摘要

珂玛科技2026上半年营收5.92亿增13.8%，归母净利0.98亿降42.83%，增收不增利。毛利率降至45.59%，因成本增38.9%、管理费用增89.1%、研发增54.7%。半导体收入4.79亿增9.47%，陶瓷加热器出货超2000支。7.5亿可转债投建产能，国产替代加速。

一、行业概况与宏观背景

1.1 全球半导体市场强劲增长

2026年上半年，全球半导体市场呈现爆发式增长态势。根据WSTS数据，2026年上半年全球半导体市场规模已达到7,020亿美元，同比大幅增长102%。AI、云基础设施、先进消费电子产品等领域的持续海量需求是主要驱动力。同时，根据SEMI数据，2026年全球半导体制造设备销售额预计将达到1,659亿美元，较2025年同比增长23.2%。

在中国大陆市场，半导体设备国产化率显著提升。根据Bernstein竞争格局报告，2025年中国大陆半导体设备国产化率从2024年的16%跃升至21%。SEMI数据显示，2025年度中国大陆半导体设备销售额达到493亿美元，稳居全球半导体设备支出龙头地位。

1.2 先进结构陶瓷市场空间广阔

根据弗若斯特沙利文数据，2026年全球泛半导体先进结构陶瓷市场规模预计达到514亿元（包括新购、零部件换新两方面需求），中国泛半导体先进结构陶瓷市场规模预计将达到125亿元。中国先进结构陶瓷国产化率从2015年的约5%提升至2023年的约25%，半导体、锂电池行业多项关键先进陶瓷材料零部件产品不同程度上实现了国产替代。

然而，国内晶圆厂所使用制造设备的先进结构陶瓷零部件国产化水平仍然较低，尤其主要用于半导体晶圆制造环节薄膜沉积设备和刻蚀设备的陶瓷加热器和静电卡盘，国内设备厂商和晶圆厂商仍然主要依赖境外采购。在半导体设备关键部件"功能-结构"模块类产品方面，日本碍子（陶瓷加热器全球份额超50%）、日本特殊陶业（静电卡盘全球第一）、CoorsTek（超高纯碳化硅套件全球份额超80%）等海外供应商在不同细分市场保持领先地位。

二、核心财务指标分析

2.1 增收不增利的典型格局

珂玛科技2026年上半年呈现典型的"增收不增利"格局。公司实现营业收入5.92亿元，同比增长13.80%；但归属于上市公司股东的净利润仅0.98亿元，同比下降42.83%；扣非归母净利润0.96亿元，同比下降43.48%。剔除股份支付影响后净利润为1.14亿元，仍同比下降34.77%。

从近三年半年报数据来看，公司归母净利润同比变动分别为308.89%、23.52%、-42.83%，变动趋势持续下降。扣非归母净利润同比变动分别为305.56%、25.05%、-43.48%，同样呈现持续下降趋势。营业收入与净利润变动出现明显背离。

2.2 盈利能力指标全面下滑

报告期内，公司综合毛利率为45.59%，同比下降约9.83个百分点。近三期半年报销售毛利率分别为60.91%、55.42%、45.59%，变动趋势持续下降。净利率为15.05%，同比下降54.42%；加权平均净资产收益率为5.35%，同比下降50%。

基本每股收益0.23元/股，同比下降41.03%；稀释每股收益0.22元/股，同比下降43.59%。各项盈利能力指标均出现显著下滑，反映出公司在收入规模扩张的同时，盈利质量面临较大压力。

三、收入结构与业务分析

3.1 先进陶瓷材料零部件：收入增长主引擎

2026年上半年，公司先进陶瓷材料零部件实现收入5.43亿元，同比增长13.82%，是收入增长的主要来源。先进陶瓷材料零部件毛利率为48.51%，同比下降10.10个百分点，是导致整体毛利率下滑的核心因素。

半导体领域：核心主业稳健增长

半导体领域是公司产品的主要应用方向。2026年上半年来自半导体领域的先进陶瓷材料零部件收入为4.79亿元，占先进陶瓷材料零部件收入的88.09%，同比增长9.47%。

半导体领域收入由两部分构成：

- 结构件产品：收入3.06亿元，占比56.40%，同比增长9.75%。受益于国内半导体产能的持续扩张以及设备国产替代进程的稳步深化，下游半导体设备客户的核心采购需求稳健释放。

- "功能-结构"一体模块化产品：收入1.72亿元，占比31.69%，同比增长8.98%。陶瓷加热器实现国产替代，累计生产并交付超过2,000支，6英寸、8英寸各已开发2款产品，12英寸已开发43款产品。

