近日，国内MRAM存算一体推理芯片企业寒序科技正式对外发布uHBM与uLPU推理计算架构，首次完整披露从芯片裸片、单颗芯片、模组到机柜的全链条产品布局，完善其AI推理硬件产业化体系。
据公开披露信息，本次发布的uHBM架构将MRAM存储单元与矩阵向量计算单元集成在同一裸片内，实现模型权重片内驻留与片内运算。该架构可减少大模型推理过程中的数据频繁搬运，适配大语言模型Decode阶段算力需求，首代架构片内读取带宽设计值达24TB/s。
依托uHBM底层技术，寒序科技搭建面向大模型推理场景的uLPU推理计算架构。公司同步公布完整产品迭代路径，产品形态依次覆盖Compute-Memory Die、uLPU芯片、计算模组、2U Tray单元及整机Rack机柜，形成软硬件一体化的层级化产品矩阵。
技术层面，寒序科技采用MRAM与SRAM混合存储架构，结合磁性流式处理技术优化推理数据流。相较于传统方案，该技术路径可提升存储密度、降低运行功耗，适配云端大模型推理的高稳定、高算力需求。目前，企业首代工程产品已进入流片前收敛阶段。
寒序科技聚焦MRAM存算一体AI推理芯片赛道，持续攻坚大模型推理“内存墙”行业痛点。本次架构与产品路线公开，进一步明确了公司技术迭代与硬件落地节奏，推进国产自主推理芯片技术与产业化进程。
（校对/李正操）
