1. 诚邀企业报名！2026“走进海门”集微产业招商活动（深圳站）9月10日再启幕
2. 上半年营收小幅增长，卓胜微转型承压前行
3. 营收四年连增、毛利翻倍，芯片出货超600万片，黑芝麻智能交出一份硬核中期答卷
4. 【IC创新博览会】全明星阵容！先进材料创新发展大会9月9日盛大启幕
5. 华虹宏力拟斥资逾21亿美元增资无锡三期项目，联合多方共建12英寸特色工艺产线
6. 龙芯中科拟定增募资23亿元 投向CPU及通用GPU关键核心技术研发
7.曝：甲骨文将在印度裁员3000人
8.供应链成本飙升！高通9月起调涨芯片价格，涨幅达双位数
1.诚邀企业报名！2026“走进海门”集微产业招商活动（深圳站）9月10日再启幕
随着全球半导体产业格局的深度调整与重构，中国集成电路产业正迎来前所未有的发展机遇。9月9日至11日，由CIOE中国光博会主办，爱集微（上海）科技有限公司、深圳市贺戎中芯展览有限公司承办的2026 IICIE 国际集成电路创新博览会（简称“IC创新博览会”）将在深圳国际会展中心（宝安）隆重举行。
“芯启江海·智汇东洲”2026“走进海门”集微产业系列招商活动（深圳站）将于9月10日同期举办，本次活动由半导体投资联盟主办，海门集微产业创新基地承办，南通海门科创投资集团有限公司、南通市海门区驻华中招商局协办，旨在依托IC创新博览会的行业集聚效应，搭建跨区域产业合作桥梁，推动深圳与海门在集成电路领域的深度融合与协同发展。
“走进海门”集微产业系列招商活动广受与会企业好评，致力于精准对接产业资源，促进项目落地。本次活动将聚焦集成电路、先进制造及新一代信息技术等产业方向，全面推介海门产业基础、载体资源、投资环境及发展机遇，诚邀相关领域企业家、行业精英和投资机构代表报名参加，共话产业发展，共寻合作新机遇。
深圳作为粤港澳大湾区的核心引擎城市，是我国科技创新和先进制造业发展的重要高地，也是国内集成电路产业集聚度较高、创新活力突出的城市之一。目前，深圳现有集成电路企业770余家，2025年全市集成电路产业销售收入达3610.4亿元，增速高达27.1%。依托通信设备、消费电子、新能源汽车、人工智能及无人机等优势产业，深圳已形成覆盖芯片设计、制造、封装测试、设备材料及终端应用等环节的完整产业体系，构建了鲜明的应用牵引型创新生态。
南通市海门区地处长三角北翼、江海交汇之地，紧邻上海，区位优势极为优越。近年来，海门加快构建以集成电路、新一代信息技术和先进制造业为重要支撑的现代产业体系，持续提升产业承载能力和专业化服务水平。
深圳与海门在产业发展上具有极强的互补性：深圳在科技创新、芯片设计、终端应用及资本资源方面优势突出；而海门则在产业承载空间、先进制造能力、区域协同效应及项目落地服务等方面持续发力。这种协同模式，为两地企业提供了广阔的合作空间。
本次“走进海门”深圳站活动将紧扣IC创新博览会的主题，全面展示海门在集成电路领域的最新发展成果与政策红利。活动现场将安排海门区产业环境专题推介，详细解读针对半导体及新一代信息技术产业的专项扶持政策。同时，活动将设置自由交流与精准对接环节，与参会企业家进行面对面洽谈，针对企业关心的落地选址、要素保障、基金支持等核心问题进行一对一解答，切实推动合作意向转化为落地项目。
从珠江之畔到长江之滨，深圳与海门的产业联动正不断迈向纵深。9月10日，诚邀广大集成电路产业链企业、投资机构及行业专家齐聚深圳，共襄IC创新博览会盛会，共话长三角与大湾区半导体协同发展新机遇。
活动时间：2026年9月10日（周四）
活动咨询：王先生 15850498998、韩先生 18918459526
2.上半年营收小幅增长，卓胜微转型承压前行
8月25日晚间，卓胜微披露2026年半年报。报告期内公司实现营业收入18.10亿元，同比增长6.20%，在消费电子景气度持续承压、AI需求引发供应链结构性挤兑的行业背景下实现逆势增长。归母净利润亏损3.71亿元，主要受Fab-Lite转型期固定资产折旧高企、新产品爬坡期成本偏高及行业竞争加剧等阶段性因素叠加影响。