泛半导体领域：周期性调整拖累

受泛半导体产业周期性调整影响，显示面板、LED和光伏等领域的下游客户阶段性放缓了新增设备的投资节奏，公司来自显示面板、LED和光伏等其他泛半导体的结构件产品收入下降幅度较大，降至844.31万元，占比1.55%。

粉体粉碎和分级领域：底部企稳回升

国内新能源领域经过前期调整，行业景气度已逐步筑底企稳，受益于下游终端产能需求的修复，相关产品订单稳步释放，粉体粉碎和分级领域收入2,410.98万元，占比4.44%。

其他领域：爆发式增长

其他领域（能源环保、汽车生产、纺织和生物医药等）收入3,216.44万元，同比增长251.12%，占比5.92%。主要系控股子公司安徽珂玛在碳化硅辊棒、换热管等产品上积极拓展业务，并形成了规模化销售。

3.2 表面处理服务：阶段性承压

公司表面处理服务包括熔射再生服务和洗净再生服务，2026年上半年收入为2,766.83万元，较去年同期3,747.35万元有所回落。主要受下游显示面板行业排产节奏阶段性优化的影响，一定程度上拉长了面板制造设备相关工艺零部件的维护更新周期，导致表面处理服务需求出现阶段性减少。长期来看，随着面板行业盈利水平的修复，表面处理业务的市场需求预计仍将保持平稳韧性。

3.3 其他材料零部件：并购增厚

其他材料零部件收入1,628.34万元，较去年同期254.53万元大幅增长。主要产品包括金属零部件、石墨零部件和CVD碳化硅涂层零部件，其中石墨零部件和CVD碳化硅涂层零部件系2025年7月并购的苏州铠欣业务，并表后助力了其他材料零部件收入规模的增长。

四、成本与盈利能力分析

4.1 营业成本增速远超营收增速

2026年上半年，公司营业成本为3.22亿元，同比增长38.90%，远超营业收入13.80%的增速。营业成本的大幅增长和产品结构变化是毛利率下滑的直接原因。先进陶瓷材料零部件毛利率同比下降10.10个百分点至48.51%。

4.2 期间费用大幅攀升

报告期内，公司各项期间费用均出现显著增长：

- 管理费用：5,453.20万元，同比增长89.13%，主要系管理人员薪酬、折旧摊销费用增加及并购苏州铠欣所致。

- 研发投入：6,967.66万元，同比增长54.70%，主要系研发项目持续增加，薪酬、材料、能源等耗用增加，及研发人员股份支付费用增加所致。

- 销售费用：1,479.71万元，同比增长36.86%，主要系销售人员薪酬增加所致。

- 财务费用：738.36万元，上年同期为-105.56万元，同比变动-799.46%，主要系借款利息支出增加及汇兑损失所致。其中利息费用643.62万元，上年同期仅51.75万元。

4.3 资产减值与信用减值压力

报告期内，资产减值损失扩大至1,992.59万元（主要为计提存货跌价损失），占利润总额的-20.42%。信用减值损失673.93万元，占利润总额的-6.90%，主要系计提应收账款坏账损失。两项减值合计2,666.52万元，对净利润形成显著侵蚀。

4.4 非经常性损益影响

非经常性损益合计为185.79万元，对净利润影响较小。其中政府补助190.64万元，金融资产公允价值变动损益49.63万元，其他营业外收支0.15万元。

五、资产负债与现金流分析

5.1 资产规模大幅扩张

截至2026年6月30日，公司总资产达到35.40亿元，较上年度末26.13亿元增长35.45%。归属于上市公司股东的净资产为18.92亿元，较上年度末17.77亿元增长6.49%。

资产结构方面，主要变动包括：

- 交易性金融资产：5.67亿元，占总资产16.03%，主要系购买结构性存款所致（使用暂时闲置的募集资金购买理财产品）。

- 应收账款：6.49亿元，占总资产18.33%，较期初增长30.84%，主要系本期销售增加所致。应收账款增速高于营业收入增速，值得关注。

- 固定资产：9.09亿元，占总资产25.69%。

- 存货：3.80亿元，占总资产10.73%。

- 应付债券：7.04亿元，占总资产19.90%，主要系发行可转债所致。

5.2 现金流显著恶化

经营活动产生的现金流量净额为3,721.48万元，同比下降73.64%，主要系采购商品及支付员工薪酬增加所致。经营活动净现金流/净利润比值降至0.42，近三期半年报该比值分别为0.99、0.82、0.42，持续下滑，盈利质量呈现下滑趋势。

