1.新旧动能加速切换，豪威集团从CIS龙头向感知生态平台跃迁；
2.投资11亿，南京芯德科技封装产线升级项目设备采购完成80%；
3.金辰股份拟投资10亿元建设半导体装备研发及制造项目；
4.天通股份拟投资4.34亿元建设高端软磁新材料智能化制造项目；
5.灵御智能完成数亿元Pre-A轮融资；
6.【IC风云榜候选企业1】酷芯微ARS45竞逐“年度市场突破奖” 打造国内高端视觉芯片标杆
1.新旧动能加速切换，豪威集团从CIS龙头向感知生态平台跃迁
2026年上半年，全球半导体产业在AI浪潮的推动下呈现结构性高景气。豪威集团作为全球第三大CMOS图像传感器供应商、全球最大车用图像传感器供应商，在消费电子和汽车终端需求阶段性承压的行业背景下，依然实现了营收的正增长——营业收入140.25亿元，同比增长0.49%。
更重要的是，公司的业务结构正在发生积极而深刻的变化：新兴市场爆发式增长、模拟与显示业务双双突破、研发投入持续加码、A+H双资本平台格局形成。这一系列积极信号表明，豪威集团正处在新旧增长动能切换的关键节点，长期成长的底气愈发坚实。
核心业绩：稳中有进，亮点纷呈
从核心财务数据来看，上半年在手机市场持续承压背景下，公司营收依然同比增长0.49%至140.25亿元，业务依旧稳健。其中，半导体设计销售业务收入106.71亿元，半导体代理销售业务收入32.63亿元，同比大幅增长41.01%。归母净利润12.20亿元，虽然同比有所下滑，但这主要是行业周期因素、研发投入加大、全球最低税规则落地、汇兑损失1.2亿元等多重因素共同作用的结果，并不反映公司核心竞争力的变化。
值得关注的是，公司总资产达到501.41亿元，较年初增长15.00%；净资产327.08亿元，较年初增长16.10%，主要受益于H股发行带来的约46.77亿元资金净流入，为公司战略布局提供了充裕的资本保障。资本实力的大幅增强，为后续的研发投入、战略布局和全球化扩张提供了坚实的资金保障。在行业低谷期保持充足的弹药储备，正为新一轮业绩拔高蓄力。
最大亮点：新兴市场爆发式增长
如果说上半年业绩中最令人振奋的亮点，非新兴市场莫属。报告期内，公司图像传感器业务来自新兴市场实现收入约17.26亿元，同比大幅增长47.12%。这一增速不仅远超公司整体水平，也印证了AI时代图像传感器应用边界正在被极大拓展的产业趋势。
专业影像终端收入12.87亿元，同比增长53.36%，是新兴市场中规模最大、贡献最突出的赛道。随着短视频和内容创作产业的蓬勃发展，运动相机、全景相机、可穿戴影像设备市场持续繁荣。公司凭借高像素、高分辨率、宽动态范围、低光性能与低功耗等核心技术优势，已成为行业头部品牌的核心图像传感器供应商，充分分享行业增长红利。
机器视觉与机器人收入2.10亿元，同比增长71.15%，增速最为亮眼。人形机器人产业正从原型验证阶段加快向工程化量产阶段推进，单台人形机器人通常需搭载双目视觉、深度视觉、手部微距视觉等多类图像传感器，单机用量和单价均显著高于传统消费电子。公司依托全局快门、Nyxel近红外成像、BSI背照式工艺等核心技术积累，已实现对国内外知名机器人客户的量产交付。据IDC预测，2030年全球人形机器人出货量将突破51万台，这一赛道的想象空间才刚刚打开。
端侧AI终端收入2.30亿元，同比增长8.46%。AI技术由云端向端侧加速落地，智能眼镜、便携AI终端、空间感知硬件等新型终端方兴未艾。公司凭借CIS集成NPU的芯片级融合架构、全局快门技术、CameraCubeChip微型模组和LCOS显示方案，构建了"感知+算力+显示"的全链条技术优势，已在国内外头部客户实现量产导入。随着端侧AI产业的逐步成熟，这一领域有望成为公司未来增长的重要一极。
汽车电子：全球龙头的长期定力
汽车电子是豪威集团的核心战略阵地。作为全球最大的车用图像传感器供应商，公司图像传感器业务来自汽车市场的收入约31.59亿元，受国内汽车需求阶段性下降影响同比有所下滑。但必须看到，这是行业短期波动，而非长期趋势的改变。
