据沪电股份2026年半年度报告透露，2026年上半年受益于人工智能的持续创新与加速迭代，全球主要云服务提供商持续加大资本支出，驱动PCB市场呈现出异常强劲的结构性增长势头，公司依托深厚的工艺技术沉淀、高信赖性的品质口碑以及全流程精益管理带来的综合成本优势，业绩实现大幅增长。管理层表示，未来公司将继续坚定不移地纵深推进差异化竞争战略，以技术品质驱动价值共赢，抢占高价值先机。
业绩高增超行业水平，高阶产品带动盈利改善
财报数据显示，2026年上半年公司整体实现营业收入约136.89亿元，同比增长约61.17%；实现归属于上市公司股东的净利润约29.23亿元，同比增长约73.72%，增速显著高于行业平均水平。其中PCB业务实现营业收入约129.94亿元，同比增长约59.39%，32层及以上PCB产品同比大幅增长约190.83%，随着PCB业务产品结构的进一步优化，2026年上半年PCB业务毛利率提升至约40.52%，同比增加约4.06个百分点。
从销售区域来看，内销实现营收18.26亿元，占PCB业务总营收的14.05%，同比增长45.04%，毛利率40.48%，同比增加11.52个百分点；外销实现营收111.68亿元，占PCB业务总营收的85.95%，同比增长62.02%，毛利率40.53%，同比增加2.70个百分点，整体内外销盈利水平均实现提升。
按应用领域划分，数据通讯应用领域是核心增长引擎，2026年上半年实现营业收入约113.30亿元，同比大幅增长约73.46%，占PCB总营收的87.19%，产品结构的持续优化，带动该领域PCB毛利率同比增加约4.60个百分点。其中高速网络交换机及其配套路由应用领域实现营业收入约71.39亿元，占比63.01%；AI服务器和HPC应用领域实现营业收入约18.28亿元，占比16.13%；通用服务器应用领域实现营业收入约20.46亿元，占比18.06%。智能汽车应用领域实现营业收入约14.38亿元，同比微增约1.11%，占PCB总营收的11.07%，其中汽车智能及电动化系统应用领域实现营业收入约5.89亿元，同比增长约12.18%，是支撑该领域业务长期成长的关键引擎。工业控制及其他应用领域实现营业收入约2.26亿元，同比增长14.12%，占PCB总营收的1.74%。
双核心赛道协同发力，产能布局适配全球需求
公司长期聚焦PCB主业，形成数据通讯、智能汽车两大核心应用领域协同发展的业务格局，辅以工业控制及其他应用领域，产品结构清晰且战略定位明确，是全球领先的高性能、高信赖性PCB解决方案提供商，也是本次AI算力基础设施建设浪潮的核心受益厂商之一。
数据通讯领域作为公司第一大收入来源，当前已实现从底层基础技术攻关到产能落地的全链条布局。在技术研发方面，公司重点围绕超高层堆栈架构、新材料、高密度互连技术等方向开展前置研究，增强技术储备的广度与深度，应对信号完整性、电源完整性、长期可靠性等方面的技术挑战，目前适配224Gbps传输速率的核心产品已实现小批量供货，并启动支持448Gbps传输速率的产品预研；在高速网络交换机方面，应用于1.6T交换机的产品已实现批量出货，同步推进3.2T交换机配套的产品预研，技术储备领先行业。在产能落地方面，国内生产基地持续推进针对性技改，提升现有产能效率与技术能力，并统筹规划多个新建项目，通过分阶段、节奏化的“升级式”扩容，动态抢抓行业结构性增长机遇；海外泰国生产基地的数据通讯事业部已有超90%的海外客户完成认证，原有产能利用率已基本满载，30层以内相关PCB产品已实现批量量产，覆盖400G交换机、AI服务器等数据通讯应用领域，品质也逐步达到国内相应水准，800G交换机相关产品也已启动打样，2026年第二季度泰国子公司单季实现营业收入约3.75亿元，单季实现净利润约0.43亿元，开始迈入高效规模化运营的起始阶段。
智能汽车领域是公司重点布局的第二增长曲线，目前已形成完善的技术布局与客户生态。2026年上半年虽然面临原材料成本快速攀升、成本传导周期滞后的压力，盈利能力受到阶段性挤压，但公司积极推动产品调价和产品结构优化，汽车智能及电动化系统应用领域仍保持12.18%的同比增长。在技术迭代方面，公司围绕智能驾驶高速低损耗传输需求，布局埋入电容、低损耗材料技术；提升精细线路、高精度对位等工艺，适配元器件小型化、小间距BGA发展趋势；顺应整车高压平台升级趋势，持续推进高压、高载流工况下的产品适配性能，目前相关技术已通过全球主流Tier1及车企认证，客户资源稳定。此外，公司还与数据通讯领域核心客户持续探索P2Pack嵌入式功率芯片封装集成技术在数据中心场景的应用，以优化芯片与PCB之间的传热路径，降低系统的热阻，从而提高系统的功率密度和散热效率，打造跨领域技术协同优势。
在产能扩张方面，公司2026年上半年购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约36.02亿元，同比大幅增长约159.46%，国内聚焦高阶PCB瓶颈制程实施靶向性扩产，深挖现有厂区高附加值潜能，分阶段推进高端扩产项目建设；海外强化与国内基地的资源协同效应，泰国生产基地已实施针对性的产能升级扩容，相关设备在2026年第二季度已陆续进厂调试安装，后续将有序释放，构建多维一体、梯次有序的生产供应网络，有效化解地缘政治与供应链重构的潜在风险，动态适配数据通讯与智能汽车等核心领域的强劲需求。
盈利水平持续提升，技术与产能驱动长期成长
报告期内公司PCB业务毛利率达40.52%，同比提升4.06个百分点，其中数据通讯领域毛利率43.26%，同比增加4.60个百分点，是毛利率提升的核心动力，主要受益于产品结构持续优化，32层及以上高附加值PCB产品同比大幅增长190.83%，带动整体产品均价提升，同时规模效应摊薄单位成本。智能汽车领域受原材料价格上涨和成本传导滞后影响，毛利率同比降低6.22个百分点至18.97%，后续随着产品调价落地和高附加值的电动化、智能化产品占比提升，盈利能力有望逐步修复。整体来看，公司高毛利率的高阶产品占比持续提升，未来盈利水平仍有进一步上行空间。
基于当前的行业景气度和公司产能释放节奏，管理层预计2026年全年业绩将保持高速增长，AI服务器、高速交换机等数据通讯领域的结构性需求具有持续性，泰国基地产能爬坡顺利推进，将成为新的业绩增长点。长期来看，全球PCB市场规模将从2025年的约858亿美元增长到2030年的约1446亿美元，年复合增长率约达11.0%，其中高多层板、高阶HDI板、先进封装基板以及其他人工智能相关技术的强劲结构性需求是拉动行业高质量增长的核心引擎。公司作为行业领先企业，将持续加大研发投入，2026年上半年研发投入约8.63亿元，同比大幅增长约79.28%，先后取得14项发明专利、9项实用新型专利，通过深度联动终端需求与供应商资源，构建协同研发生态，加速技术成果向稳定量产转化，持续拓宽差异化技术品质护城河，长期受益于AI算力基础设施建设和汽车电动化、智能化的产业趋势。