投资活动产生的现金流量净额为-7.51亿元，主要系使用暂时闲置的募集资金购买理财产品所致。筹资活动产生的现金流量净额为7.37亿元，主要系收到可转债募集资金所致。

5.3 偿债能力评估

报告期末，公司短期借款1.35亿元、长期借款1.57亿元，叠加4月发行的7.5亿元可转债"珂玛转债"（123267），负债合计16.50亿元，较期初增长98.9%。但公司期末货币资金3.25亿元，另有结构性存款等交易性金融资产5.67亿元，流动比率约3.59，短期偿债压力总体可控。

六、募投项目与产能扩张

6.1 可转债发行与资金用途

2026年4月，公司完成向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额75,000.00万元，扣除发行费用后实际募集资金净额74,247.91万元。可转债于2026年4月16日在深圳证券交易所挂牌交易，债券简称"珂玛转债"，债券代码"123267"。

截至2026年6月30日，可转债募集资金已累计投入10,327.56万元，其中55,400.00万元已进行现金管理以增加投资收益，剩余8,527.59万元正常存放于募集资金专户。

6.2 募投项目建设进展

可转债募投项目主要包括三个方向：

结构功能模块化陶瓷部件产品扩建项目达产后预计将新增静电卡盘产能2,500只/年、陶瓷加热器产能600只/年。半导体设备用碳化硅材料及部件项目将组建碳化硅陶瓷结构件产品全流程生产工厂。

6.3 IPO募投项目执行情况

首次公开发行募集资金总额60,000万元，净额51,301.24万元，截至2026年6月30日已全部使用完毕。先进材料生产基地项目（33,000万元）已完工投产，累计实现效益22,622.91万元；泛半导体核心零部件加工制造项目（5,000万元）和研发中心建设项目（13,301.24万元）均已完工。

七、子公司经营分析

7.1 苏州铠欣：并购整合进行时

2025年7月，公司完成收购苏州铠欣半导体科技有限公司73%股权，形成商誉7,235.74万元。苏州铠欣专注于化学气相沉积（CVD）碳化硅涂层和CVD碳化硅块体陶瓷零部件的研发生产，其苏州一期工厂项目于2025年末建成投产。

2026年上半年，苏州铠欣实现营业收入583.18万元，营业利润-1,542.58万元，净利润-1,302.32万元，仍处于亏损阶段。公司需加快产能爬坡和客户导入，推动碳化硅涂层及碳化硅陶瓷零部件业务尽快形成规模效益，以对冲商誉减值风险。

7.2 湖南铠欣：产能建设期

湖南铠欣新材料科技有限公司同样从事CVD碳化硅涂层和CVD碳化硅块体陶瓷零部件的研发、生产和销售。2026年上半年实现营业收入1,774.68万元，营业利润-1,299.78万元，净利润-987.79万元。

两家子公司合计亏损约2,290万元，对公司净利润形成拖累。若未来经营业绩不及预期，或者并购完成后双方在业务、人员、管理和文化等方面的整合效果未达预期，公司面临商誉减值及并购协同效应不及预期的风险。

八、战略转型与核心竞争力

8.1 从结构件向"功能-结构"模块化产品转型

公司战略重心正从以传统陶瓷结构件为主向以陶瓷加热器、静电卡盘和超高纯碳化硅套件等"功能-结构"一体化模块产品作为核心竞争力的方向升级转型。2026年上半年，半导体领域"功能-结构"一体模块化产品收入1.72亿元，占半导体陶瓷零部件收入的31.69%。

目前公司在关键产品上已取得突破性进展：

- 陶瓷加热器：已累计生产并交付超过2,000支，供应北方华创、中微公司、拓荆科技等客户。在CVD设备关键零部件领域实现国产替代，日本碍子全球份额超过50%。

- 静电卡盘：8英寸和12英寸静电卡盘已完成验证并实现小规模量产，12英寸多区加热静电卡盘已成功完成开发。全球第一大供应商为日本特殊陶业。

- 超高纯碳化硅套件：6英寸重结晶套件通过北方华创及Fab端验证并小批量供应，8英寸重结晶套件通过北方华创验证，12英寸渗硅套件部分部件已通过验证并小批量供应。全球第一大供应商CoorsTek市场份额超过80%。

