。
帝尔激光于2008年在光谷创立，以自主创新激光技术为核心，为光伏新能源和AI新基建领域提供一体化激光加工综合解决方案。目前，帝尔激光已斩获国家制造业单项冠军示范企业、国家企业技术中心、国家引才引智示范基地、国家级绿色工厂等多项国家级重磅荣誉，每一步步履都坚实笃定。
此前，帝尔激光研发生产基地一期和二期项目已全部建成投用，总建筑面积达12万平方米。此次三期项目的开工建设，是帝尔激光深耕武汉、加码未来的又一重要布局。项目建成后，将进一步提升公司在TGV激光微孔、BC激光微刻蚀、PCB超快激光钻孔、组件激光封装整线等核心技术的研发与产业化能力，推动公司在光泛半导体制造领域战略布局，助力光谷打造万亿级世界光电子信息先进制造业集群。