公司基本面正发生结构性变化：L-PAMiD模组出货量持续增长，射频模组营收占比首次突破五成，Wi-Fi8产品率先实现商用出货，光互联战略正式落地。卓胜微正从单一射频芯片设计厂商向设计+工艺一体化平台型企业转型，转型期的投入对短期盈利构成持续压力。
营收增长6.20%，模组化转型成效显现
2026年上半年，全球智能手机市场延续疲软态势，AI算力爆发引发存储芯片等上游环节供需失衡，原材料价格上涨进一步挤压下游利润空间。射频前端行业作为智能手机产业链的关键环节，景气度持续承压，行业竞争日趋激烈。在此背景下，卓胜微上半年营收18.10亿元，实现6.20%的同比增长，据此推算2025年上半年营收约17.04亿元。
分季度来看，公司二季度单季实现营收9.82亿元，环比一季度的8.28亿元增长18.6%，呈现逐季改善态势。这一增长主要来自产品结构升级驱动的结构性增长。报告期内射频前端模组收入达9.29亿元，同比增长22.93%，据此推算2025年上半年模组收入约7.56亿元；分立器件收入约8.81亿元，较去年同期的约9.48亿元有所下降。模组占总营收比重提升至51%，较去年同期提升约7个百分点。高集成度模组产品的放量，成为公司营收增长的主要驱动力。
模组业务的增长，核心驱动力来自L-PAMiD全国产链产品的加速渗透。根据公司在8月26日投资者关系活动中的介绍，L-PAMiD系列产品正处于加速市场渗透阶段，已推出覆盖多种主流架构的解决方案，可灵活满足不同品牌客户的前端设计需求，并已在多家品牌客户实现导入和大规模出货，验证了产品的高可靠性与交付能力。报告期内，该系列产品出货增速持续强劲，预计未来几个季度仍可保持较高增速，在国内市场已形成一定的竞争势头。
存货管理方面，公司表示，一贯严格遵守企业会计准则及信息披露相关规定，执行较为审慎的存货减值政策。报告期内，公司存货减值与冲回并存，其中冲回主要来源于部分前期计提的产品实现销售。当前公司产成品、半成品及原材料的库存结构总体健康合理，公司将持续加强存货管理，推动呆滞库存的消化与变现，保障资产质量。
值得一提的是，报告期内，株式会社村田制作所以侵犯发明专利为由在韩国、中国上海、慕尼黑及欧洲等地对公司提起系列诉讼。截至目前，中国地区三件涉案专利已被国家知识产权局宣告全部无效，对应诉讼已由原告撤回起诉；韩国地区一件涉案专利被韩国知识产权审判和上诉委员会宣告权利要求全部无效，不会对公司利润产生任何不利影响。
高集成模组渗透加速，国产替代推进
作为射频前端集成度最高、技术壁垒最深的模组产品，L-PAMiD长期被海外IDM巨头垄断。卓胜微推出的全国产供应链L-PAMiD系列产品，深度整合了公司6英寸产线自产的MAX-SAW滤波器以及12英寸产线自产的射频开关、低噪声放大器，是业界首款实现全国产供应链的L-PAMiD模组。
管理层介绍，L-PAMiD系列已取得关键商业化成果，覆盖多种主流架构的解决方案可灵活适配不同品牌客户的前端设计需求，目前已在多家品牌客户实现导入和大规模出货。该系列产品出货增速持续强劲，预计未来几个季度仍可保持较高增速，在国内市场已形成一定的竞争势头。
L-PAMiD的渗透推动了公司产品结构的结构性调整。报告期内射频模组营收占比首次突破50%，标志着卓胜微从以分立器件为主的产品结构转向以高集成度模组为主的新阶段。
关于毛利率走势，公司在业绩说明会中表示，毛利率阶段性波动主要受两方面因素影响：一是产能利用率阶段性偏低，对成本结构产生阶段性影响；二是新产品在早期阶段成本相对较高。随着高端模组等新产品出货量持续增加，将逐步优化工艺、提升良率、改善成本结构；同时近期就供应链供需情况提出了合理的价格调整诉求。
Wi-Fi产品线同样传来捷报。公司Wi-Fi7模组产品已实现规模化量产，并凭借性能优势在客户端保持快速增长。更具标志性意义的是，Wi-Fi8射频模组产品已率先完成部分客户导入并开始小批量出货，卓胜微成为市场上首发实现Wi-Fi8射频产品出货的射频厂商之一，先发优势明显。
芯卓平台工艺迭代，技术体系持续完善
自建产线的工艺能力，是卓胜微区别于国内同行的核心差异化因素。
上半年营收同比增长6.20%至18.10亿元，而归母净利润由去年同期的盈利转为亏损3.71亿元，反映出Fab-Lite转型期折旧增加和成本攀升对利润端的显著影响，而高折旧、低产能利用率、新产品爬坡成本，这些都是转型期必经的阵痛