- CVD碳化硅部件：12英寸ICP/CCP刻蚀机部件多款产品已通过北方华创、中微公司验证并小批量出货。全球第一大供应商东海碳市场份额超过60%。

8.2 全产业链与客户壁垒

公司已建成涵盖粉体制备、生坯成型加工烧结、精密加工、质量检测和表面处理等全流程、全产业链生产体系。在半导体领域，公司客户包括国际主流半导体设备厂商A公司，国内主流半导体设备厂商如北方华创、中微公司、拓荆科技、上海微电子等，以及国内主流半导体晶圆厂商。半导体行业供应商准入标准严苛，客户更换供应商成本较高，短期内公司难以被其他竞争对手替代。

九、风险因素分析

9.1 毛利率持续下滑风险

公司综合毛利率近三期半年报分别为60.91%、55.42%、45.59%，持续下降。主要风险因素包括：产品结构变化导致低毛利产品占比提升；新产品在量产初期良率偏低、成本偏高；原材料成本上升；市场竞争加剧导致产品定价压力。若毛利率持续下滑趋势无法遏制，将对公司盈利能力构成长期压力。

9.2 募投项目产能消化风险

静电卡盘、超高纯碳化硅套件产品尚未实现大批量量产，当前销售数量与募投项目完全达产后产能尚存在一定差距。如果相关产品验证进度、国产替代进程或市场推广不及预期，公司募投项目将面临产能消化、效益不达预期的风险。

9.3 商誉减值风险

截至2026年6月30日，公司商誉约7,235.74万元，系2025年7月收购苏州铠欣73%股权形成。苏州铠欣上半年仍亏损1,302.32万元，若未来经营业绩不及预期，面临商誉减值风险。

9.4 现金流恶化风险

经营活动净现金流/净利润比值持续下滑，从2024年上半年的0.99降至2026年上半年的0.42，盈利质量呈现下滑趋势。应收账款增速高于营业收入增速，回款效率需持续关注。

9.5 泛半导体周期性风险

显示面板、LED和光伏等泛半导体领域的下游客户阶段性放缓了新增设备的投资节奏，对公司泛半导体及表面处理业务形成拖累。若该行业景气度持续低迷，相关业务收入可能进一步承压。

十、投资展望与建议

10.1 短期承压，战略阵痛期

公司2026年上半年"增收不增利"的核心原因是产能扩张、研发迭代、高端产品爬坡、并购整合落地带来的战略性阵痛。管理费用大增89.13%中包含了苏州铠欣并购整合成本，研发投入大增54.70%反映了对"功能-结构"模块化产品的持续投入，财务费用由负转正反映了可转债发行后的利息支出增加。这些投入属于高成长赛道龙头规模化必经阶段，是战略转型的必要成本。

10.2 中长期成长逻辑未变

公司作为国内半导体设备用先进陶瓷材料零部件的头部企业，核心成长逻辑清晰：

1. 国产替代空间广阔：2025年中国大陆半导体设备国产化率仅21%，先进制程领域高端设备仍需突破"卡脖子"环节。

2. "功能-结构"模块化产品放量在即：陶瓷加热器已实现量产交付，静电卡盘和超高纯碳化硅套件完成验证并小批量出货，随着可转债募投项目产能逐步释放，高端产品收入占比有望持续提升。

3. 全产业链优势显著：公司是国内少数掌握半导体设备用先进陶瓷零部件从材料配方到零部件制造全工艺流程核心技术的企业，具备技术先发优势和客户壁垒。

4. 外延并购完善布局：2025年完成苏州铠欣收购，2026年3月披露拟收购江苏霍克海默光学科技有限公司股权，持续完善泛半导体零部件全产业链布局。

10.3 关键催化剂与关注指标

投资者应重点关注以下催化剂和指标：

- 陶瓷加热器、静电卡盘、超高纯碳化硅套件的客户验证进度和批量出货节奏

- 募投项目建设进度和产能爬坡情况

- 苏州铠欣和湖南铠欣的整合效果与盈利改善情况

- 综合毛利率是否企稳回升

- 经营活动现金流改善情况

结论

珂玛科技2026年上半年交出了一份"增收不增利"的半年报，营收增长13.80%至5.92亿元的同时，归母净利润下滑42.83%至0.98亿元。综合毛利率降至45.59%，主要受产品结构变化、成本增速远超营收增速、期间费用大幅攀升及资产减值损失扩大等因素影响。

然而，公司正处于从传统陶瓷结构件向高附加值"功能-结构"模块化产品转型的关键阶段，研发投入、产能建设、并购整合等战略性投入带来的短期盈利承压，是长期成长的必要代价。半导体设备国产替代的产业趋势未变，公司全产业链技术壁垒和客户粘性构成核心竞争优势。随着可转债募投项目产能逐步释放、高端产品持续放量、并购协同效应逐步兑现，公司有望迎来业绩拐点式修复，中长期成长确定性较高。