摘要

上海新阳2026年上半年实现营业收入11.99亿元，同比增长33.67%；归母净利润2.13亿元，同比增长59.96%；扣非净利润2.05亿元，同比增长61.25%。半导体业务收入10.11亿元，同比增长42.61%，研发投入1.63亿元，占营收13.63%。

核心财务指标速览

上海新阳半导体材料股份有限公司（股票代码：300236）2026年半年度报告显示，公司上半年经营业绩实现全面高速增长。以下为核心财务数据汇总：

上述数据显示，公司净利润增速（59.96%）显著高于营收增速（33.67%），表明盈利能力大幅提升，经营质量持续优化。经营活动现金流净额同比增长65.11%，现金流增速超越净利润增速，进一步验证了盈利的高含金量。

营收与利润分析

2.1 营业收入高速增长

2026年上半年，公司实现营业收入11.99亿元，较上年同期的8.97亿元增长33.67%。增长的主要驱动力来自集成电路业务的强劲表现——公司半导体行业实现营业收入10.11亿元，同比增长42.61%。涂料板块业务实现营业收入1.88亿元，同比基本持平。

从整体毛利率来看，公司2026年上半年营业成本为6.92亿元（上年同期5.31亿元），同比增长30.20%，低于营收增速33.67%，使得综合毛利率从上年同期的40.72%提升至42.30%，呈现结构性优化趋势。

2.2 净利润大幅超越营收增速

公司归母净利润2.13亿元（上年同期1.33亿元），同比增长59.96%，扣非净利润2.05亿元（上年同期1.27亿元），同比增长61.25%。净利润增速大幅超越营收增速，主要得益于以下因素：

- 毛利率提升：集成电路材料产品毛利率高达46.79%，较上年同期提升0.89个百分点，高毛利产品占比提升拉动整体盈利水平。

- 所得税费用大幅下降：所得税费用仅224.75万元，同比大降77.57%，主要系公司享受研发费用加计扣除政策及股权激励行权所致。

- 非经常性损益影响有限：非经常性损益合计838.18万元，占净利润比例较低，利润增长主要来自主营业务。

分产品业务表现

3.1 集成电路材料：核心增长引擎

集成电路材料业务是公司最大的收入和利润来源。2026年上半年实现营业收入9.82亿元（上年同期6.84亿元），同比增长43.63%；营业成本5.23亿元，同比增长41.25%；毛利率46.79%，较上年同期提升0.89个百分点。

从细分产品线来看，各系列产品均呈现强劲增长态势：

蚀刻液系列产品增幅领跑全品类，同比增长超70%，主要得益于公司已实现四代技术产品开发及迭代升级，可满足最大纵深比1：200的复杂图形高精度蚀刻需求。其中适用于3D NAND存储芯片的高选择比氮化硅蚀刻液，选择性蚀刻速率最高可达2000：1，技术壁垒显著。

化学机械研磨液销售额同比增长140%，增速最为亮眼。先进制程STI slurry、Poly slurry产品已进入国内主流晶圆公司产线，打破了国外对该产品的垄断。

3.2 涂料品业务：基本持平

涂料品业务2026年上半年实现营业收入1.88亿元（上年同期1.87亿元），同比增长0.56%；营业成本1.49亿元，同比增长3.40%；毛利率20.81%，较上年同期下降2.17个百分点。涂料板块受行业景气度及内卷困局影响，净利润同比小幅下滑。

费用与研发投入分析

4.1 主要费用变动

管理费用0.96亿元（上年同期0.68亿元），同比增长41.27%，主要系人员薪酬及固定资产折旧增加所致，反映公司在人才引进和产能扩张方面的持续投入。财务费用0.29亿元（上年同期0.15亿元），同比增长90.06%，主要系利息增加，与公司扩产项目融资规模扩大有关。销售费用0.43亿元（上年同期0.44亿元），同比下降3.01%，基本持平。所得税费用0.22亿元（上年同期1.00亿元），同比大降77.57%。

4.2 研发投入持续加码

2026年上半年，公司研发投入总额1.63亿元（上年同期1.22亿元），同比增长34.11%，占营业收入的比重为13.63%。其中半导体业务研发投入1.55亿元，较上年同期增加33.86%，占半导体业务营业收入的比重为15.32%。