经过多年持续投入，芯卓平台已进入“设计牵引工艺、工艺反哺设计”的协同演进阶段。6英寸滤波器晶圆生产线针对特种材料化合物工艺进行平台建设，围绕压电晶体、GaAs等化合物工艺，以及基于SAW的覆膜封装工艺，已具备较为完整的产品生产制造实力。12英寸硅基技术平台生产线工艺布局覆盖SOI、IPD、BCD、SiGe等特色异质材料及特种工艺，现有SOI工艺产能约9000片/月，洁净室资源可支撑产能进一步扩充。此外，公司以前瞻性视野重点投资并构建了封装工艺技术平台，先进集成工艺已实现技术落地和闭环，为未来光电共封等高集成度产品提供支撑。
公司表示，当前12英寸产线整体产能利用率受消费电子行业周期波动影响，上半年一季度偏低、二季度回升，后续季度趋势尚需观察下游需求变化。现有洁净室资源可支持产能进一步扩充，但具体扩产节奏将视新产品、新工艺的推进情况而定。
持续的产线资本投入带来折旧压力，是当前利润承压的重要因素。2026年上半年，公司研发投入近4亿元，研发投入占营收比重约22.1%，固定资产折旧变动金额为4.1亿元；研发资源并行支持射频主业、光芯片、电芯片、高性能电源等多个方向，这些持续的大额投入，构成了利润端压力的主要来源。
光互联战略延伸，打开第二成长曲线
光互联战略的正式确立，是卓胜微发展历程中继Fab-Lite转型之外又一个重大战略决策。
在2026年半年报中，公司首次以“战略转型”定位光互联业务，明确提出在推进光互联战略转型的同时，公司始终将射频业务作为核心基本盘持续夯实，标志着光互联从“技术储备”升级为正式的第二增长曲线，卓胜微正式从射频前端芯片领域的领先企业，向覆盖多元化产品矩阵的一体化平台企业战略演进。
公司表示，光互联是与公司现有射频业务具备良好的协同效应。技术层面，光互联与射频同属高频高速电子领域，芯卓平台（SOI、锗硅等特色工艺）可实现有效迁移与复用；运营层面，公司Fab-Lite模式在光互联领域同样适用且价值突出。
目前，公司光芯片与电芯片业务并行推进。工艺层面，基于射频前端产品的工艺技术积累，公司在锗硅工艺上已具备丰富的量产能力，为推动该工艺在电芯片业务复用夯实基础；硅光工艺目前正进入最后的定型阶段。公司12英寸晶圆生产线所构建的SOI、SiGe等特色工艺，在底层技术逻辑与平台架构上与射频前端所需工艺具备高度的共通性与协同基础，可在统一平台上实现多种特色器件的兼容与集成。
相较于当前行业普遍量产的8英寸产线，公司在投资者关系活动中指出，12英寸产线在晶圆尺寸上具备显著的规模优势，单片可承载的有效芯片面积更大，有利于摊薄单位制造成本、提升产出效率；同时更大尺寸的平台能够承接更先进的制造装备与更优的工艺均匀性控制，在良率、一致性与器件性能等方面形成系统性优势。
除光互联外，公司在BCD工艺等方向积极布局。公司在投资者关系活动中表示，以BCD工艺为代表的功率电源方向，是公司特色工艺平台能力的重要延伸，也是公司服务算力中心等新兴领域的重要布局。公司在该方向坚持差异化发展策略，依托自身特色工艺与创新设计能力，聚焦高价值应用场景。
展望
从行业大背景看，射频前端行业正处于国产替代推进期与技术发展关键期并行的阶段。根据行业研究机构数据，全球移动终端射频前端市场规模预计将从2022年的192亿美元增长至2028年的269亿美元，年均复合增长率约5.8%。随着国产厂商在中低端产品领域实现规模化替代并向高端模组突破，国产化进程持续深化。
2026年上半年受存储芯片供应紧张及价格上涨影响，全球智能手机市场整体承压。AI基建扩张导致晶圆、封测各环节成本增加，对射频前端厂商的成本控制能力提出更高要求。对于卓胜微而言，短期利润的承压，主要系公司在Fab-Lite转型、高端模组突破和第二曲线布局三大方向上同步发力的阶段性代价。随着固定资产折旧陆续到期、高端模组出货量增长以及规模效应逐步显现，传统射频业务的利润弹性有望逐步释放，但时间节点仍取决于下游需求恢复节奏和产能利用率提升速度。