从长期维度看，汽车智能化的趋势没有任何改变。车载CIS市场的增长由"量价齐升"双轮驱动：单车摄像头搭载量持续提升，高端车型已达7-12颗；单颗价值量同步提升，分辨率从300万像素向800万甚至1200万像素演进，HDR、LED闪烁抑制、功能安全等要求逐步成为准入门槛。豪威集团凭借二十余年的车规积淀、完善的验证体系和TheiaCel等领先技术，其全球龙头地位稳固。
更加令人欣喜的是，公司在汽车领域的布局已从单一CIS扩展到"感知-传输-显示"全链条。车载模拟IC收入2亿元，同比大增66.51%，SerDes、PMIC、MCU、SBC等产品矩阵持续完善；车载显示驱动芯片也已获得客户验证导入。随着汽车业务增长极的多元化，公司抵御行业周期波动的能力将进一步增强。
模拟+显示：第二梯队加速崛起
在图像传感器主业之外，模拟解决方案和显示解决方案两大业务板块正加速崛起，成为公司增长的第二梯队。报告期内，模拟解决方案收入8.98亿元，同比增长17.09%；显示解决方案收入5.19亿元，同比增长12.94%。两项业务均在行业承压背景下实现两位数逆势增长，展现出强劲的发展势头。
模拟解决方案方面，业务重心正从消费电子向汽车、工业、光通信及AI算力基础设施持续外延，产品结构向高附加值的车规级、工业级及高速信号链产品不断升级。车载模拟IC收入占比已达22.27%，多款新品通过头部车企及Tier1验证。光通信领域，TIA、激光驱动器等模拟电芯片已实现量产导入，上半年模拟解决方案业务收入中新增光通信AI版块，占比已达9%，公司的产品将充分受益于AI算力集群建设带动的高速光模块需求爆发与光模块核心器件国产替代进程。战略控股成都翌创后，公司数字电源控制能力进一步补强，"感知-控制-执行"的产品矩阵更加完整。
显示解决方案方面，面对行业竞争加剧，公司聚焦高价值产品迭代，重点加大高刷新率TDDI、带缩放功能TDDI等高毛利率产品的出货占比，通过产品结构升级对冲价格压力。OLED DDIC成功导入一线面板厂商实现量产出货，TED芯片契合笔电轻量化趋势，车载显示驱动芯片获客户验证导入，新的增长点不断涌现。
研发加码：构筑长期技术护城河
在行业承压周期中，豪威集团选择逆势加大研发投入，这正是优秀半导体企业穿越周期的共同特质。上半年，公司设计业务研发投入19.44亿元，占设计业务收入比重达18.22%，同比增长12.74%。在利润承压的情况下依然坚持高研发投入，彰显了公司管理层的战略定力和长期主义理念。
截至报告期末，公司在全球设有18个研发中心，分布于中国、美国、挪威等国家，拥有授权专利4,843项，其中发明专利4,624项。核心技术矩阵覆盖BSI背照式、TheiaCel高动态范围、Nyxel近红外、全局快门、CameraCubeChip微型模组、LCOS硅基液晶、CIS集成NPU等多个方向，构筑了深厚的技术护城河。这些技术积累既是公司过去成功的基石，也是未来持续领先的保障。
多点开花：安防医疗稳健增长
除了上述重点领域，公司在安防和医疗两大市场也保持着稳健增长。
安防市场收入10.24亿元，同比增长23.78%。全球安防监控市场正迎来智能化、高清化迭代升级，来自高端产品的市场渗透构成了需求增长的两大核心驱动力。公司依托自研的Nyxel近红外增强技术，深度赋能安防类成像产品实现优异的低光成像能力，高端产品持续突破。
医疗市场收入5.09亿元，同比增长14.73%。从行业细分赛道发展趋势来看，医疗CIS是CIS各细分应用中增速最快的市场之一，一次性内窥镜加速替代趋势明确。公司深耕医疗成像领域十余年，CameraCubeChip晶圆级摄像头模组技术领先，新推出的OVMed带LED照明超细线缆模组进一步巩固了竞争优势。
战略里程碑：A+H双平台开启新征程
2026年1月12日是公司发展史上的重要里程碑——豪威集团成功在香港联交所主板挂牌上市，正式开启A+H双资本平台的新篇章。本次发行募集资金净额约46.77亿元人民币，大幅增厚了公司的资本实力。
