据2026年半年度报告透露，2026年上半年全球半导体行业进入结构性上行周期，模拟芯片、功率半导体赛道呈现结构性高景气，国产替代加速深化。上海贝岭积极把握行业机遇，聚焦汽车电子、能效监测、工控储能等重点领域，加大新产品研发与市场拓展力度，通过产品结构优化与供应链协同保障经营稳定。报告期内公司营收实现同比近两成增长，研发投入持续加大，累计可售产品数量接近6000款，为中长期业绩增长奠定坚实基础。
营收规模稳步提升，细分领域多点开花
财报数据显示，2026年上半年公司实现营业收入16.06亿元，较上年同期增长19.22%；实现归属于上市公司股东的净利润1.14亿元，扣非后净利润1.06亿元。整体毛利率为27.47%，与上年同期基本持平。值得关注的是，公司当期研发投入达2.48亿元，同比增长23.45%，占营收比重提升至15.41%，报告期内新推出629款新产品，累计拥有5994款可供销售产品，技术储备与产品布局持续完善。
从区域营收结构来看，公司境内集成电路分部实现营收114.66亿元，占总营收比重达71.40%；香港半导体材料配件分部实现营收44.88亿元，占比27.95%，境内市场为公司核心收入来源，境外业务同样保持稳定贡献。
按产品业务划分，集成电路产品业务是公司核心支柱，涵盖电源管理、信号链产品和功率器件三大类，广泛应用于汽车电子、能效监测、工控储能、大家电、网络与智能终端等市场。电源管理芯片领域，适配AI服务器电源的智能多相电源芯片、汽车照明LED驱动芯片、光通讯市场首款BUCK-BOOST电源模块、智能表计首款PMU芯片等产品研发推进顺利，在家电、智能终端、车充等市场出货量增长显著；信号链产品领域，高速高精度ADC/DAC产品在工业控制、医疗成像、电网保护装置等领域实现批量销售，EEPROM、Nor Flash存储系列产品市场化进度加快，数字隔离器、隔离驱动等产品已批量导入头部客户；功率器件领域，高性能IGBT、MOSFET产品在工业、汽车电子等市场销售快速增长，客户覆盖多家行业头部企业。此外，公司半导体材料配件业务由子公司香港海华运营，报告期内实现营收4.49亿元，占总营收比重约28%，与集成电路设计业务形成协同发展格局。
核心产品矩阵完善，多领域技术突破进展显著
公司专注于模拟及功率芯片设计开发，构建了电源管理、信号链、功率器件三大核心产品线协同发展的业务格局，各板块技术研发与市场拓展均取得阶段性突破，产品综合竞争力持续增强，是公司把握行业结构性机遇、实现营收稳步增长的核心支撑。
电源管理芯片是公司传统优势领域，已形成覆盖LDO、DC-DC、AC-DC、驱动类等完善的产品系列，同时重点布局高附加值专业市场，技术攻关与产品落地成果突出。适配AI服务器电源的智能多相电源芯片及集成化技术攻关进展顺利，有望受益于AI算力基础设施建设浪潮；面向汽车照明领域的LED驱动芯片开发有序推进，完整产品系列正在持续搭建完善，助力公司切入汽车电子供应链；面向光通讯市场推出首款BUCK-BOOST电源模块，围绕该方向制定了清晰的发展规划，适配光模块高速增长的市场需求；针对智能表计市场正式推出首款PMU芯片，巩固公司在能效监测领域的市场优势。同时公司在电机驱动领域搭建了涵盖电机驱动、栅极驱动、霍尔传感器的完整产品体系，持续推出多款面向智能硬件、电动工具、工业控制、家电、汽车电子、新能源、储能及逆变器市场的新产品，成功切入健康医疗、清洁电器等新兴高增长领域，前瞻性布局AI驱动的实时控制、更高功率密度等下一代技术趋势，挖掘智能驱动领域的行业增长红利。
信号链产品领域，公司在高速高精度ADC/DAC、存储、模拟前端、隔离芯片、电力专用芯片等方向均实现技术突破，多个细分产品达到或接近国际先进水平。高速和高精度ADC/DAC产品在工业控制、医疗成像、电网保护装置等领域实现批量销售，其中高精度SAR ADC芯片设计技术荣获“2024中国电子学会科技进步奖”，ADC技术成果获得上海市技术发明奖一等奖，BL108X系列获评CITE2026创新奖，核心性能处于行业领先水平；存储产品方面，迭代升级的低压EEPROM、内置片上存算功能的EEPROM产品已实现市场化销售，Nor Flash系列产品研发推进顺利并开始批量出货，形成EEPROM和Nor Flash两大产品线协同发展格局；工业级低噪声运放、双向电平转换芯片、高静电防护能力的RS485收发器芯片等产品均研发落地并实现批量销售，高精度零漂移工业级运放成功发布，进一步完善信号链产品布局。电力专用芯片领域，公司推出适配三相全锰铜电表的系列计量芯片实现多个头部客户设计导入，适配高端关口表的高性能ADC芯片和基准电压芯片顺利推出，下一代电力AI SoC芯片研发完成，除智能电表场景外，已积极开拓融合终端、量测开关、导轨表、电能质量分析模块等新兴应用领域，计量类产品在国网、南网应用领域保持领先优势，核心产品获评国家级单项冠军。数字隔离器、隔离驱动等产品具备高耐压、强抗干扰的工业级特性，广泛适配能效监测、工控储能、汽车电子、大家电等核心应用场景，多款迭代新品已实现头部客户批量导入，新一代高性能隔离芯片研发持续推进，产品矩阵不断丰富。