展望未来，随着资源平台效能持续释放、客户协同不断深化，公司有望依托“设计+工艺”双轮驱动的核心优势，在巩固成熟业务的同时，加速向AI端侧、汽车电子等市场拓展，同时储备了面向光通信、卫星通信、低空经济等新兴领域的基础技术。但短期来看，公司仍处于转型投入期，盈利能力的恢复仍需时间。
3.营收四年连增、毛利翻倍，芯片出货超600万片，黑芝麻智能交出一份硬核中期答卷
8月31日，黑芝麻智能发布了截至6月30日的中期业绩报告。这份报告不仅展示了公司在智能驾驶主赛道的持续深耕，更清晰地勾勒出其从单一业务向“智能汽车+机器人+泛端侧AI”三大引擎协同的平台型企业进化的战略蓝图。
营收与毛利率双跳升，高研发投入持续
从财务表现来看，营收与毛利率的显著提升是本次业绩的核心亮点。
上半年公司实现收入4.58亿元，较去年同期的2.53亿元大幅增长81.3%，标志着收入已连续四年实现同比高增长，业务规模化效应正在显现。整体毛利从去年同期的0.63亿元跃升至2.27亿元，增幅达261.9%，整体毛利率从24.8%提升至49.5%，近乎翻倍。
这一毛利率的跳升并非偶然，高毛利的高阶辅助驾驶方案、算法及软件销售占比提升是主因，表明公司的收入结构正从单纯的硬件销售向更高价值的“硬件+软件+算法”解决方案模式转型，盈利能力显著增强。
上半年研发开支达8.6亿元，同比增长39.1%，占当期营收的187%。投入集中在车规级芯片架构迭代、AI算力平台升级及大模型算法适配等核心方向。
高强度的研发正在转化为实实在在的技术成果。
华山A2000系列搭载了公司自研的九韶NPU架构，该NPU针对Transformer类模型进行了专门硬加速，原生支持VLA模型与世界模型的端侧高效部署，为物理AI时代的智能体推理提供了从架构层面出发的算力底座。
自研“星眸”ISP实现了全天候、全链路的高动态范围视觉感知，RAW格式数据可直接高效直通NPU，在逆光、暗光等极限场景中显著提升感知准确率。
在知识产权层面，公司2026年上半年密集提交了多项核心技术专利，覆盖芯片验证方法、成像控制系统、拜耳图像插值算法、交通灯形状检测等关键领域，为产品在多场景端侧AI应用中的竞争力提供了坚实的技术护城河。
从更宏观的视角看，公司已构建了从0.5TOPS到1000TOPS的全梯度算力产品矩阵，覆盖智能汽车、具身智能、泛端侧AI三大核心赛道，正将“车规级”技术标准与可靠性从智能驾驶领域向更广泛的端侧AI场景迁移。
智能汽车业务基本盘稳固，高算力平台商业化在即
智能汽车业务仍是黑芝麻智能最核心的收入来源与战略基石。上半年辅助驾驶产品及解决方案收入达3.95亿元，同比增长66.8%，占总收入的86.2%，毛利率从去年同期的20.9%大幅提升至42.3%。
毛利率跃升的背后，是公司产品结构的深刻优化——高毛利的高阶辅助驾驶解决方案、算法及软件销售占比显著提升，标志着集团正从芯片硬件供应商向“芯片+算法+软件”全栈解决方案提供商转型。在出货量层面，上半年公司实现芯片出货超过600万颗，规模化交付能力持续验证。
从产品梯次来看，公司已形成覆盖L2级辅助驾驶到L3/L4级高阶自动驾驶的完整产品矩阵。
在高阶智驾领域，华山A2000系列芯片是最重要的亮点。该系列于2026年初推出后，公司正加快推进其在东风、宇通、奇瑞等多家主流主机厂的定点和量产导入。A2000系列覆盖从数十TOPS到1000TOPS的多个算力梯度，旗舰型号A2000X可满足L3/L4级自动驾驶对超高算力的要求。
围绕A2000的量产交付，公司同步构建了完整开放的高阶辅助驾驶体系——底层依托高算力芯片，配套自研软件SDK、全链路AI工具链以及端到端/VLA参考模型，同时兼容第三方算法生态。
该技术方案已提前对标中国将于2027年7月1日起实施的《智能网联汽车自动驾驶系统安全要求》国家强制标准，为L3级自动驾驶大规模商业化落地完成合规性前瞻布局。公司与元戎启行、Nullmax等算法合作伙伴联合开发的配套方案已陆续推出，A2000芯片将于2026年下半年正式进入量产交付阶段。
在成熟产品层面，华山A1000辅助驾驶解决方案在东风、一汽、比亚迪等核心客户中持续放量，稳定贡献收入。
