近日，创合鑫材基金完成对先进封装与系统集成企业厦门云天半导体科技有限公司的投资，旨在完善集成电路产业链布局，支持企业持续创新、拓展业务。
云天半导体成立于2018年7月3日，是国家级专精特新“小巨人”企业。公司总人数近600人，厂区面积近四万平方米，设百级、千级无尘车间，共400余台套全尺寸晶圆级先进封装设备，已为国内外百余家客户提供设计、封装和集成服务。截至目前，公司已申请国内外专利141项，其中已授权51项。
公司主营业务包括晶圆级封装、系统级封装、IPD（集成无源器件）制造、高密度转接板制造和高精度天线制造等。云天半导体以TGV（玻璃通孔）和IPD为核心技术平台，面向5G、人工智能等领域，提供从协同设计、工艺开发到规模量产的一站式先进封装与微系统集成服务，是国内首家实现TGV玻璃基IPD大规模量产的企业，打破了国外垄断。
在晶圆级三维封装领域，公司已实现4、6、8英寸晶圆滤波器三维封装，具有小型化、超薄、高可靠性等优势，应用于射频收发模组，已实现大规模量产；在晶圆级扇出型封装领域，具备4、6、8、12英寸全系列晶圆级系统封装和精密制造能力；在IPD制造中，采用玻璃基板技术，实现高Q值和低插损，可应用于滤波器、匹配双工器、耦合器等射频器件。同时，公司能为客户提供系统级封装及模块设计、工艺研发和批量生产服务。
创合鑫材基金此次投资云天半导体，旨在完善集成电路产业链的投资布局。创合鑫材（厦门）制造业转型升级基金合伙企业（有限合伙）是由国家制造业转型升级基金、厦门市产业引导基金、厦门钨业、国投创合等联合发起的新材料产业基金，规模达50亿元。