A+H双平台的战略意义远不止于募资。它意味着公司拥有了境内境外两个资本市场的通道，有利于提升国际知名度和品牌影响力，吸引全球顶尖人才，深化与国际客户的合作关系。对于一家业务遍布全球的半导体设计公司来说，这一步至关重要。
战略并购方面，公司完成对成都翌创的战略控股，拓展数字电源控制及数模混合信号领域，覆盖AI服务器电源、光伏储能、车载OBC/充电桩/BMS等全场景，与现有模拟业务形成良好协同。此外，公司积极回报投资者，上半年回购股份金额约8.13亿元拟注销以提升每股价值，实施现金分红约1.25亿元，并积极推进一年多次分红机制，让投资者及时分享发展成果。
展望未来：穿越周期，长期向好
回顾2026年上半年，豪威集团交出的这份答卷，细细品读，亮点十足。新兴市场的爆发式增长预示着新增长引擎的接棒，模拟与显示业务的突破意味着产品矩阵的不断完善，持续加码的研发投入夯实了长期竞争壁垒，A+H双平台的形成则打开了全球化发展的新空间。
诚然，消费电子和汽车终端需求的短期波动给公司带来了一定压力，但这些都是行业周期中的正常现象。真正决定一家半导体公司长期价值的，是它的技术实力、产品布局、客户资源和战略眼光。从这些维度看，豪威集团的基本面不仅没有削弱，反而在不断增强。
展望未来，AI驱动的感知需求升级是确定性最高的产业趋势之一。图像传感器作为智能终端"眼睛"的核心器件，其应用场景在不断拓展，单机用量在持续提升，市场空间也在持续扩大。作为全球第三大CIS供应商和全球最大车用CIS供应商，豪威集团正站在AI感知需求爆发的赛道前沿。
穿越周期，方见本色。在行业低谷期坚持投入、积极布局的企业，终将在下一轮行业上行期中收获更丰厚的回报。豪威集团的长期成长故事，依然值得期待。
2.投资11亿，南京芯德科技封装产线升级项目设备采购完成80%
据消息，位于浦口经济开发区的南京芯德科技封装产线升级项目现场迎来新进展。该项目由江苏芯德半导体科技股份有限公司投资建设，聚焦高端半导体封装技术的提升与产能扩大。项目于去年2月启动，计划于2026年建成达产，总投资约11亿元，项目依托60亩厂房，全面投产后预计年产值将突破18亿元。
封装产线升级项目实现了技术、效率与可持续性的全方位突破，在产线全面智能化的基础上，可实现超大尺寸晶圆级扇出封装加工，同时支持倒装芯片球栅阵列和倒装芯片级封装等高密度封装工艺。项目建成投产后，将聚焦高端芯片封装测试领域，譬如通信领域的5G射频前端芯片、高速光通信芯片；人工智能领域的AI训练芯片、自动驾驶感知芯片；高性能计算领域的HPC芯片、GPU先进封装等。
项目分为系统级封装产品线和晶圆级封装产品线的建设，计划今年完成系统级封装产品线的建设，并达到目标产能的80%，晶圆级封装产品线计划今年9月完成90%的设备采购，明年一季度完成产品线建设。目前，该项目设备采购任务已完成80%以上，50%的设备进入安装调试阶段，引进高精度划片机、晶圆级封装光刻机、焊线机等。
据悉，江苏芯德半导体科技股份有限公司于2020年9月在浦口经济开发区成立，是一家专注于半导体集成电路封装和测试业务的高新技术企业，已布局WLCSP、Bumping、LGA、BGA、2.5D封装等高端封装产品，并成功推出CAPiC晶粒及先进封装技术平台，是未来封装行业发展的主赛道，是国内少数几家具备芯粒（Chiplet）封装技术的独立封测企业，已累计完成超20亿元融资。
3.金辰股份拟投资10亿元建设半导体装备研发及制造项目
近日，金辰股份（603396.SH）发布公告，拟与江苏南通苏锡通科技产业园区管理委员会签订投资协议，投资设立“半导体装备研发及制造项目”，项目投资总额约10亿元，资金来源为公司自有和自筹资金。公司拟设立全资子公司辰光微电半导体设备（南通）有限公司作为项目公司，注册资本1000万元，持股比例100%。项目建设期36个月。