在商用车及专用车领域，随着相关法规推行，L2至L3级辅助驾驶装配率较上年同期显著增长，公司已新获覆盖L2+至L3级辅助驾驶功能的量产项目定点，客户合作圈覆盖乘用车、商用车及无人物流等多个领域。同时，商用、无人物流、Robotaxi等场景的在手项目正持续放量。
在跨域融合方向，武当C1200系列作为国内首个量产落地的“舱驾一体”芯片平台，已搭载于东风天元智轮平台，预计下半年迎来大批量装车交付。
面向未来，公司正积极开拓芯片定制化全新商业模式，对接国内头部车企、AI公司及机器人公司开展定制化合作，有望进一步丰富收入结构。
具身智能：成功勾勒出第二增长曲线
汽车基本盘稳固之余，公司第二曲线已悄然成型。
上半年具身智能及解决方案业务实现收入约4720万元，毛利率高达94.8%，在全行业范围内都堪称优异——公司自研的SesameX多维具身智能计算平台已形成标准化算力模组及可复制解决方案，仅需少量适配成本即可完成交付，从而实现极高的边际利润贡献。
SesameX多维具身智能计算平台覆盖48TOPS至近700TOPS的多层次算力需求，能够以“搭积木”的方式快速响应不同客户、不同场景的差异化需求。Kalos、Aura两个算力平台已在机械臂、协作机器人、四足巡检机器人等领域实现规模化出货。
在产业合作生态方面，公司与中远海控、美的集团等大型企业建立战略合作，将机器人终端场景与算力平台深度绑定，在商用服务机器人领域全面适配各类场景，在工业应用领域积极落地智能分拣等新兴场景，在特种作业领域布局消防、工矿等高危替代型场景。
值得重点关注的是人形机器人方向——全新Liora具身智能模组已配合头部人形机器人厂商完成算法可行性验证，即将启动送样测试，可有效替代高成本海外算力方案。黑芝麻智能凭借在车规级芯片领域积累的功能安全、高可靠性和长生命周期管理等核心能力，在人形机器人这一赛道拥有天然差异化优势。
随着标准化算力模组的持续迭代和客户生态不断扩大，具身智能业务有望在未来两到三年内成长为与智能汽车并驾齐驱的核心支柱。
收购亿智电子补齐泛端侧AI关键拼图
在大算力业务快速拓展之时，公司的端侧AI布局也跨出关键一步——报告期内完成对亿智电子60%股权的收购。
亿智电子专注于低功耗、高性价比AI SoC，其产品恰好补齐了黑芝麻智能在中低算力领域的空白，使公司构建了覆盖0.5TOPS至1000TOPS及以上的全梯度算力生态。
根据收购完成后的经营统计，亿智电子2026年上半年实现营业收入1.645亿元，较去年同期显著改善。通过统一产品规划、客户资源共享、算法工具链复用及供应链协同，公司正全面提速产品在智能家电、运动相机、云台、AI眼镜等新增量市场的导入速度，形成从车载到泛终端场景的完整覆盖。
未来展望
短期来看，A2000系列芯片的量产交付将是关键催化剂，其市场表现直接关系到高阶智驾业务的放量节奏。同时，亿智电子在智能家电、AI眼镜等新市场的导入速度，也将成为泛端侧AI业务能否超预期的关键。
长期来看，公司正积极开拓芯片定制化服务这一全新商业模式，有望形成芯片销售、软件服务、技术定制开发及AI推理服务等多元化收入结构。
总体而言，黑芝麻智能正处于从高研发投入期向规模化商业变现期过渡的关键阶段，其营收的持续高增、毛利率的结构性改善，以及“汽车+机器人+泛AI”多业务协同格局的形成，为其在竞争激烈的端侧AI市场中构筑了独特的护城河。
4.【IC创新博览会】全明星阵容！先进材料创新发展大会9月9日盛大启幕
9月9日-11日，2026国际集成电路创新博览会（IICIE）将在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕，以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，构建覆盖集成电路全产业链的高端交流平台。
作为本届博览会精心策划的系列特色论坛活动之一，先进材料创新发展大会将于9月9日下午同步拉开帷幕，先进材料创新发展大会将以“突破互连与散热极限 - AI 异质整合封装之关键材料”为主题，围绕异构集成、玻璃基板、光学互连等方向，聚焦数据中心算力芯片封装创新趋势，解析高性能计算（HPC）驱动下“超越摩尔定律”产业变革。
