欧洲媒体撰文指出，欧洲可以在半导体领域竞争，但不可能覆盖价值链的每一层，更不能将市场份额目标当作产业战略。对于新版《芯片法案》（Chips Act 2.0）而言，更现实的目标是：在那些欧洲已拥有优势的环节上，让自己变得更难被绕过——包括半导体设备、功率电子、汽车和工业芯片、研究基础设施、光子学以及部分先进封装技术。至于要在尖端逻辑芯片、存储、设计和海量AI计算领域追上中国台湾、韩国和美国，则远不现实。
芯片法案2.0遭遇欧洲的硬约束
出发点并不乐观。欧洲审计院在2025年得出结论：欧盟极难实现其最初设定的“2030年占全球半导体产量20%”的目标。该机构评估认为，实际份额可能仅约为11.7%，且若要达到20%，预计需要约2510亿欧元的支出。这无疑是一剂清醒剂——因为第一版《芯片法案》从未获得过可与全球头部芯片制造商资本开支相提并论的欧盟层面预算支持。
欧洲的产业基本面并不均衡，并非全面疲弱。欧盟联合研究中心的分析显示，欧盟在半导体制造设备方面是强劲的净出口方，尤其在专用晶圆制造设备和光刻机领域优势明显。该研究还指出，2023年欧洲占全球半导体出货量的10.6%，其中汽车需求在区域市场中占很大比重。但同一份分析也表明，欧洲在最终芯片（尤其是逻辑和存储芯片）上高度依赖进口。
这一区别至关重要。欧洲并不需要在境内复制整个全球半导体供应链——没有哪个主要经济体能做到。但欧洲确实需要在某些关键控制点具备足够能力，以免在供应链收紧或地缘政治限制加剧时，仅仅充当一个被动客户。
欧洲仍可获胜的领域
近期的项目清晰地展示了“有用工业产能”与“博眼球的自主宣言”之间的差异。位于德累斯顿的欧洲半导体制造公司（ESMC）晶圆厂是实实在在的制造增量。该厂由台积电牵头，与博世、英飞凌和恩智浦合资，计划月产4万片300毫米晶圆，采用28/22纳米平面CMOS和16/12纳米FinFET工艺，目标2027年底投产，2029年达成满产。这些节点对于汽车和工业应用很有价值，但并非最先进AI加速器所用的前沿制程。
英飞凌的案例更具启示性。其投资50亿欧元的德累斯顿智能功率晶圆厂于2026年7月2日投产，聚焦功率半导体及模拟/混合信号技术，面向汽车、工业、能源和数据中心应用。这正是欧洲在结构上更适合支持的项目类型——它扩大了既有工业优势，服务于临近客户，且不需要假装每颗战略芯片都必须是尖端CPU或GPU。
先进封装也是一个可行的控制点。欧盟委员会已批准向Silicon Box提供13亿欧元的意大利国家援助，用于在诺瓦拉建立先进封装设施。封装虽不能弥补前端晶圆产能的不足，但随着小芯片（chiplets）和异构集成日益重要，其对系统性能和供应链韧性的贡献越来越大。
研究依然是欧洲的优势，但不应与生产混为一谈。比利时微电子研究中心（Imec）在鲁汶的NanoIC中试线为业界提供了2纳米以下工艺开发、先进互联和下一代设计工具的支持。这是一项强大的研发资产，但中试线并非大规模量产代工厂。欧洲仍须将研究领导力转化为商业规模的制造能力。
而英特尔取消马格德堡项目则展示了相反的风险。英特尔在2025年放弃了原计划在德国建设的巨型晶圆厂——该项目最初被定位为欧洲尖端制造推进的基石。正如eeNews Europe在英特尔取消项目时所报道的，企业战略和市场需求变化足以推翻数年补贴规划。因此，围绕几个宏大“官宣”项目构建的半导体政策，本质上是脆弱的。
需求端才是更棘手的问题
欧盟委员会已认识到补贴并非万能。其修订版框架提出，将合格项目的审批时限缩短至最长12个月，新增战略项目认定，并设立“需求加速器”机制，旨在将芯片制造商与欧洲下游用户产业对接。这或许是提案中最重要的转变。
一座晶圆厂只有在客户持续下单时才有经济价值。欧洲拥有强大的汽车、工业、能源和通信客户群，但缺乏同等规模的超大规模云服务商、尖端无晶圆芯片设计公司和AI加速器需求——而这些正是支撑美国及东亚前沿节点投资的重要力量。公共资金可以缩小成本差距，但无法长期凭空制造出客户群体。
三种竞争力情景
乐观情景： 芯片法案2.0基本完整通过，下一轮欧盟预算为半导体提供实质性拨款，审批速度明显加快，战略项目围绕区域性产业集群而非各国“面子工程”进行筛选。欧洲在设备、功率电子、光子学、先进封装和能效计算方面变得不可或缺，同时在尖端制造领域的差距有所缩小（但无法消除）。
基准情景： 欧洲在成熟和特种节点上提升了韧性，强化了现有集群，扩展了封装和中试线能力，但整体全球份额仅有小幅上升。结果是半导体经济更加稳固，但远未实现技术完全自主。
悲观情景： 国家援助仍然碎片化，运营成本持续缺乏竞争力，需求侧协调无法形成实质购买力，跨国制造商继续根据全球周期转移项目。欧洲最终拥有出色的研究基础设施和若干受保护的晶圆厂，但在更广泛供应链中的议价能力几乎没有改变。
选择性竞争，而非全面开花
因此，芯片法案2.0的现实落脚点要比第一版法案的政治口号更为狭窄。欧洲可以在其已有深厚工程能力、工业客户、专用基础设施和可防御知识产权的领域参与竞争。同时，随着系统集成变得越来越重要，欧洲还可以利用封装、小芯片和光子学获取杠杆。
但欧洲无法同时以低成本复制中国台湾的代工生态、韩国的存储规模以及美国的设计与超大规模云服务商综合体。欧洲审计院的数字已经说明了这一点。衡量成功的标准，不应是一个武断的全球产量百分比，而应是：欧洲是否掌握足够多的战略技术及制造能力，从而始终是半导体经济中不可或缺的参与者。