功率器件业务聚焦工控储能、汽车电子等领域，为客户提供高性能和高可靠性的功率半导体产品，与电源管理、信号链模拟芯片形成协同配套的完整解决方案，可一站式满足下游客户多元化需求，有效赋能终端设备能效升级。报告期内公司持续深耕功率半导体核心技术，成功推出多款先进的微沟槽栅多层场截止型IGBT、屏蔽栅功率MOSFET和超级结功率MOSFET产品，进一步丰富完善产品系列，精准匹配下游场景对高效率、高可靠性的应用需求。汽车电子领域，汽车点火IGBT系列产品优势持续巩固，配套新型驱动芯片实现量产交付，点火IGBT驱动ICSAQ3100ASG斩获金芯奖·卓越产品奖；空调热管理IGBT实现批量交付，车规级认证与先进封装工艺研发投入持续加大；第七代高功率密度IGBT在储能充电桩领域核心客户份额持续上升，工业、汽车电子等市场销售快速增长，客户覆盖多家行业头部企业，批量供货能力与品牌影响力稳步提升。
营销端公司聚焦汽车电子、能效监测、工控储能、家用电器、网络通信、智能终端等重点领域，市场拓展与客户导入取得重要突破。汽车电子业务重点覆盖热管理、发动机点火、车载充电、电池管理、主驱电机、车载摄像头等应用场景，多款产品进入国内外头部整车厂及一级供应商，多款迭代新产品实现量产交付；能效监测领域紧跟电网新标准，前瞻布局充电桩、配网设备、电力电子、高端表计、PDU等新兴应用场景，与主流电力设备企业深度合作并积极拓展海外市场；工控储能领域聚焦电机驱动细分市场，依托功率器件迭代升级实现业务规模与市占率稳步提升，同时积极布局低空经济等新兴应用领域；家用电器领域可为客户提供功率器件、电源管理、存储、驱动、运放、接口等系列化产品及一体化整体解决方案；网络通信领域存储器、专用SoC、电源等产品在接入网及中低速光模块市场份额持续提升，并积极开发新产品向高速光模块市场渗透，多领域协同发力支撑公司长期成长。
盈利短期承压，长期成长逻辑坚实
2026年上半年公司整体毛利率为27.47%，较上年同期的27.80%小幅下降0.33个百分点，归属于上市公司股东的净利润同比下降14.90%，扣非后净利润同比下降9.06%。利润端短期承压主要受行业共性因素影响：一方面2026年上半年成熟晶圆产能刚性紧缺，封测产能趋紧，上游代工、封测成本普遍上涨，挤压行业整体利润空间；另一方面公司持续加大研发投入，当期研发费用同比增加4703.75万元，进一步拉低短期利润水平。后续随着公司产品结构持续优化，高附加值、高毛利的汽车电子、工业控制、新能源领域产品占比提升，规模效应逐步释放，盈利能力有望逐步修复。
业绩展望方面，管理层认为当前全球模拟芯片市场延续复苏态势，AI算力、新能源汽车、电力储能等应用成为拉动增长的主要赛道，国产替代进程持续加速，为公司发展带来重大机遇。公司将继续把握行业结构性机遇，加快工控、汽车电子及人工智能配套用芯片新产品迭代开发，重点布局高附加值、高毛利的高端产品；加强与封测供应商的产能协同与战略储备，提升供应链响应速度，降低成本波动影响；同时深化与战略客户的深度绑定合作，扩大品牌影响力，巩固并提升行业竞争力，充分受益于模拟与功率半导体行业的长期成长红利。
长期来看，公司核心竞争力突出，技术创新、人才队伍、产品解决方案、品牌影响力、治理机制五大优势构建了稳固的护城河。技术端公司拥有国家企业技术中心，累计拥有有效专利388项（其中发明专利347项）、有效集成电路布图设计专有权349项、有效软件著作权104项，多项核心技术获得国家级、市级奖项；人才端公司研发人员占比达67.73%，市场化引才育才留机制完善，为技术突破提供充足人才支撑；产品端累计近6000款可供销售产品，覆盖多下游应用场景，可提供一站式芯片解决方案，积累了大量优质客户资源；品牌端产品性能与服务得到市场高度认可，荣获多项行业权威奖项；治理端内控体系健全，经营稳健风险可控。随着汽车电子、新能源、工业控制等高景气赛道产品布局持续落地，公司中长期成长逻辑坚实，有望实现经营业绩稳步增长。