当前，AI算力需求的指数级增长正将半导体产业推向“超越摩尔定律”的全新阶段。当传统微缩工艺逼近物理极限，单芯片性能提升的边际成本持续攀升，数据中心算力芯片面临着互连密度、散热能力、功耗墙的三重瓶颈。异构集成作为延续算力增长的核心路径，正在重新定义半导体产业的技术坐标系，而材料则是这一变量中最基础，也最具决定性的一环。
在这一重要变革趋势下，本届先进材料创新发展大会精准聚焦产业发展关键命题，并围绕三大核心方向展开深度探讨，助力产业高质量发展。其一，材料体系革新：聚焦化合物半导体、二维晶体管材料、聚合物基封装材料等前沿材料体系，解析新材料如何赋能AI算力时代，推动核心材料自主创新；其二，互连工艺突破：探索混合键合、细间距焊料、光电共封装等关键互连技术，破解高密度互连工艺瓶颈，完成从实验室到产线的商业验证关键一跃；其三，散热与热管理：攻坚低温键合材料与工艺、热预算优化等核心难题，构建材料—工艺—系统协同的良性产业生态，凝聚行业发展合力。
材启新境，封装未来。2026 IICIE先进材料创新发展大会，汇聚半导体材料与先进封装领域的行业精英，聚焦互连突破、散热极限和材料创新等核心痛点，搭建起高效对接的产业合作桥梁，这既是前沿技术交流盛宴，也是聚力协同、共促升级的行业盛典。
9月9日，诚邀各界行业人士齐聚深圳，共探先进材料发展新机遇，共推半导体产业高质量发展，合力奔赴异构集成新征程！
具体信息请见：IICIE国际集成电路创新博览会专题
更多有关“2026国际集成电路创新博览会”商务合作信息，请联系：
孟女士13401132466（同微信） 邮箱：mengying@lunion.com.cn
【IC创新博览会】
IICIE国际集成电路创新博览会（简称“IC创新博览会”）以 “跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，全面呈现芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。今年展会将与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展同期同地举行，深度联动半导体制造、集成电路、光电、嵌入式电子等核心领域，三展总展示面积达34万平方米，参展企业超5000家。
5. 华虹宏力拟斥资逾21亿美元增资无锡三期项目，联合多方共建12英寸特色工艺产线
9月1日，华虹宏力半导体有限公司（以下简称"华虹宏力"）召开董事会会议，审议通过了一项重大对外投资议案。公司拟携手全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司（以下简称"上海华虹宏力"）及其他三家投资方，共同对全资子公司无锡华虹宏力三期半导体有限公司（以下简称"标的公司"）进行增资，建设月产能约5.5万片的12英寸特色工艺晶圆代工产线。该议案尚需提交公司股东大会审议。
根据公告，本次增资完成后，标的公司注册资本将增至41.7亿美元。其中，华虹宏力出资10.425亿美元，上海华虹宏力出资10.842亿美元（含其对标的公司现有的668万元人民币认缴出资额）。两家合计出资约21.27亿美元，占标的公司增资后注册资本的51%。
另外三家参与增资的机构分别为：无锡锡虹国芯二期投资有限公司出资8.34亿美元（持股20%）、华芯鼎新（北京）股权投资基金（有限合伙）出资6.255亿美元（持股15%）、国开新型政策性金融工具有限公司出资5.838亿美元（持股14%）。增资后，上海华虹宏力持股26%，华虹宏力持股25%，标的公司仍为华虹宏力的控股子公司。
本次交易各增资方均以货币方式认缴出资，价格确定为1美元/注册资本，经交易各方友好协商确定。华虹宏力及上海华虹宏力的资金来源为募集资金及自有或自筹资金。
公告显示，标的公司成立于2025年10月30日，系新设主体，目前无实际经营业务。本次投资将分两笔缴付：第一笔出资不晚于2026年10月31日，各方缴付认缴出资额的80%（其中国开公司已全额缴付）；第二笔出资不晚于2027年3月31日，缴付剩余20%。出资的先决条件包括标的公司国有资产产权登记办理、各方内部批准、公司股东大会批准、通过国家有关产业部门的窗口指导流程及取得当地发改委立项核准或备案文件等。
