希荻微荣获elexcon2026“边缘AI核心器件突破奖”

2026年9月9日，第23届深圳国际电子展暨嵌入式展在深圳国际会展中心（宝安）盛大开幕。在同期举办的“elexcon 2026嵌入式与边缘AI创新奖”颁奖典礼上，希荻微（股票代码：688173.SH，以下简称“公司”）凭借在边缘AI供电领域的卓越技术创新与产品落地成果，荣获 “边缘AI核心器件突破奖” 。

随着人工智能加速从云端向终端下沉，供电效率已成为决定边缘设备算力释放与续航体验的关键变量。公司长期深耕高性能模拟与数模混合芯片领域，在边缘AI供电环节实现了三大维度的关键突破：

在AI手机领域，公司围绕硅负极电池应用场景推出定制化DC/DC芯片，有效增强电池带载能力、延长设备续航，已批量供货小米、OPPO、vivo、传音、联想等全球知名品牌客户，持续赋能高端旗舰机型；在AI眼镜及AR眼镜等领域，公司已通过代理商及ODM厂商实现向雷鸟、亿镜、夸克、Meta等国内外知名品牌厂商出货，相关产品依托高通平台参考设计形成先发卡位。

在计算领域，面向PC及服务器CPU、GPU等核心处理器供电场景，公司已构建POL电源全档位产品矩阵：10-20A POL芯片产品已于2026年第二季度实现量产，通过主流信创方案商及整机厂商验证，应用于国产信创PC等终端；20-50A产品进入系统级联调，面向更高算力平台开展客户联合验证；50A以上大电流POL产品正按计划推进研发与样片验证，持续完善从PC到服务器场景的核心供电覆盖。

公司车规级芯片已通过AEC-Q100认证，其中DC/DC芯片进入高通（Qualcomm）智能座舱汽车平台参考设计，并向全球知名汽车前装厂商出货；车规级LDO稳压芯片已实现向国内多家头部汽车客户批量出货，高低边开关芯片今年上半年新增多家车企平台化定点，相关高可靠性设计经验正持续向边缘AI等新兴场景迁移。

2026年上半年，公司研发投入1.02亿元，占营业收入19.24%；截至2026年6月末，公司累计取得授权发明专利286项，集成电路布图设计专有权56项，体现了持续的高强度研发投入与自主创新能力。

本次获奖是对公司产品和技术实力的高度认可，公司将继续围绕云端AI和端侧AI，深化高效率、高功率密度、低噪声的电源管理与信号链产品布局，助力边缘AI产业链的技术升级与供应链协同，推动行业生态的高质量发展。