近日，盛拓半导体宣布完成1.2亿人民币A轮融资，本轮投资方包括成都科创投、扬州科融、招引壹号基金、海愿资本、海南泰达等。
盛拓半导体成立于2021年，是一家半导体制造设备关键零部件与整机集成系统研发商，从事半导体制造设备领域相关产品的研发、设计、生产、销售与技术服务，主营光刻机、键合设备等整机产品和特种电机开发，已组建超百人跨学科研发团队，获评国家级高新技术企业。
盛拓半导体在纳米级超精密运动控制、自动化传输系统、振动力学及嵌入式软件等领域构建了完整技术矩阵。2026年8月，其建筑面积达6000平方米的成都研发生产基地正式投运，集洁净实验室、精密装配产线和产品展厅于一体，可承接定制化研发测试、核心部件量产交付及技术对接服务，承担西部交付中心职能，打通本地就近配套链路，产品适配功率半导体、车载芯片等多个赛道。