标的公司董事会由7名董事组成，其中4名由华虹宏力或上海华虹宏力提名，无锡锡虹国芯二期、华芯鼎新各提名1名，另有1名为职工代表。
公告特别披露了两项特殊约定：国开公司有权要求上海华虹宏力按照协议约定的时间、比例和价格回购其持有的标的公司股权；上海华虹宏力与标的公司需共同按约定定期向国开公司支付投资收益。
华虹宏力在公告中表示，本次对外投资是公司立足长远发展、扩大半导体产能规模、巩固和提升市场竞争力的重要举措，有助于借助各合资方的资金与资源支持，加快项目建设及产能提升，对公司未来财务状况和经营成果预计产生积极影响。
6. 龙芯中科拟定增募资23亿元 投向CPU及通用GPU关键核心技术研发
龙芯中科技术股份有限公司（证券代码：688047）于2026年8月31日披露2026年度向特定对象发行A股股票募集说明书（申报稿），公司拟向不超过35名特定对象发行不超过4,010万股（含本数），募集资金总额不超过23亿元人民币，扣除发行费用后用于基于Xnm工艺的信息化芯片研发及产业化、CPU关键核心技术研发、通用GPU关键核心技术研发及补充流动资金。
本次发行已先后经公司第二届董事会第十四次会议、2025年度股东会审议通过，并经第二届董事会第十五次会议审议修订。发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%，发行对象认购的股份自发行结束之日起6个月内不得转让。公司控股股东天童芯源及实际控制人胡伟武、晋红不参与本次认购，发行不会导致公司控制权发生变化。
募集资金使用方面，基于Xnm工艺的信息化芯片研发及产业化项目拟投入9.71亿元，基于Xnm工艺的CPU关键核心技术研发项目拟投入4.85亿元，基于Xnm工艺的通用GPU关键核心技术研发项目拟投入3.60亿元，补充流动资金4.83亿元。公司表示，上述募投项目紧密围绕公司主营业务展开，不涉及全新产品或全新技术，全部投向公司从事的处理器及配套芯片业务，符合投向主业和科技创新领域的要求。
在技术布局方面，本次募投项目将分桌面CPU、服务器CPU、通用GPU三条产品主线，通过基于1Xnm工艺的结构优化和基于Xnm工艺的工艺升级各形成两代产品。其中，龙芯6600系列CPU可在1Xnm工艺下达到国际市场主流产品Xnm工艺同等性能；龙芯7000系列CPU和通用GPU性能均可达到世界先进水平。公司将通过本次募投项目形成“CPU+GPU”全栈产品矩阵，自研CPU和GPU可深入磨合，在单位面积算力、单位功耗算力等核心指标上达到行业领先水平。
近期产品进展方面，公司2026年上半年实现营业收入2.72亿元，同比增长11.64%；归母净利润为-2.24亿元，同比减亏0.71亿元；毛利率为52.08%，比上年同期的42.44%提高9.64个百分点。通用GPU芯片9A1000已回片进行功能验证且基本符合预期，第五代首款桌面CPU处理器龙芯3B6600已交付流片。龙芯6000系列“三剑客”（桌面芯片3A6000、服务器芯片3C6000系列、工控芯片2K3000）已基本完成产品化，其中3A6000已销售上百万片。
截至2026年6月30日，公司前十大股东中，控股股东北京天童芯源科技有限公司持股21.56%，北京中科算源资产管理有限公司持股19.32%，北京工业发展投资管理有限公司持股5.28%。胡伟武和晋红通过天童芯源及芯源投资、天童芯正、天童芯国合计控制公司28.84%的表决权。
7. 曝：甲骨文将在印度裁员3000人
甲骨文（Oracle）的裁员行动正蔓延至印度，延续了该公司长达一年的大规模重组计划。此前，该公司已在美国和其他市场削减了员工人数。
最新一轮裁员正值甲骨文持续向人工智能基础设施和数据中心投入数十亿美元之际，这引发了人们对该公司如何在积极进行技术投资的同时削减员工人数的质疑。
据报道，甲骨文正在印度裁员约3000人，这家科技公司正在重组其员工队伍，并将更多资源转移到包括人工智能和云基础设施在内的新兴领域。此次裁员是甲骨文更广泛的成本削减计划的一部分，该公司仍在继续对数据中心进行重大投资。