项目拟新建现代化厂房和高标准洁净室，配套建设半导体装备应用工程实验室，并引进国内外高端核心工业母机及先进的实验检测仪器。项目核心将搭建以TGV玻璃基封装为代表的半导体设备生产试验线，旨在加快超快激光诱导改质设备、种子层沉积PVD磁控溅射设备、ALD、高温退火炉、PVD镀膜设备以及TGV通孔工艺流程AOI（自动光学检测与缺陷识别）设备等半导体专用设备的研发突破与制造验证。通过本项目的实施，公司将全面提升半导体装备技术水平，确保为客户提供高效、稳定、可靠的半导体专用工艺设备。
据悉，营口金辰机械股份有限公司成立于2004年8月，2017年10月在上交所上市，是一家专注于真空镀膜技术、自动化技术及设备智能化解决方案的企业，产品主要应用于新能源和新材料领域，提供光伏高效电池和组件制造装备及工艺服务。公司先后获得2025年国家级制造业单项冠军企业、2024年国家级高新技术企业等荣誉，业务覆盖全球20多个国家和地区。
4.天通股份拟投资4.34亿元建设高端软磁新材料智能化制造项目
天通股份（600330.SH）发布公告，拟通过全资子公司天通（六安）新材料有限公司投资建设年产14600吨高端软磁新材料智能化制造项目，总投资4.34亿元，资金来源为自有资金及银行贷款。项目计划分阶段建设金属磁粉芯、锰锌铁氧体智能化生产线，建设期约36个月，预计投资收益率18.36%（税后）。该项目已获董事会审议通过，无需提交股东会审议。
项目计划购置新型节能辊道窑炉、伺服压机、通过式磨床等国产先进设备，结合自动化设备与信息化管理系统，组建智能化、绿色化先进生产线，建立更加先进的软磁材料生产智能制造平台。项目建成后，将新增年产14600吨高端软磁材料产能，产品可广泛应用于数据中心、汽车电子、储能等领域。
公开资料显示，天通股份创立于1984年，2001年在上交所上市，是国内首家由自然人直接控股的上市公司，总部位于浙江海宁，是一家专注于电子材料与高端专用装备协同发展的国家高新技术企业。公司践行“材料+设备”双轮驱动战略，产业基地分布于浙江、江苏、宁夏等地。天通六安作为其全资子公司，成立于2010年，位于安徽省六安市，是国家级高新技术企业、安徽省专精特新中小企业，核心产品包括软磁铁氧体和金属磁粉芯，广泛应用于汽车电子、5G通信、新能源汽车及AI算力等前沿领域，是华为等知名企业的供应商。
天通股份表示，本次投资将进一步扩大公司高端软磁材料产能规模，提升生产效率与技术能级，完善产业链布局，巩固公司在软磁材料领域的行业领先地位，更好满足下游新兴市场对高端软磁材料的迫切需求。
5.灵御智能完成数亿元Pre-A轮融资
近日，具身智能基础设施供应商灵御智能近日完成数亿元Pre-A轮融资，这是公司今年内完成的第三轮融资，累计融资达数亿元。本轮由株洲产投、飞图创投、未来边际创投、芯能创投等联合投资，资金将重点投入规模化量产本体的产能扩充、真机数据采集管线的持续升级，以及云端操作平台的迭代开发。Maple Pledge枫承资本长期出任公司私募股权融资顾问。
灵御智能成立于2025年初，公司聚焦具身智能底层基础设施建设，业务覆盖机器人本体研发、真机数据采集与云端操作平台搭建，目前已实现面向开放零售场景的规模化商业部署，构建了从硬件本体到数据管线的完整闭环。灵御TA系列机器人定价控制在同类产品的二分之一乃至三分之一以下，用自研算法替代昂贵零部件，剔除冗余配置。例如以电流反馈算法替代六维力传感器。团队使用了轮式底盘加夹爪方案取代双足和灵巧手，后者对数据采集贡献有限，却大幅增加系统复杂度与能耗。硬件方案更轻量，部署和运行也随之简化。
创始团队兼具学术底蕴与产业视野。联合创始人兼首席科学家莫一林为清华大学自动化系长聘副教授，师从美国工程院院士、机器人操作先驱Richard M. Murray，谷歌学术引用逾万次；联合创始人兼CEO金戈为清华大学自动化系学士、经管学院MBA，曾任远镜创投管理合伙人、奥量光子副总裁，在高科技领域具备多年创业投资与企业管理的复合经验。
