倒计时一周 | RISC-V AI 技术沙龙@上海站 作者: 爱集微 22小时前 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:爱集微 #AI# 评论 收藏 点赞 2409 责编: 爱集微 来源:爱集微 #AI# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END *此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创 相关推荐 IICIE 论坛观察:行业形成共识,AI已成 EDA 标配能力 三星领投,Mistral AI获30亿欧元融资:估值升至210亿欧元 TCS拟投资74亿美元在印度建1吉瓦AI数据中心 马斯克G20重磅预言:10年10亿台人形机器人,AI将遭遇"严重电力危机" 史上规模最大!Anthropic IPO启动时间推迟至10月中旬 Q2全球半导体设备销售额405.3亿美元,同比大增23%再创新高 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 13.9w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 【上市企业热度观测日志】9月11日:寒武纪回应AI处理器涨价传闻,星宇股份劳务外包费用乌龙2.44万亿,宇树科技总市值跌破2000亿元 32分钟前 国产大带宽存储,如何卡位AI高端算力千亿赛道? 2小时前 京铭资本继续追投千诀科技数亿元A+轮融资,助力机器人智慧大脑走进千行百业 2小时前 佰维荣获ODCC 2026年度优秀合作伙伴&优秀成果奖,企业级全栈产品赋能AI算力生态 2小时前 京铭资本投资面壁智能,助力端侧AI大模型独角兽加速腾飞 3小时前 获取更多内容 最新资讯 澜昆微亮相IC创新博览会,展示高带宽硅光互连技术创新成果。 28分钟前 【上市企业热度观测日志】9月11日:寒武纪回应AI处理器涨价传闻,星宇股份劳务外包费用乌龙2.44万亿,宇树科技总市值跌破2000亿元 32分钟前 集微咨询发布《2026年半导体探针卡行业研究报告》 揭秘AI算力浪潮下的“隐形耗材” 53分钟前 一周概念股:IPO与再融资齐推进 资产剥离与股权收购并行 1小时前 澜昆微CEO董晶晶:OIO光互连芯片破解AI算力带宽墙 1小时前 烨知芯完成Pre-A轮融资,专注于AI芯片技术研发 1小时前