此次裁员距离甲骨文在美国、印度、加拿大和墨西哥裁减数千个职位仅数月之隔。3月31日，员工们通过电子邮件被告知他们的职位将被取消。据当时的报道，许多员工在当地时间早上6点左右收到了通知。受此轮裁员影响的员工通过电子方式收到了离职和遣散信息，同时，他们对甲骨文系统的访问权限也在当天被撤销。
9月份的裁员将重组计划延续到了下一个季度，并凸显了甲骨文在过去一年中裁员的规模。
甲骨文在印度拥有约3万名员工，这意味着此次裁减约3000个职位，约占其在印度员工总数的10%。该公司在今年早些时候的一轮裁员中，已经在印度裁减约1.2万个职位。
此次裁员也紧随甲骨文全球员工总数的急剧下降之后。在截至2026年5月31日的财年中，甲骨文公司员工人数从约16.2万人减少至14.1万人，减少约2.1万人。
此次裁员正值甲骨文公司向人工智能基础设施和数据中心投入巨资之际。8月报道称，甲骨文公司正准备进行新一轮裁员，并要求管理人员确定哪些员工的岗位可以被裁撤。部分团队的裁员幅度可能达到两位数百分比，甲骨文公司希望在9月1日第二财季开始前削减工资支出。
此次裁员的时机尤其引人关注，因为9月1日是甲骨文公司第二财季的开始。此前，由于担心再次裁员，员工们已经开始留意类似3月份重组期间收到的清晨裁员邮件。
甲骨文公司尚未公开确认此次裁员的全部细节，包括具体团队受影响的员工人数。
甲骨文公司裁员与其人工智能支出之间的反差越来越令人难以忽视。据财务数据显示，该公司在2026财年投入约557亿美元用于基础设施建设。甲骨文通过债务和股票发行筹集了数十亿美元，用于基础设施扩张。
与此同时，甲骨文的重组成本大幅攀升。该公司在2026财年的重组成本约为18亿美元，而上一财年仅为3.74亿美元。根据甲骨文向美国证券交易委员会（SEC）提交的文件，其2026年重组计划的预计成本高达21亿美元。
因此，此次裁员是甲骨文公司更大规模转型的一部分。该公司正在缩减员工规模并重组部分业务，同时将大量资金投入云计算、人工智能和数据中心建设。
对于印度的员工而言，继今年早些时候的大规模裁员之后，此次裁员无疑是又一次沉重打击。而对于甲骨文公司来说，这也再次表明，该公司在大力发展人工智能基础设施的同时，也在对其传统员工队伍进行重大重组。
8. 供应链成本飙升！高通9月起调涨芯片价格，涨幅达双位数
芯片大厂高通将自9月1日起调涨芯片价格，涨幅达双位数。高通早在今年7月已通知客户，9月1日后出货的芯片将适用新价格。
高通指出，受供应商成本持续攀升，公司已难以继续自行吸收增加的成本。高通CEO 安蒙今年7月坦言，高通此次涨价主要是反映供应链成本大幅增加，“只能把目前面临的大幅成本增加转嫁出去”。
苹果近年持续推进自研基带芯片，但目前仍未完全摆脱对高通的依赖。iPhone 17系列仍采用高通的基带芯片，苹果预计今年9月推出iPhone 18 Pro系列后，停止销售iPhone 17 Pro系列，但iPhone 17仍可能继续留在产品线中。
目前苹果已开始扩大自研基带芯片的应用，如iPhone 17e与iPhone Air均采用自家C1X基带芯片。市场传闻则指出，部分iPhone 18 Pro机型以及可折叠iPhone，可能进一步搭载新一代自研C2基带芯片，以提升5G传输速度。
不过据塔塔电子流出的iPhone 18 Pro相关文件，苹果在美国市场仍可能继续采用高通供应的基带芯片。
与此同时，近期DRAM与存储产品价格因供应吃紧而持续上涨，推升终端设备制造成本，让包括苹果在内的手机与消费电子厂商面临更大成本压力。苹果已于今年6月调涨Mac与iPad价格，市场也预期即将推出的iPhone 18 Pro系列售价也将高于前代。
另一方面，高通与苹果之间的合作规模正逐步缩减。安蒙今年7月曾透露，高通预期来自苹果的营收将比原先预期更快下滑，从9月至12月这一季度可能减少约50%。
除了苹果外，高通也向三星及其他智能手机品牌供应移动处理器与基带等芯片，此次涨价并非仅针对单一客户，而是涵盖高通整体产品线。不过，实际调涨幅度仍将视不同产品及客户而定，预期高通将与各家客户个别协商。