6.【IC风云榜候选企业1】酷芯微ARS45竞逐“年度市场突破奖” 打造国内高端视觉芯片标杆
【编者按】作为半导体行业的年度标杆盛会，第八届IC风云榜立足产业技术迭代与国产替代的关键窗口期。本届榜单全新升级，设置70项重磅大奖，覆盖AI、具身智能、智能汽车等八大核心领域，并新增优化多项特色奖项。评委会由百余家半导体投资联盟单位及500+行业CEO组成，获奖名单将在2027半导体投资年会盛典揭晓，全力挖掘产业标杆、树立行业创新典范。
【候选企业】合肥酷芯微电子股份有限公司（简称“酷芯微”）
AI SoC产业目前正处在从“云端训练”到“端侧推理”落地的关键转换期，市场需求集中爆发，且应用场景正从传统安防逐步向AI眼镜等新兴消费硬件延伸。AI SoC已成为驱动全球半导体行业增长的核心力量。2025年全球半导体市场规模达7722亿美元，其中AI芯片销售额达2488亿美元，占比近三分之一。全球AI SoC市场在2025年已达418亿美元，预计到2032年将突破千亿美元，复合增长率保持高位。而视觉AI SoC是AI SoC中增长最为迅猛的细分赛道。它通过集成CPU、GPU、ISP（图像信号处理器） 和NPU（神经网络处理单元），能够高效处理图像和视频相关的AI计算任务。
在市场的驱动下，国内涌现出了一批优秀的视觉AI SoC厂商，合肥酷芯微电子股份有限公司（以下简称“酷芯微”）便是其中之一。
酷芯微成立于2011年7月，致力于为创新科技赛道提供高性能自研核心芯片。该公司依托智能感知（自研高性能ISP）、智能计算（自研高性能低功耗NPU）、智能传输（专用无线通信基带及射频）三大核心技术，以通信、端侧芯片及其解决方案赋能产业智能升级。
酷芯微总部位于合肥高新区，并于上海、香港等地设有子公司。目前拥有近200名员工，技术开发人员占比约70%，其中逾半数拥有硕士或博士学位。公司先后荣获多项重要荣誉，2016年荣获“高新技术企业”称号，2017年被认定为上海市科技小巨人，2019年入选上海市“专精特新”企业名单，2023年入选安徽省专精特新中小企业名单，2024年获评国家级专精特新“小巨人”企业称号。
本次IC风云榜，酷芯微携AI SoC ARS45参与“年度市场突破奖”的角逐，该奖项旨在表彰2026年度实现单款产品高销售收入或销量收入突出性高增长，在细分领域市场占有率处于领先地位，产品应用市场广泛的企业。
ARS45集成了酷芯自研第三代ISP和第四代NPU，可输出4K@30fps视频，并具备等效6Tops INT8算力；采用8*10mm封装尺寸，满足用户对小体积、低功耗、高效能芯片需求。ARS45 AI视觉SoC的ISP集成了更多算法来提高图像处理的效率和质量、NPU运行速度比上一代进一步提升，并支持Transformer、DeepSeek等前沿AI框架和模型；依托6TOPS端侧算力，可在眼镜端直接完成1200万像素HDR融合与AI图像处理，实现“即拍即得”的无缝体验；同时支持第三方算法在手机端处理，适配不同客户的软件生态需求。
2027半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2026年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度市场突破奖】
旨在表彰2026年度实现单款产品高销售收入或销量收入突出性高增长，在细分领域市场占有率处于领先地位，产品应用市场广泛的企业。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，2026年企业总体营收超过1亿元人民币，或实现20%以上的增长；
2、产品具备较强市场竞争力，在细分领域占据领先的市场份额，具有完全自主知识产权。
【评选标准】
1、技术或产品的主要性能和指标30%；
2、产品的销量及市场占有率40%；
3、企业营收情况30%
