据2026年半年度报告信息透露，2026年上半年公司实现营业收入同比翻倍增长，核心业务产品受益于通信及半导体领域需求拉动保持高增，管理层表示，后续公司将持续推动新产品研发及新市场拓展，维持5G/5.5G、半导体封装、新能源等核心赛道的布局投入，巩固在电子陶瓷元器件领域的技术优势。
营收规模翻倍增长，多板块业务协同发力
财报数据显示，2026年上半年公司实现营业收入5.99亿元，同比增长108.63%；归属于上市公司股东的净利润5622.78万元，同比增长8.31%；扣除非经常性损益的净利润6461.97万元，同比增长52.77%。值得关注的是，公司加权平均净资产收益率达2.46%，较上年同期提升0.1个百分点，基本每股收益为0.14元，同比增长7.69%。
从区域市场来看，报告未披露详细区域营收占比数据。
按业务领域划分，公司核心业务覆盖移动通信、航空航天与国防科工、新能源、半导体、万物互联等多赛道，其中通信领域的介质滤波器、谐振器等产品为核心收入来源，半导体领域的高性能电子陶瓷封装产品、天线业务、低互调无源组件等新产品贡献的收入占比持续提升。公司已成为华为、康普通讯、高通、中国信科、诺基亚、爱立信等全球头部通信设备商的核心供应商，同时进入中国电科、航天科工等航空航天领域知名企业供应链，自研的大功率全介质填充双工器成功应用于“天问一号”火星探测器，代表国内该频段航天产品最高技术水平。
电子陶瓷核心技术持续突破，多品类产品协同布局
公司围绕高端先进电子陶瓷元器件构建核心竞争力，形成“材料配方-工艺制备-产品设计-量产交付”全链条自主可控能力，业务覆盖介质陶瓷元器件、高性能电子陶瓷产品、通讯组件三大板块，是全球通信产业链上游重要的射频器件供应商，也是国内少数实现介质波导滤波器大规模量产的企业，在基站介质波导滤波器细分领域市场占有率领先。
材料配方是公司最核心的技术壁垒，公司目前已掌握180余种介质陶瓷粉体配方，包含微波介质陶瓷、氧化铝陶瓷、氧化锆陶瓷等多种体系，其中80余种已实现商业化批量应用，介电常数覆盖4-150范围，具备低温漂、高Q值、温度系数小（0-10ppm）等优势，可满足110GHz以内各类器件的应用需求，能够快速响应客户定制化参数调整需求，相比依赖外部采购粉体的同行具备显著成本优势和响应速度优势。在此基础上，公司烧结工艺成熟度行业领先，核心团队拥有超过20年陶瓷烧结技术积累，烧结工序良品率最高可达99.3%以上，陶瓷坯体密度一致性好、烧结变形小，尺寸精度高，成型工序良率最高可达95%以上，大幅降低后端调试成本，保障量产交付稳定性。
在核心产品方面，公司介质波导滤波器为通信基站核心射频器件，频率范围最高可达30GHz，损耗低至0.5dB，体积和重量仅为传统4G金属腔体滤波器的几十分之一，2018年其3.5GHz介质波导滤波器经鉴定达到“国际领先”水平，可广泛适配4G/5G/5.5G/6G基站及商业航天非地面网络（NTN）应用场景。天线业务已从国防科工领域的陶瓷天线拓展至室内天线、车载天线、基站天线等新场景，自研的授时天线组件广泛应用于基站、智能电网授时，耐高温天线、有源天线在车载导航、航空航天等领域实现批量应用，防水防尘等级达IP67级。高性能电子陶瓷产品依托成熟的HTCC多层共烧工艺体系，突破大尺寸、高层数、高密度布线行业瓶颈，可实现最大外形尺寸150mm×75mm、最高3000路网络焊盘互联的超大规格BGA陶瓷管壳稳定量产，适配算力芯片、高频通信、微波射频、高可靠国防科工宇航封装等高端场景，是公司第二增长曲线的核心支撑。
管理层表示，公司目前已建成完整的高性能电子陶瓷自动化生产线，覆盖从陶瓷材料制备、产品设计、瓷体成型、烧结、表面金属化到钎焊组装、可靠性验证的全流程，可根据客户需求实现多品种、差异化的柔性生产，截至2026年6月30日，公司及子公司累计拥有授权专利180项，其中发明专利61项，参与制定1项国家标准、7项行业标准，研发投入同比增长54.31%至2852.16万元，共有30项在研项目覆盖高功率滤波器、半导体封装、5G-A/6G应用、星载通信、车载天线等多个前沿方向，为后续产品迭代提供技术储备。
毛利率短期承压，长期成长路径清晰
上半年公司综合毛利率为24.57%，同比下降约5.95个百分点，主要原因是本期营收翻倍增长的同时，原材料采购、人工成本、设备折旧等营业成本同比增长128.71%，同时研发投入同比增加54.31%，叠加原材料白银等大宗商品价格波动影响短期利润表现。报告期内公司非经常性损益合计净亏损839.19万元，主要是投资理财亏损及公允价值变动损失导致，扣非后净利润52.77%的增速显著高于净利润增速，反映核心业务盈利能力持续提升。管理层指出，随着后续规模效应显现及产品结构优化，毛利率有望逐步改善。
业绩展望方面，公司在5G-A/6G建设、半导体国产替代、新能源汽车电子、商业航天等多赛道布局的产品逐步进入量产释放阶段，同时积极拓展海外客户资源，已在新加坡、泰国设立境外子公司布局海外生产及贸易网络，后续成长动能充足。目前公司前五大客户收入占比85.54%，客户结构优质且合作关系稳定，随着新客户及新产品拓展不断推进，收入结构将进一步多元化。
长期战略层面，公司将持续以电子陶瓷材料及元器件技术为核心，深耕射频通信领域，发力万物互联、半导体封装、新能源等新兴赛道，目标成为全球电子陶瓷行业的领先者。依托现有180余种陶瓷粉体配方、全流程自主可控的生产能力及专利技术壁垒，公司将持续突破超大尺寸陶瓷封装、高功率滤波器、MEMS微结构陶瓷芯片等前沿技术，强化在通信、航空航天、国防科工等领域的领先地位，同时加速拓展车载、消费电子、半导体等新应用场景的产品布局，打造多增长极的业务格局。