研发投入主要集中于集成电路制造用光刻胶、先进制程蚀刻液、清洗液、添加剂、化学机械研磨液等项目开发。公司半导体板块上市以来研发投入年均占营收比近20%，技术开发团队近300人，超30%为硕士研究生以上学历。

截至报告期末，公司已申请专利606项，其中中国发明专利412项（已授权224项），国际发明专利17项（已授权13项）。

现金流与资产负债分析

5.1 现金流表现优异

经营活动现金流净额1.86亿元，同比增长65.11%，主要系销售回款增加所致，现金流增速超越净利润增速，盈利质量优异。投资活动现金流由负转正，主要系处置部分股权投资所致。筹资活动现金流净额为-0.92亿元，主要系分红较去年同期增加所致。

5.2 资产规模快速扩张

截至2026年6月末，公司总资产达89.07亿元（上年度末69.59亿元），较上年度末增长27.99%；归母净资产达68.29亿元（上年度末51.54亿元），较上年度末增长32.50%。资产规模的快速扩张反映了公司正处于高速成长期，持续加码产能布局和研发投入。

未分配利润从期初14.52亿元增长至期末18.08亿元，本期归属母公司净利润2.13亿元，支付普通股股利1.50亿元。

核心竞争力与战略布局

6.1 技术壁垒持续深化

公司已形成拥有完整自主知识产权的电子电镀、电子清洗、电子光刻、电子研磨及电子蚀刻五大核心技术。公司研发并量产的适用于TSV工艺的铜互连电镀添加剂，已实现3D-TSV中微孔高效电镀填充，深宽比可达20：1。公司已有三代蚀刻液技术产品实现规模化市场销售，开发出的适用于3D NAND存储芯片的高选择比氮化硅蚀刻液，选择性蚀刻速率最高可达2000：1。

6.2 产能布局加速推进

报告期内，公司合肥新阳材料部分电镀液、蚀刻液、清洗液扩产产线及研磨液产线均已实现顺利投产。上海松江本部128亩年产50000吨集成电路关键工艺材料及总部、研发中心项目，部分厂房、仓库已结构性封顶，进展顺利。上海化学工业区项目建设也在积极推进中。

6.3 客户壁垒深厚

截至2025年末，国内投产运营的产线里，已有66条12寸产线、25条8寸产线将公司产品列为Baseline基准材料，对应占比分别超80%、50%，行业领先地位突出。公司已通过ISO9001、IATF16949、ISO17025、CNAS等认证。

6.4 税收优惠与激励

公司于2024年12月通过高新技术企业重新认定（证书编号：GR202431002469），有效期三年，从2024年1月1日至2026年12月31日减按15%税率计缴企业所得税。2026年公司顺利推出新成长（四期）股权激励计划与2026年股票增值权激励计划，深度绑定核心人才。

风险提示

1. 行业波动风险：半导体产业具有技术呈周期性发展和市场呈周期性波动的特点，公司业务发展会受到半导体行业周期性波动的影响。

2. 新产品市场推广风险：芯片制造企业认证周期漫长，新产品大规模市场推广面临客户认证意愿、质量管理认可等不确定因素。

3. 安全环保风险：公司产品属精细化工行业，环保政策日益完善，环境治理标准日趋提高，环保治理成本将不断增加。

4. 涂料板块承压：涂料品业务受行业景气度及内卷困局影响，净利润同比小幅下滑，需关注后续改善情况。

结论与展望

上海新阳2026年上半年交出了一份营收净利双高增长的优异答卷。营业收入11.99亿元（+33.67%）、归母净利润2.13亿元（+59.96%）、扣非净利润2.05亿元（+61.25%）均实现大幅增长，核心驱动力来自集成电路材料业务的强劲表现。

公司核心竞争力体现在五个维度：一是深厚的技术积累与持续创新，五大核心技术多项关键指标达到国内领先乃至国际先进水平；二是高研发投入（半导体研发占营收15.32%）保障技术领先；三是产能布局加速推进，合肥、上海松江等多个项目落地投产；四是客户壁垒深厚，66条12寸产线基准材料地位稳固；五是税收优惠与股权激励双重赋能。

展望未来，随着AI、HPC等应用场景推动先进封装和异构集成需求持续增长，公司电镀液、蚀刻液、研磨液等核心产品有望持续放量。产能释放与客户拓展双轮驱动，公司半导体材料业务有望延续高增长态势，中长期发展前景值得期待。